LED-Wärmemanagement Wärme effizient über die Platine ableiten

Mit Bond-Ply TCP-1000 bietet Bergquist ein neues dielektrisches Leiterplattenlaminat an, das effizient die Wärme von High-Power-LEDs ableitet. Bond-Ply wird als Metallkern-Leiterkarte

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SPEA GmbH Systeme f. professionelle Elektronik und Automation

CTX Thermal Solutions GmbH

RECOM Power GmbH

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Mit Bond-Ply TCP-1000 bietet Bergquist ein neues dielektrisches Leiterplattenlaminat an, das effizient die Wärme von High-Power-LEDs ableitet. Bond-Ply wird als Metallkern-Leiterkarte angeboten. Die Aluminium-Metallbasis ist in Standarddicken von 1,0 und 1,6 mm erhältlich, das Leiterbahnkupfer in den Dicken 35 und 70 μm. Andere Foliendicken sind auf Anfrage verfügbar. Laminierte Panels sind in den Größen 18˝× 24˝ und 20˝× 24˝ sowie in kundenspezifischen Ausführungen erhältlich.

Die Wärmeleitfähigkeit beträgt 1,5 W/(m×K), der Temperaturbereich des Materials für den Dauerbetrieb liegt zwischen –40 und 130 °C. Die dielektrische Spannungsfestigkeit beträgt minimal 5.000 VAC.

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