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3. Semi-autonome Systeme: Der Elektronikgehalt ist weiterhin das Alleinstellungsmerkmal neuer Kraftfahrzeuge. Fahrerassistenzsysteme in semi-autonomen Fahrzeugen verlassen zunehmend den Beta-Status und werden über Fahrzeuge der Luxusklasse hinaus auch in Mainstream-Modellen verbaut. Der umfangreiche Einsatz von Kameras (bis zu 10 Stück pro Fahrzeug) sowie die Integration von Radar, Sonar und langfristig auch Lidar, die nach schnelleren Schnittstellen und hierarchischer Signalverarbeitung verlangen, haben die Voraussetzungen für das intelligente Auto geschaffen.Diese Technologien machen unter anderem Eigenschaften wie Kollisionsvermeidung, Fahrspurerkennung und Smooth Hovering zu erschwinglichen Preisen möglich.
Fortschrittliche Stromversorgungslösungen in intelligenten Beleuchtungs-Subsystemen für LED-Arrays, bidirektionale Leistungswandlung, aber auch Hochvolt-Treiber und -Geräte in Fahrzeugen mit Elektro- und Hybridantrieb sind nur wenige Beispiele für den wachsenden Anteil von Leistungshalbleitern in Fahrzeugen.
Roboter arbeiten in der Medizin und in der Produktion zunehmend Hand in Hand mit dem Menschen. Hieraus resultiert die drängende Forderung nach adaptiven Sensor- und Lernfunktionen. Ein breites Spektrum von Sensorsystemen, darunter die Fusion hochauflösender Strom-, taktiler-, Ultraschall- und Optiksensoren, werden inzwischen in verschiedenen leichten Robotern und Drohnen eingesetzt. Zu den wichtigsten Schlüsseltechnologien gehören extrem stromsparende Sensorlösungen mit lokalen Analysefunktionen und präzisen Antrieben.
4. Mobilfunk-Infrastruktur: Der Wunsch, jederzeit und überall auf Multimedia-Inhalte, soziale Netzwerke, eCommerce-Angebote und andere datenintensive Anwendungen zuzugreifen, steigert die Nachfrage nach drahtlosen Übertragungstechniken mit immer höheren Datenraten. Die in GBit/s pro km² und MHz angegebene maximale Datendichte in vielen bedeutenden Städten auf der ganzen Welt nimmt weiter zu. Trotz der Einführung von LTE bestehen an den Hot Spots gewisse Grenzen bezüglich der maximalen Datenrate. Zur Steigerung der Netzwerkkapazität wurden Kleinzellen entwickelt. Diese konnten sich jedoch nicht im erwarteten Umfang durchsetzen, weil sich die Geschäftsmodelle für ihren Einsatz noch in der Entwicklung befinden.
Entwickelt hat sich dagegen ein neues Modell für Enterprise Cloud Services. Es basiert auf Kleinzellen-Diensten, die unabhängig von den Großzellen-Infrastrukturen sind. Kooperationen zwischen OEMs und Betreibern in einigen Märkten (darunter China) haben kombinierte Kleinzellen-LTE- und Wi-Fi-Dienste unterstützt. Allerdings bleiben das reibungslose Roaming zwischen Mobilfunk und Wi-Fi sowie die Installation der dezentralen Antennensystemen hinter den Erwartungen zurück.
Wünschenswert für Kleinzellen ist eine kleine, stromsparende und dennoch flexible Funklösung, die sich per Power over Ethernet (PoE) versorgen lässt. Neue Funk-Architekturen, die den sich weiter entwickelnden Anforderungen der Kleinzellen gerecht werden können, stützen sich auf extrem breitbandige Funk-Schaltungen jenseits von 100 MHz sowie auf flexible Technologien wie die HF-Abtastung. Ein geringerer Jitter und programmierbare Taktreferenzen sind ebenfalls entscheidend für viele neue Basisstationssysteme. Die Abwägung zwischen Leistungsaufnahme und Flexibilität hat zum Entstehen einer ganzen Palette von Basisband-Architekturen geführt – von Low-Power-Lösungen über leistungsfähige DSPs und ASICs bis zu FPGAs.
Einige Segmente des Konsumentenmarkts standen dank ihrer hohen Zuwachsraten in den letzten Jahren im Mittelpunkt der Innovation und des Wachstums. Vermehrte Innovationsmöglichkeiten sollten sich ergeben, wenn die zunehmende Elektrifizierung in anderen Märkten, wie dem Industrie- und Automotive-Sektor, neue Eigenschaften mit einem höheren Grad an Effizienz und Zuverlässigkeit ermöglicht. Innovationen im Power- und Signalverarbeitungs-Bereich können die Systemlösungen weiter optimieren, was unmittelbare Vorteile für die Anwender hat. TI, mit seinem äußerst vielfältigen Portfolio in den Bereichen Power Management, Analog und Embedded Processing, beteiligt sich aktiv daran, die Innovation auf dem Gebiet der neuen Schaltungen, Bauelemente und Gehäuse weiter voranzutreiben, um neue Systemlösungen zu optimieren.
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