2026 wird kein normales Preisanpassungsjahr: Gold- und Kupferpreise, Energiekosten, Zölle und neue Industrien verändern die Preislogik in der Verbindungstechnik und Elektromechanik grundlegend. Dabei handelt es sich nicht um einen Krisenreflex, sondern eine strukturelle Veränderung.
Steckverbinder-Markt: Das Jahr 2026 ist kein normales Preisanpassungsjahr.
(Bild: Copyright: Stefan Bausewein)
Die ersten Wochen des Jahres 2026 zeigten deutlich: Im Interconnect- und Elektromechanik-Umfeld wird es kein einfaches „+X % auf alles“-Jahr. Zu viele Kräfte wirken gleichzeitig auf die Preisbildung: Rohstoffpreise, Energie- und Lohnkosten, geopolitische Spannungen, neue Zölle, veränderte Lieferketten – und ein massiver globaler Ausbau der KI-Infrastruktur.
Damit verschiebt sich die Diskussion weg von der Frage nach einer einzelnen Prozentzahl hin zu einer deutlich komplexeren Betrachtung: Welche Kostentreiber stecken konkret im eigenen Produktportfolio?
Ein Blick auf aktuelle Herstellerentscheidungen und Rohstoffstudien zeigt, dass es sich nicht um kurzfristige Ausschläge handelt, sondern um eine strukturelle Veränderung der Kostenlogik.
Hersteller reagieren strukturell – nicht taktisch
TE Connectivity: Eines der klarsten Signale kommt von TE Connectivity. Das Unternehmen hat seine Vertriebspartner Ende 2025 über eine weltweite Preisanpassung zum 5. Januar 2026 informiert. Betroffen ist nahezu das gesamte Steckverbinder-Portfolio – über alle Regionen, Kanäle und Produktfamilien hinweg.
Je nach Produktlinie bewegen sich die Anpassungen typischerweise im Bereich von 5 bis 12 Prozent. Entscheidend ist dabei die Einordnung: Das Unternehmen bezeichnet diese Maßnahme ausdrücklich als strukturelle Anpassung an dauerhaft höhere Kosten für Metalle, Energie, Logistik und Personal.
Marktbeobachter verweisen gleichzeitig auf stabile Wachstumszahlen in Industrie- und High-Speed-Segmenten, insbesondere im Umfeld von KI-bezogener Konnektivität und Energieanwendungen. Die Preisanpassung ist damit kein Krisenreflex, sondern Teil einer strategischen Positionierung.
Innerhalb des Portfolios zeigt sich ein differenziertes Bild: Edelmetall- und relaisnahe Produkte werden früher und stärker angepasst. Kontaktbasierte Serien folgen enger dem Kupferpreis. Baugruppen und komplette Steckverbinder werden stärker von Kunststoff-, Energie- und Lohnkosten geprägt.
Damit entsteht selbst innerhalb eines Herstellers kein einheitliches Preisbild, sondern eine Segmentierung nach Material- und Prozesslogik.
Standort wird Teil der Preislogik
Phoenix Contact: Der Hersteller aus Blomberg beschreibt offen, wie stark sich das industrielle Umfeld verändert hat. Das Unternehmen richtet seine Wertschöpfung internationaler aus und verlagert Produktions- und Investitionsschwerpunkte näher an dynamische Absatzmärkte wie China, Indien und die USA.
Als Gründe nennt man geopolitische Unsicherheiten, Zollrisiken sowie eine zunehmende Überregulierung in Europa. Industriepolitik in Deutschland wird eher als Bremsfaktor denn als Wachstumstreiber wahrgenommen.
Damit wird deutlich: Pricing ist nicht mehr nur eine Frage von Materialkosten, sondern auch von Standortentscheidungen, Resilienz und Kapazitätsverteilung.
Europa konkurriert zunehmend global um Produktionskapazitäten, kritische Materialien und technologische Aufmerksamkeit selbst dann, wenn die Nachfrage in klassischen Industriebereichen nur moderat wächst.
Warum nicht alle Hersteller gleich reagieren
Relais & Signalsteckverbinder: hohe Edelmetallsensitivität,
Hochstrom-Verbinder: starke Kupferkopplung,
Baugruppen: Energie- und Lohnkosten,
Hochautomatisierte Serien: stabiler als manuelle Montageprodukte.
Konkrete Preisanpassung als Spiegel der Kostenrealität
Harting: Auch Harting hat für 2026 eine öffentlich kommunizierte Preisanpassung angekündigt. Zum 1. Januar 2026 wurden die Listenpreise nach Unternehmensangaben im Mittel um etwa 2,5 bis 5 Prozent angehoben.
Als Begründung nennt der Hersteller gestiegene Kosten für Material, Logistik, Personal sowie die anhaltende Inflation. Gleichzeitig betont das Unternehmen, die Anpassung bewusst so moderat wie möglich gestaltet und zuvor interne Effizienzmaßnahmen umgesetzt zu haben.
Bereits Anfang 2025 hatte die Unternehmensgruppe eine Preiserhöhung von rund 5,2 Prozent vorgenommen, unter anderem begründet mit Investitionen in Klimaneutralität, nachhaltigere Materialien und energieeffizientere Produktionsprozesse.
Harting steht damit exemplarisch für Hersteller, die Preisrunden nicht isoliert betrachten, sondern in einen langfristigen Transformationsprozess einbetten.
Energie- und Datacenter-Fokus trifft Kostenrealität
Weidmüller: Ein weiteres Beispiel kommt von Weidmüller. Die kanadische Landesgesellschaft hat zum 1. Januar 2026 eine Anpassung von Listen- und Sonderpreisen angekündigt. Der durchschnittliche Preisanstieg liegt dort bei rund 4 Prozent, bei einzelnen Produkten – insbesondere am Ende ihres Lebenszyklus – sogar bis zu 10 Prozent.
Stand: 08.12.2025
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Parallel richtet Weidmüller sein Portfolio strategisch auf Elektrifizierung, Energie- und Infrastruktur-Anwendungen sowie zunehmend auf das Data-Center-Umfeld aus.
Damit zeigt sich auch hier: Wachstum in Energie- und Datacenter-nahen Anwendungen trifft auf steigende Material- und Logistikkosten. Preisrunden sind Teil eines strukturellen Wandels, nicht bloß eine Reaktion auf kurzfristige Schwankungen.
Regionale Preisbewegungen und Fokus auf KI-Infrastruktur
Molex: Auch bei Molex zeigt sich, dass sich Preisthemen und Standortfragen zunehmend überlagern. Distributoren berichten für bestimmte, in den USA gefertigte, Produkte seit 2025 von Preisniveaus deutlich über den bisherigen Konditionen, ausgelöst durch neue Zollthemen und eingeschränkte Verfügbarkeiten einzelner Produktgruppen, etwa bei Crimp-Terminals.
Eine globale, einheitliche Preisanpassung wurde vom Hersteller nicht kommuniziert. Die Beobachtungen verdeutlichen jedoch, wie stark regionale Rahmenbedingungen und Handelsmechanismen einzelne Portfolios beeinflussen können.
Parallel positioniert das Unternehmen seine Konnektivitätslösungen klar in Richtung High-Speed-Datacenter, KI-Infrastruktur und zonale Fahrzeugarchitekturen. In eigenen Supply-Chain-Ausblicken spricht man von einem zunehmend regionalisierten und volatileren Umfeld.
Molex steht damit exemplarisch für eine Entwicklung, die viele Hersteller betrifft: Lokalisierung, neue Wachstumsfelder und geopolitische Faktoren führen zu strukturellem Kostendruck – auch ohne formale, globale Preisrunde.
Der neue Rohstoffmix für die Industrie: Kupfer, Gold und Silber
Kupfer bleibt das zentrale Metall der Elektrifizierung – doch der Nachfrage-Treiber hat sich spürbar verschoben. Neben Automobilindustrie und Energiewende treten KI-Rechenzentren zunehmend als eigenständiger Rohstofffaktor auf.
Studien von S&P Global prognostizieren, dass der weltweite Kupferbedarf bis 2040 um rund 50 Prozent steigen könnte – von etwa 28 Mio. t im Jahr 2025 auf über 42 Mio. t. Ohne deutlich ausgeweitete Förderung und Recycling entsteht eine jährliche Versorgungslücke von mehr als 10 Mio. t.
Ein wesentlicher Teil dieses Wachstums kommt aus dem Ausbau der KI-Infrastruktur. Allein im vergangenen Jahr wurden weltweit über 100 neue Rechenzentrumsprojekte mit einem Investitionsvolumen von rund 60 Milliarden US-Dollar gestartet.
Jedes dieser Projekte bindet erhebliche Mengen an Kupfer in:
Gold und Silber (Signal- und High-Reliability-Kontakte),
Energiepreise,
Lohnkosten,
Zölle und Handelsrisiken,
Standortverlagerung der Produktion,
KI- und Datacenter-Infrastruktur.
Kupfer wird damit nicht mehr nur vom Automobil oder von erneuerbaren Energien getrieben, sondern zunehmend von digitaler Infrastruktur. Für den Steckverbinder-Markt bedeutet das: klassische Industrieprojekte konkurrieren mit Rechenzentren um denselben Materialkorb.
Gold und Silber spielen vor allem dort eine Rolle, wo sie technologisch unverzichtbar sind. Das sind hochdichte Signalsteckverbinder, Fine-Pitch-Systeme, Relaiskontakte und High-Reliability-Anwendungen.
Produkte mit Galvanik-intensiven Serien werden früh angepasst, Standardprodukte später. Gemischte Portfolios zeigen sehr unterschiedliche Preisbewegungen – auch innerhalb eines Herstellers.
Der stille Wettbewerber: KI-Rechenzentren
KI-Rechenzentren konkurrieren nicht um industrielle Endkunden, sondern um denselben Materialkorb:
Kupfer,
Edelmetalle,
Energie,
Produktionskapazitäten.
Die Konsequenz ist unbequem, aber real: Flache Nachfrage bedeutet nicht automatisch flache Preise. Die Preisgestaltung von Kupfer und Gold unterscheidet nicht zwischen einer europäischen Produktionsmaschine und einem US-Serverrack.
Volatilität durch Zölle und Geopolitik
Zusätzlich prägen neue Unsicherheiten das Jahr 2026: Das sind Zollmaßnahmen und mögliche Gegenreaktionen, Handelskonflikte und regionale Industrieförderprogramme.
Diese Faktoren betreffen nicht nur Endprodukte, sondern auch Halbzeuge, Galvanik, Werkzeuge, Logistik und Sicherheitsbestände. Die typische Marktreaktion lautet: mehr Risiko, mehr Puffer, höhere Gesamtkosten.
Die falsche Einstiegsfrage bei Preisverhandlungen mit Herstellern lautet deswegen: „Wie viel Prozent?“
Die richtigen Fragen sind: Was wird hier tatsächlich bepreist: Kontakt, Galvanik, Materialmix oder Montageprozess? Wie sensibel ist diese Serie gegenüber Kupfer-, Gold-, Energie- und Lohnindices? Wo wird produziert und wie stabil ist dieser Standort unter regulatorischem und geopolitischem Druck?
2026 wird ein Stresstest für Kostenstrukturen
Fazit: 2026 wird kein „+X %“-Jahr. Es wird ein Stresstest für das Verständnis von Kostenstrukturen. Kupfer, Gold, Energie und Zölle wirken global. Die KI-Infrastruktur bindet Material und Kapazitäten. Hersteller verlagern Wertschöpfung dorthin, wo Wachstum und Stabilität planbarer sind.
Wer Pricing weiterhin als reine Rabattdiskussion führt, wird verlieren. Wer Kostenstruktur, Materialexposition und Kapazitäten versteht, kann tragfähige Modelle für 2026 entwickeln. (kr)
* Lars Klapproth ist Branchenexperte für Steckverbinder und Elektromechanik mit langjähriger Erfahrung in Industrie-, Automatisierungs- und Infrastrukturmärkten.