SMT/Hybrid/Packaging 2008 VDI/VDE-IT veranstaltet Live-Fertigungslinie für Kfz-Baugruppen in Halle 7

Angelehnt an den Kongressschwerpunkt Kfz-Elektronik“ der diesjährigen „SMT“ werden auf der vom VDI/VDE-IT organisierten Produktionslinie Demoboards . Kfz-Elektronik ist nicht nur aus Sicht der Markt- und Wertschöpfungsanteile interessant; Um die hohen Anforderungen der Autoindustrie an die Komplexität und Zuverlässigkeit der Baugruppen zu erfüllen, braucht es preiswerte fortgeschrittene Aufbau- und Verbindungstechnik sowie Strategien für Qualitätssicherung und Fertigungslogistik.

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Seit Jahren gehört die Live-Fertigungungsline unter Regie der VDI/VDE Innovation + Technik GmbH in Berlin mit Partnern aus Industrie und Forschung zu den Besuchermagneten der SMT/Hybrid/Packaging. In diesem Jahr wird ein Demonstrationsboard gefertigt, um typische technologische Lösungen in Automotive-Baugruppe als auch Anforderunegn an die Prozessführung, Qualitätssicherung und Fertigungslogistik zu veranschaulichen. An allen drei Messetagen finden täglich drei Vorführungen um 10h, 12h und 14h statt.

Von den im Jahr 2007 in Deutschland produzierten elektronischen Baugruppen im Wert von 23,3 Mrd. € wurden 37% in Kraftfahrzeugen verbaut. Dass in der Automobilbranche eine Verlagerung der Innovation von der Mechanik hin zur Elektronik stattfindet, ist schon daran zu erkennen, dass heute in Fahrzeugen der Oberklasse der Elektronikanteil an der Wertschöpfung bereits über 30% ausmacht. Und neben der Hardware steigt ebenfalls der Softwareanteil an der Wertschöpfung.

„Die Übernahme von immer mehr sicherheitsrelevanten Funktionen und der wachsenden Anteil an der Wertschöpfung führen dazu, dass die Automobilelektronik zum entscheidenden Faktor für die Zuverlässigkeit und damit die Wettbewerbsfähigkeit deutscher OEM und Zulieferer wird“, so Dr. Randolf Schließer vom VDE/VDI-IT in Berlin, Initiator der Live-Fertigungungsline auf der SMT. „Beim Erhalt von Wettbewerbsvorteilen und der Sicherung des gutes Rufes der Marke Made in Germany kommt der Aufbau- und Verbindungstechnik und den Fertigungsprozessen eine entscheidende Bedeutung zu“, betont Schließer.

Wettbewerbsfaktoren neue Technologien und Zuverlässigkeit

Da für die Automobilindustrie Neuentwicklungen für den Erhalt bzw. den Ausbau der Marktanteile eine entscheidende Rolle spielen, besteht eine grundlegende Herausforderung an diese Branche, notwendige Innovationen mit verkürzten Entwicklungszeiten und moderaten Preisentwicklungen zu bewerkstelligen. Für die Realisierung der zumeist komplexeren Baugruppen wird dann der Einsatz neuer Technologien notwendig, die dann auch noch eine gesteigerte Zuverlässigkeit sicherstellen müssen.

Die Zuverlässigkeit stellt einen wichtigen Wettbewerbsfaktor dar. Sie hat unmittelbar funktionale und sicherheitsrelevante Auswirkungen, sie wird vom in- und ausländischen Kunden deutlich als Imageträger auch für „Made in Germany“ verstanden und hat damit insgesamt betriebswirtschaftliche Auswirkungen.

Deshalb ist als Schwerpunkt der diesjährigen Demonstrationslinie die technologische und logistische Anforderung an die Baugruppenfertigung für die Automobilelektronik ausgewählt. Dieses Thema ist in vielerlei Hinsicht für alle Entwickler und Baugruppenproduzenten wichtig, weil die Bedeutung der Elektronik für die Funktionalität des Fahrzeugs ungebrochen zunimmt und die hierbei erreichten technologischen Fortschritte für andere Branchen beispielgebend sind.

Doch die Automobilelektronik ist für die Fertigungslinie nicht nur aus Sicht der Markt- und Wertschöpfungsanteile interessant. Die steigenden Anforderungen an die Komplexität und Zuverlässigkeit der Baugruppen haben Auswirkungen auf den Bedarf preiswerter fortgeschrittener Aufbau- und Verbindungstechnik sowie auf die Qualitätssicherung und Fertigungslogistik.

Orientierung auch für Zulieferer anderer Branchen

Die Erfolge auf diesen Gebieten sind damit auch für Unternehmen interessant, die keine Baugruppen für den Autosektor herstellen. Typische technologische Herausforderungen sind zum Beispiel die Verarbeitung von Logik- und Leistungsbauelementen auf einer Leiterplatte, die Notwendigkeit der Mischbestückung von SMD- und THT-Bauelementen sowie die Verarbeitung von Sonderkomponenten (Steckverbinder, Einpressstifte) oder auch Maßnahmen zum Schutz der Baugruppe vor Feuchtigkeit.

Wegen der Notwendigkeit, den Platzbedarf zu reduzieren, werden immer mehr Silizium-Nacktchips direkt auf normalen FR4-, flexiblen und teilweise auf 3D-MID-Substraten kontaktiert. Zusätzliche Anforderungen ergeben sich auch dadurch, dass Sensoren und Mikrosystemtechnik-Komponenten immer mehr an exponierten Stellen mit extremen Temperaturbelastungen und Umwelteinflüssen montiert werden.

Live-Produktionslinie auf der Messe

Diese technologischen Herausforderungen werden von der VDI/VDE-IT, dem Fraunhofer IZM und den an der Fertigungslinie beteiligten Unternehmen aufgegriffen und in einem Demonstrationsboard umgesetzt. Gezeigt werden u.a. das Dickdrahtbonden von Leistungshalbleitern auf der Leiterplatte, die Verwendung von Dickkupfer zur Entwärmung der Baugruppe, die Bestückung von Steckverbindern und von Advanced Packages wie CSP und 01005-Widerständen oder die partielle Schutzlackierung für erhöhten Klimaschutz bei Außenanwendungen. Auf Fragen der Qualitätssicherung und Fertigungslogistik wird durch die Integration von Inspektions- und Messsystemen in die Linie und die Präsentation neuester Traceability-Lösungen eingegangen.

An der Live-Produktionslinie beteiligen sich folgende Unternehmen:

• ATEcare Service GmbH & Co. KG: AOI-Systeme für Lotpasten und Postreflow sowie Testeinrichtungen
• BRADY GmbH: Kennzeichnungslösungen
• DEK Printing Machines GmbH: Schablonendrucker
• F&K Delvotec Bondtechnik GmbH: Drahtbonder
• IBL-Löttechnik GmbH: Dampfphasenlötanlagen
• iTAC Software AG: Traceability-Software
• ITOCHU SysTech GmbH: Test-Equipment
• Rommel GmbH: Transportsysteme & Verkettung, Etikettierung, Laserkennzeichnung
• Siemens AG: SMD-Bestückautomaten und AOI-Systeme
• smartTec GmbH: Dispenser und AOI-Systeme
• Werner Wirth Systems GmbH: Komponentenschutz und PVA-Coating-Systeme

Komplettiert wird der Gemeinschaftsstand durch weitere Mitaussteller. Materialhersteller, Halbzeuglieferanten, Anlagenhersteller und Dienstleister zeigen, dass Netzwerke zwischen Unternehmen und Forschungsinstituten zu wettbewerbsfähigen, neuen Lösungen führen.

Fertigungslinie ist seit Jahren ein Besuchermagnet auf der Messe

Unterstützt wird der Gemeinschaftsstand mit der live-produzierenden Fertigungslinie von der Messegesellschaft Mesago Messe Frankfurt GmbH, der Nürnberg Messe GmbH, der Würth Elektronik GmbH, VARTA Microbattery GmbH sowie durch die Murata Elektronik GmbH.

Für die Messebesucher bietet der Gemeinschaftstand neben den Informationen zu den technologischen Aspekten moderner Packaging-Lösungen vielfältige Möglichkeiten, um mit den Ausstellern über deren Produkte, Dienstleitungen und Materialien ins Gespräch zu kommen. Für den Mehrwert dieses Gemeinschaftsstandes sprechen die seit Jahren andauernd hohen Zahlen von Mitausstellern und Standbesuchern.

Die VDI/VDE-IT wird die SMT/Hybrid/Packaging 2008 außerdem nutzen, um neue Entwicklungen im Bereich der Nanotechnologie und deren Nutzung für die Aufbau- und Verbindungstechnik darzustellen. Dazu werden unter anderem die im Schwerpunkt Mikro-Nano-Integration geförderten Projekte des Rahmenprogramms „Mikrosysteme“ des Bundesministeriums für Bildung und Forschung präsentiert.

Ein ebenfalls in diesem Rahmenprogramm gefördertes Projekt wird im Tutorial 6 am Dienstagvormittag der Öffentlichkeit präsentiert. Dieses Tutorial „Integrierte Messstrategien für die Entwicklung und Herstellung von stressfreien Sensoren für Consumer-, Industrie- und Automotive-Anwendungen“ ergänzt sinnvoll die Linienthematik.

Vorträge im Messeforum Halle 8

Die Initiatoren der Fertigungslinie vom VDE/VDI-IT Dr. Randolf Schließer, Lutz-Günther John sowie vom Fraunhofer IZM Christine Kallmayer und Erik Jung referieren zudem an allen drei Messetage im Messeforum in Halle 8 zum Thema „Automobilelektronik – technologische Herausforderungen in der Baugruppenfertigung“ :

Dienstag von 15 - 16 Uhr

Mittwoch von 10 - 11 Uhr

Donnerstag von 13 - 14 Uhr

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