Design-Tipps für Temperaturmessungen Unabhängige Messung von Umgebungs- und Leiterplattentemperatur

Entwickler müssen häufig sowohl die Umgebungs- als auch die Leiterplattentemperatur messen. Dazu sind unabhängige Temperatursensoren erforderlich, die individuell platziert werden

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Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co. KG

E.E.P.D. Electronic Equipment Produktion & Distribution GmbH

Shanghai Yongming Electronic Co., Ltd.

Analog Devices

Entwickler müssen häufig sowohl die Umgebungs- als auch die Leiterplattentemperatur messen. Dazu sind unabhängige Temperatursensoren erforderlich, die individuell platziert werden müssen und spezifische Anforderungen an das Layout stellen.

Um die Umgebungstemperatur zu messen, müssen die Wärmequellen auf der Leiterplatte vom Temperatursensor isoliert werden (siehe Bild).

In diesem Fall wird der Temperatursensor nicht durch die von der Hauptwärmequelle abgestrahlte Wärme beeinträchtigt und kann die Umgebungstemperatur einwandfrei erfassen.

Tipps zum Messen der Umgebungstemperatur

- Gitterfömigen Ground-Plane verwenden, um die Fläche zu reduzieren und den thermischen Widerstand zu erhöhen

- Temperaturensor möglichst weit von den Wärmequellen platzieren

- Separate Massefläche für den Temperatursensor verwenden und Verbindungen zur Haupt-Messefläche minimieren

- Schmale Masseflächen verwenden (höherer thermischer Widerstand)

- Unter der Haupt-Wärmequelle eine stabile Massefläche platzieren und Lötmaske öffnen. Dies minimiert den thermischen Widerstand und maximiert die Wärmeableitung

60 bis 65% der Wärme, die auf der Leiterplatte ensteht, wird über die Pins des Temperatursensors auf seinen Die übertragen. Da der Masseanschluss (GND) mit dem Substrat verbunden ist, hat er den kleinsten thermischen Widerstand zwischen Temperatursensor und Wärmequelle. Zum Messen der PCB-Temperatur muss der Sensor exakt die Temperatur an der Haupt-Wärmequelle erfassen.

Tipps für effiziente PCB-Messungen

- Gemeinsame Massefläche zwischen Temperatursensor und Wärmequelle verwenden

- GND-Pins aller Temperatursensoren mit Massefläche der Wärmequelle verbinden

- Temperatursensor und Wärmequelle sollten auf der Leiterplatte möglichst nahe beieinander sein

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