US CHIPS and Science Act Texas Instruments: Geldregen für die 300-mm-Chipfabriken

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TI bekommt Geld: Fördermittel bis zu 1,6 Mrd. US-Dollar dürfen die Texaner für drei im Bau befindliche 300-mm-Waferfabs in Texas und Utah aus dem CHIPS and Science Act erwarten. Darüber hinaus ist eine Investitions-Steuergutschrift von schätzungsweise 6 bis 8 Mrd. US-Dollar geplant. Dazu kommen noch 10 Mio. US-Dollar für die Schaffung von 2.000 neuer Arbeitsplätze.

Texas Instruments (TI) und das US-Handelsministerium haben ein unverbindliches vorläufiges Memorandum of Terms unterzeichnet, in dem Fördermittel von bis zu 1,6 Mrd. US-Dollar aus dem CHIPS and Science Act bewilligt werden sollen. Damit sollen die drei bereits im Bau befindliche 300-mm-Waferfabs in den US-Bundesstaaten Texas und Utah bezuschusst werden. Darüber hinaus rechnet TI damit, eine Investitions-Steuergutschrift des US-Finanzministeriums von schätzungsweise 6 bis 8 Mrd. US-Dollar für qualifizierte Investitionen in die US-Produktion zu bekommen. Die vorgeschlagene Direktfinanzierung und die Steuergutschrift würden TI dabei helfen, für eine geopolitisch verlässliche Versorgung mit essenziellen Analog- und Embedded-Processing-Halbleitern zu sorgen.

In den Bau der 300-mm-Fabrik in Lehi (Utah) LFAB2 hatte TI 11 Mrd. US-Dollar investiert. Der Spatenstich erfolgte im November 2023. Die Produktion soll 2026 starten. Die Aussicht auf Fördermittel hatte damals eine bedeutende Rolle gespielt.

„Der historische CHIPS Act bewirkt einen Ausbau der Halbleiter-Fertigungskapazität in den USA und erhöht zudem die Stärke und Resilienz des Halbleiter-Ökosystems“, erklärte Haviv Ilan, President und CEO von Texas Instruments. „Unsere Investitionen sorgen für einen weiteren Ausbau unseres Wettbewerbsvorteils im Fertigungs- und Technologiebereich, indem wir unsere 300-mm-Produktionskapazitäten in den USA expandieren. Mit unseren Plänen, unseren Anteil interner Fertigung bis 2030 auf über 95 % zu steigern, bauen wir in großem Maßstab eine geopolitisch verlässliche 300-mm-Produktionskapazität auf, um jene Analog- und Embedded-Processing-Chips liefern zu können, die von unseren Kunden in den kommenden Jahren nachgefragt werden."

Nationale Fertigungskapazitäten für Analog- und Embedded-Chips

Seit seiner Gründung vor über 90 Jahren hat TI die Technologie immer weiter nach vorn gebracht und war Pionier bei der Umstellung von Röhren auf Transistoren und schließlich auf integrierte Schaltungen. Inzwischen ist TI in den USA der größte Hersteller von Analog- und Embedded-Processing-Halbleitern. Die Halbleiter werden in nahezu sämtliche Arten elektronischer Geräte – von Autos bis hin zu medizinischen Ausrüstungen und smarten Hausgeräten verwendet.

Die vorgeschlagene Direktfinanzierung aus dem CHIPS Act würde die Investitionen von TI unterstützen, die sich bis 2029 auf mehr als 18 Mrd. US-Dollar belaufen werden und Bestandteil der umfassenderen Produktions-Investitionen des Unternehmens sind. Von der Direktfinanzierung profitieren würden drei neue Wafer-Fabs, nämlich die Werke SM1 und SM2 im texanischen Sherman und das Werk LFAB2 in Lehi (Utah). Im Einzelnen geht es dabei um die folgenden Vorhaben:

• Konstruktion und Bau des SM1-Reinraums und der kompletten Pilotlinie für die erste Produktion,

• Konstruktion und Bau des LFAB2-Reinraums für die erste Produktion,

• Konstruktion der SM2-Shell.

Die vernetzten, mehrere Fabriken umfassenden Standorte profitieren von einer gemeinsamen Infrastruktur sowie der gemeinsamen Nutzung von Fachkräften und Technologien, ergänzt durch ein starkes Netzwerk aus Zulieferern und Community-Partnern. Die Werke sollen Halbleiter in 28- bis 130-nm-Technik mit dem optimalen Kosten-, Performance-, Stromverbrauchs-, Genauigkeits- und Spannungsprofil produzieren, wie es für das breit gefächerte Portfolio der Analog- und Embedded-Chips von TI erforderlich ist.

Aufstocken des Personalbestands

Das Unternehmen wird in seinen drei neuen Fabs in Texas und Utah über 2.000 neue Jobs schaffen, zu denen Tausende indirekte Arbeitsplätze in der Bauwirtschaft, bei Zulieferern und in unterstützenden Industriezweigen hinzukommen.

Zum Aufbau einer zukunftsfähigen Belegschaft verbessert TI die Fähigkeiten seiner jetzigen Beschäftigten, baut sein Praktikumsangebot aus und richtet Pipelineprogramme ein, deren Schwerpunkt auf der Generierung von Fähigkeiten im Elektronik- und Mechanikbereich liegt. Zur Ausbildung unterhält TI zudem stabile Beziehungen mit 40 Community Colleges, High-Schools und militärischen Einrichtungen überall in den USA.

„Die vorgeschlagene CHIPS-Finanzierung unterstützt zusätzlich das Investment von TI in seine neue Halbleiter-Fab in Lehi und stärkt außerdem die entscheidende Rolle, die Utah für unsere Landesverteidigung und unseren wirtschaftlichen Erfolg spielt“, betonte US-Senator Mitt Romney. „Ich gehöre zu den ursprünglichen Sponsoren des CHIPS and Science Act, der die heutige Ankündigung ermöglicht hat. Damit wir nämlich weltweit konkurrieren können, müssen wir auch in Zukunft die Innovation und wissenschaftliche Talente fördern und die einheimische Forschung ausbauen. Die erweiterten Standorte von Texas Instruments werden dazu beitragen, dass die USA in größerem Umfang selbst jene Chips erzeugen können, die entscheidend für unsere nationale Sicherheit und Wirtschaft sind."

Aufbau einer nachhaltigen Produktion

Die 300-mm-Fabs des Unternehmens werden ausschließlich mit erneuerbarer Elektrizität betrieben, und außerdem sind alle neuen 300-mm-Fabs so konzipiert, dass sie hinsichtlich der strukturellen Effizienz und der Nachhaltigkeit die LEED-Gold-Standards erfüllen. Abgesehen davon bieten die 300-mm-Fertigungsstätten Vorteile, was die Verringerung des Abfallaufkommens und die Reduzierung des Wasser- und Energieverbrauchs pro Chip betrifft. (kr)

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