Analog-Chips und Embedded-Prozessoren Texas Instruments baut vier neue 300-mm-Fabs in Sherman

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Texas Instruments baut im texanischen Sherman vier neue Fabriken zur Prozessierung von 300-mm-Wafern für analoge ICs und Embedded-Prozessoren. Gestern erfolgte der offizielle erste Spatenstich für die 30-Milliarden-Dollar-Investition, die vorrangig den Automobilmarkt adressieren wird.

Texas Instruments setzt schon lange darauf, dass der Markt für Analog-Halbleiter und Embedded Chips besonders in der Automobilindustrie bis weit in die Zukunft mit großer Dynamik wachsen wird. In den vergangenen Jahren investierte das Unternehmen in vier 300-mm-Fabriken, in denen Analog-ICs und Embedded Prozessoren gefertigt werden.

Am 19. Mai 2022 erfolgte nun der symbolische Spatenstich für den Bau von vier weiteren 300-mm-Fabriken im texanischen Sherman. Die neuen Fabriken ergänzen die bereits bestehenden 300-mm-Fabriken DMOS6 (Dallas, Texas), RFAB1 und die kurz vor der Fertigstellung stehende RFAB2 (beide in Richardson, Texas). RFAB2 soll in der zweiten Hälfte des Jahres 2022 die Produktion aufnehmen.

Darüber hinaus wird die kürzlich von Micron übernommene LFAB (Lehi, Utah) voraussichtlich Anfang 2023 in Betrieb gehen, in der Chips mit Strukturbreiten von 65 und 45 nm gefertigt werden.

Auch in den neuen Fabriken sollen laut TI-Chef Rich Templeton analoge ICs und Embedded Prozessoren entstehen. Den Produktionsbeginn der ersten neuen Fab in Sherman visiert Templeton für 2025 an. Dazu unterstreicht er: „Diese Investitionen in die langfristige Fertigungskapazität bauen den Kostenvorteil unseres Unternehmens weiter aus und sorgen dafür, dass wir unsere Lieferkette besser unter Kontrolle haben.”

TI gehört zu den ersten Unternehmen, die seit längerem analoge Halbleiter auf 300-mm-Wafern herstellen. Von Seiten des Unternehmens hieß es, dass die Herstellung analoger ICs auf 300-mm-Wafern einen Kostenvorteil von 40 Prozent pro ungehäustem Chip gegenüber dem Einsatz von 200-mm-Wafern biete.

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Grundsteinlegung für 300-mm-Fab für Analog-ICs und Embedded Prozessoren

Im Rahmen der Feierstunde zur Grundsteinlegung, an der Mandatsträger und Führungspersönlichkeiten der Kommune teilnahmen, feierte Templeton den Baubeginn des mit 30 Mrd. US-Dollar größten privatwirtschaftlichen Investitionsvorhabens der texanischen Geschichte, wobei er erneut die Entschlossenheit des Unternehmens zum langfristigen Ausbau seiner internen Fertigungskapazität bekräftigte.

„Der heutige Tag ist ein wichtiger Meilenstein, denn wir legen hier das Fundament für den weiter ansteigenden Halbleitereinsatz in der Elektronik, um die Nachfrage unserer Kunden auf Jahrzehnte hinaus zu decken“, erklärt Templeton und ergänzt: „Seit unserer Gründung vor über 90 Jahren stand unsere Geschäftstätigkeit unter dem Zeichen unserer Leidenschaft, Elektronik mithilfe von Halbleitertechnologie erschwinglich und dadurch die Welt besser zu machen. Für TI ist es überaus reizvoll, mit der Fertigung moderner 300-mm-Halbleiter nach Sherman zu kommen.“

Produktion von Analog-Chips im zweistelligen Millionenbereich in Sherman

Mit den vier Fertigungsstätten sollen auch bis zu 3.000 Arbeitsplätze geschaffen werden. Die Zahl der täglich produzierten Analog-Chips und Embedded-Prozessoren für sämtliche Arten elektronischer Anwendungen soll laut Templeton im zweistelligen Millionenbereich liegen.

„Diese Grundsteinlegung markiert die nächste Ära der Halbleiteroption in Sherman und birgt die Aussicht auf Jahrzehnte voller wirtschaftlicher Möglichkeiten sowie auf eine Steigerung der Lebensqualität in der Region“, erklärt David Plyler, Bürgermeister von Sherman, und fügt hinzu: „Wir sind dankbar für die lange, anhaltende Investitionstätigkeit von TI in Sherman und freuen uns auf die Fortsetzung unserer Partnerschaft.”

Nachhaltige Halbleiterfertigung steht im Mittelpunkt

TI tritt seit langem für eine verantwortungsbewusste, nachhaltige Produktion ein. Die neuen Fabs werden deshalb so gebaut, dass sie nach dem Gebäude-Klassifizierungssystem „Leadership in Energy and Environmental Design“ (LEED) die Bedingungen für die höchste Einstufung bezüglich Effizienz und Nachhaltigkeit (LEED Gold) erfüllen, so das Unternehmen. Die modernen 300-mm-Anlagen und -Prozesse in Sherman sollen dabei das Abfallaufkommen sowie den Wasser- und Energieverbrauch weiter reduzieren.

TIs Strategie bei Automotive-Chips

Die neuerliche Erweiterung der Fertigungskapazitäten ist ein strategisch wichtiger Schritt, der auf den Automotive-Markt zielt, wo TI unter den fünf größten Herstellern weltweit eine Spitzenposition anstrebt.

Bereits 2009 hatten die Texaner die damals sehr moderne 300-mm-Fertigungslinie des insolventen Speicherherstellers Qimonda für 172,5 Mio. US-Dollar in Sandston bei Richmond (Virginia / USA) gekauft. Diese Fabrik entstand 1996 als Joint-Venture zwischen Siemens Halbleiter (heute Infineon) und Motorola (heute Freescale).

Die Anlagen und Geräte aus der Fab wurden seinerzeit für die Produktion der ersten Analog-Chips auf 300-mm-Wafern in Richardson (genannt RFAB) verwendet. Es folgte die Aufrüstung der RFAB2 in Richardson und der Kauf der 300-mm-Fab in Lehi von Speicherchiphersteller Micron im Jahr 2021.

Merger und Akquisen spielen eine wichtige Rolle beim Ranking der Hersteller von Analog-Halbleitern: Starke Umsatzsteigerungen in den letzten Jahren waren beispielsweise das Ergebnis der Übernahme von Fairchild Semiconductor durch ON Semi im September 2016 für 2,4 Milliarden US-Dollar. Auch das Analoggeschäft von Renesas wurde im Jahr 2017 durch den im September 2016 erfolgten Zukauf des amerikanischen Chipherstellers Intersil gestärkt, vor allem im Automotive-Bereich.

Zuletzt übernahm Analog Devices mit Linear Technology im Jahr 2017 und mit Maxim Integrated im Jahr 2021 weitere wichtige Markt-Player.

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