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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Spezielle Elektroden, die Forscher am Fraunhofer IFAM entwickeln, entfernen wertvolle Rohstoffe wie Lithium und Kobalt beim Recyceln von Batterien aus dem Prozesswasser. (Bild: Fraunhofer IFAM)
    Batterierecycling
    Elektrochemisches Verfahren ermöglicht Rohstoff-Rückgewinnung
    In seiner PCIe-5.0-SSD „BM9K1“ setzt Samsung erstmals statt ARM auf RISC-V-Kerne für den Festplattencontroller.  (Bild: Samsung / finance.biggo.jp)
    PCIe-5.0-SSD
    Samsung setzt in SSD erstmals RISC-V statt ARM ein
    Jensen Huang bei einer Präsentation der GB200-Grace Blackwell Plattform: Der Gründer und CEO von Nvidia wurde für seinen Beitrag zum Vorantreiben von KI-Technologien mit dem Imec Lifetime Achievement Award 2026 ausgezeichnet. (Bild: Nvidia)
    Weiterentwicklung von KI
    Imec verleiht Lifetime Innovation Award 2026 an Jensen Huang
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Die Windschutzscheibe als Projektionsfläche: Für die Umsetzung ist eine hochpräzise und latenzarme Systemarchitektur notwendig. Dafür müssen unterschiedliche Techniken nahtlos integriert werden. (Bild: Harman)
    Mensch-Maschine-Interaktion im Fahrzeug
    Die Windschutzscheibe als Display: Systemarchitekturen für AR-HUDs
    Das Joint Venture von TDK und Nippon Chemical Industrial fokussiert die Entwicklung keramischer Materialien für elektronische Bauelemente. (Bild: TDK Corporation)
    Joint Venture mit Nippon Chemical Industrial
    TDK stärkt Materialkompetenz für MLCCs
    Zur Absicherung seines KI-Ökosystems geht Nvidia eine Strategische Partnerschaft mit Marvell ein und investiert hierfür 2 Mrd. US-$ in den ASIC-Spezialisten. Im Fokus stehen NVLink Fusion, optische Interconnects und Silicium Photonics. (Bild: Marvell)
    Absicherung der KI-Infrastruktur
    Nvidia investiert 2 Milliarden US-Dollar in Marvell
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    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Biometrische Systeme mit künstlicher Intelligenz sind darauf ausgelegt, Personen anhand ihrer physischen oder verhaltensbezogenen Merkmale zu erkennen. (Bild: © AlinStock - stock.adobe.com)
    Prüflabor
    Erste Zertifizierungsstelle für biometrische KI-Systeme 
    Zur Absicherung seines KI-Ökosystems geht Nvidia eine Strategische Partnerschaft mit Marvell ein und investiert hierfür 2 Mrd. US-$ in den ASIC-Spezialisten. Im Fokus stehen NVLink Fusion, optische Interconnects und Silicium Photonics. (Bild: Marvell)
    Absicherung der KI-Infrastruktur
    Nvidia investiert 2 Milliarden US-Dollar in Marvell
    Das Gespenst des chinesischen Drachen, der mit US-Hightech gefüttert wird, geht um; aus Gründen der nationalen Sicheheit und zum Schutz der amerikanischen Wirtschaft ist die Ausfuhr insbesondere von KI-Technik ins Reich der Mitte durch die US-Regierung verboten. Supermicro-Manager sollen illegal Server nach China verschoben haben.  (Bild: © BoOm - stock.adobe.com / KI-generiert)
    US-Gericht erhebt Anklage
    Supermicro-Manager sollen Hardware nach China geschmuggelt haben
  • Embedded & IoT
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    x86 trifft adaptive Logik: Auf der Messe demonstriert AMD die industrielle Vernetzung eines Node-RED-Gateways (links) mit Zynq-UltraScale+-Controllern (Mitte) und einer Soft-SPS auf Basis der Ryzen AI P100 Serie (rechts). (Bild: Manuel Christa)
    x86, FPGAs und RISC-V
    Wie AMD mit offenen Ökosystemen die Industrie erobern will
    Kompakte KI-Power: Die Smart-Module SIM8668 und SIM8666 von Simcom vereinen auf kleinstem Raum eine Quad-Core-CPU samt integrierter NPU für ressourcenschonende Industrie- und Robotikanwendungen. (Bild: Chip: Simcom/Hintergrund: KI-generiert)
    Bildverarbeitung im IoT
    Simcom verlagert KI-Bildanalyse in kompakte Funkmodule
    Vom Hardware-Produzenten zum Software-Anbieter: Neocortec lizenziert seinen NeoMesh-Protokoll-Stack zunehmend direkt an OEMs und Dritthersteller, anstatt ausschließlich auf den Verkauf eigener Funkmodule zu setzen. (Bild: mc/VCG)
    Offenes IoT
    Neocortec öffnet seinen Protokoll-Stack für Dritthersteller
  • Power-Design
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    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    PV-Anlage auf dem Dach der Elbfabrik, einer Forschungsfabrik des Fraunhofer IFF. Mit einem Sensorsystem lassen sich Fehler in PV-Großanlagen frühzeitig erkennen. (Bild: Fraunhofer IFF/Anne Bornkessel)
    Photovoltaik-Monitoring
    Sensorsystem überwacht PV-Anlagen auf Modulebene
    Spezielle Elektroden, die Forscher am Fraunhofer IFAM entwickeln, entfernen wertvolle Rohstoffe wie Lithium und Kobalt beim Recyceln von Batterien aus dem Prozesswasser. (Bild: Fraunhofer IFAM)
    Batterierecycling
    Elektrochemisches Verfahren ermöglicht Rohstoff-Rückgewinnung
    Dezentrale Einspeisung und digitale Steuerung verändern die Struktur moderner Stromnetze. (Bild: frei lizenziert)
    Elektroautos als Netzretter
    Wie zukünftig Millionen Autos das Stromnetz der Zukunft stabilisieren könnten
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Das iG-G74M von iWave Global ist das erste erhältliche System-on-Module, das den neuen FPGA-Modulstandard oHFM.c der SGeT erfüllt. (Bild: iWave Global)
    FPGA-System-on-Modul nach offenem Standard
    iWave bringt erstes oHFM-konformes SoM mit AMD Artix UltraScale+ FPGA
    Bosch Rexroth und AMD arbeiten gemeinsam an Software-Defined Automation: ctrlX OS unterstützt nun auch auf AMD Embedded x86-CPUs und adaptive SoCs und verspricht so noch größere Hardware-DesignFlexibilität, nahtlose Skalierbarkeit und eine sichere, modulare Betriebssystem-Grundlage. (Bild: Bosch Rexroth AG)
    Industrielle Automatisierung
    ctrlX OS nun auch für Embedded-CPUs und adaptive SoCs von AMD
    Die PIC64-Serie an Multicore-Mikroprozessoren setzt auf RISC-V-Kerne und eignen sich speziell für Anwendungen mit asynchronem Multipricessing (AMP) in intelligenten Embedded-Edge-Anwendungen. (Bild: Microchip)
    AMP statt SMP
    Ein 64-Bit-Mikroprozessor für serienmäßiges IoT
    AMD hat die zweite Generation der Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA-Familie vorgestellt, die mit PCIe Gen4 den 4K-AV-over-IP-Betrieb für 4K/8K-Medienanwendungen unterstützt. (Bild: AMD)
    Mid-Range FPGAs für datenintensive Systeme
    Kintex UltraScale+ Gen 2 zielt auf hochauflösenden AV-over-IP-Betrieb
  • Fachthemen
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    • Grundlagen der Elektronik
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    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Mit dem Fuse EDA AI Agent verfolgt Siemens EDA ein umfassendes Programm, alle Aspekte des Chipdesigns mit KI-Coworkern zu erleichtern, auch in Questa One. (Bild: Siemens EDA)
    EDA-Tools
    Questa One um agentische KI für die Chipverifizierung erweitert
    Diff GT kann in einer kostenlosen Probeversion ausprobiert werden. (Bild: CSci)
    Design & Engineering
    Schaltplan-Revisionen automatisch vergleichen und Änderungen schneller erkennen
    „Wegen seiner kompakten Bauweise, des modularen Aufbaus und der hohen Effizienz ist der Axialflussmotor eine attraktive Alternative zur etablierten Radialflussmotor-Topologie“, PEM-Leiter Professor Achim Kampker (Bild: RWTH Aachen University)
    Fertigungstechnologie
    Neuer Wickelprozess soll Axialflussmotoren wirtschaftlich machen
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    PV-Anlage auf dem Dach der Elbfabrik, einer Forschungsfabrik des Fraunhofer IFF. Mit einem Sensorsystem lassen sich Fehler in PV-Großanlagen frühzeitig erkennen. (Bild: Fraunhofer IFF/Anne Bornkessel)
    Photovoltaik-Monitoring
    Sensorsystem überwacht PV-Anlagen auf Modulebene
    Die VNA-Plattform von Siglent unterstützen vollständige Zweitor-S-Parameter-Messungen von 9 kHz bis 3 GHz. (Bild: Siglent)
    Vektor-Netzwerkanalyse
    Vektor-Netzwerkanalyse für das Embedded-HF-Design
    Bei der Sensor-Integration setzen Entwickler auf hochintegrierte magnetische (Hall/TMR) und induktive Sensor-Lösungen. Der Beitrag zeigt wertvolle Design-Tipps für die Signalauswertung im Mikrocontroller. (Bild: frei lizenziert)
    Sensor-Integration
    Winkelsensoren für die Motorsteuerung: Optisch, induktiv und magnetisch im Vergleich
    Prototypen von Wi-Fi-8-Geräten des Herstellers Broadcom wurden mithilfe des Signalisierungstesters CMX500 von Rohde & Schwarz validiert. (Bild: Rohde & Schwarz)
    Wi-Fi 8 im Test
    Rohde & Schwarz und Broadcom validieren erste Wi-Fi-8-Prototypen
  • Branchen & Applications
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Die Windschutzscheibe als Projektionsfläche: Für die Umsetzung ist eine hochpräzise und latenzarme Systemarchitektur notwendig. Dafür müssen unterschiedliche Techniken nahtlos integriert werden. (Bild: Harman)
    Mensch-Maschine-Interaktion im Fahrzeug
    Die Windschutzscheibe als Display: Systemarchitekturen für AR-HUDs
    Neuer Europa-Chef: Virendra Shelar übernimmt als President und CEO die Führung der EMEA-Geschäfte von Omron. (Bild: Omron)
    Personalie
    Omron stellt Europaspitze neu auf
    Rasantes Wachstum: Mit Modellen wie dem Expedition A2 treibt der Weltmarktführer Agibot die kommerzielle Nutzung humanoider Roboter in Fabriken und Forschung voran. (Bild: Agibot)
    Meilenstein in der Robotik
    Agibot liefert zehntausendsten humanoiden Roboter aus
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Data Modul fokussiert sich auf die Integration kompletter Display-Systeme. (Bild: Data Modul)
    Von Prototyping bis Serienfertigung
    Data Modul setzt auf eine komplette Systemintegration
    Luftaufnahme von Intels Fab 34 in Leixlip, Irland, aus dem Jahr 2024. In dem Werk werden Chips nach den hauseigenen Verfahren Intel 3 und Intel 4 gefertigt. (Bild: Intel)
    3 Mrd. US-$ Aufschlag
    Intel kauft Anteile an Fab 34 im irischen Leixlip zurück
    Der TSMC-Standort der Japan Advanced Semiconductor Manufacturing im japanischen Mumamoto. Wie aus einem Antrag von TSMC an die Regierung Taiwans hervorgeht, solll der Standort auf das N3-Verfahren aufgerüstet werden. Bereits 2028 sollen dort Wafer nach dem 3-nm-Fertigungsprozess entstehen. (Bild: JASM)
    Produktionsstart ab 2028
    TSMC rüstet japanisches Werk auf 3-nm-Verfahren auf
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    Luftaufnahme von Intels Fab 34 in Leixlip, Irland, aus dem Jahr 2024. In dem Werk werden Chips nach den hauseigenen Verfahren Intel 3 und Intel 4 gefertigt. (Bild: Intel)
    3 Mrd. US-$ Aufschlag
    Intel kauft Anteile an Fab 34 im irischen Leixlip zurück
    Unter Dach und Fach: Nach Freigabe aller zuständigen Behörden das das amerikanische Unternehmen Molex den britischen Verbindungstechnik-Anbieter Smiths Interconect übernommen. (Bild: Molex / Smiths Interconect)
    High-Reliability-Verbindungstechnik
    Molex schließt Übernahme von Smiths Interconnect ab
    Kein Aprilscherz: Vor 50 Jahren, am 1. April 1976 gründeten Steve Jobs und Steve Wozniak gemeinsam mit Ron Wayne das Unternehmen Apple. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Vom Garagenstart zum Tech-Giganten
    Apple wird 50
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    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
    Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)
    B2B-Influencer-Marketing bei Würth Elektronik
    Creating together: Junge Entwickler auf YouTube erreichen
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2482 Ergebnisse zu 'künstliche intelligez'

Das Software Framework SUSiEtec: enthält auch Komponenten, mit denen KI-Anwendungen unter Windows mit Java und .NET einfach selbst programmiert werden können. Es lässt sich damit aber auch die Vernetzung von IoT- und anderen Komponenten in Industrieumgebungen „from Edge to Cloud to Enterprise“ realisieren.  (Bild: Kontron)

Wie KI als intellektueller Leistungsverstärker die Fähigkeiten des Menschen erweitert

Der Mensch verfügt über Erfahrung und handelt intuitiv. KI kann auf der Grundlage großer Datenmengen Handlungsvorschläge liefern oder für den Menschen unmögliche Aufgaben übernehmen.

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Sauwohl: Ein dänisches Forschungsteam hat einen ki-Algorithmus entwickelt, der in der Lage ist, Grunz- und Quieklaute von schweinen zu „entschlüsseln“ und daraus Rückschlüsse auf deren Gemütszustand anzustellen. (gemeinfrei)
SchweinerAI

Künstliche Intelligenz „übersetzt“ Grunzlaute von Schweinen

Forschende in Dänemark haben einen Weg gefunden, mit Hilfe von künstlicher Intelligenz aus den Geräuschen von Schweinen Rückschlüsse auf deren Gefühlslage und Wohlbefinden anzustellen.

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Künstliche Intelligenz: Einer Studie von techconsult zufolge sind für 2/3 der Unternehmen IoT und KI wichtiger als vor der Pandemie. (Bild: gemeinfrei)

Microsoft-Studie: Mit KI und IoT aus der Pandemie

Die Mehrheit der kleinen und mittelständischen Unternehmen fühlt sich von der Corona-Krise wenig betroffen. Viele setzen auf eine Neuausrichtung der Geschäftsmodelle und Digitalisierung, um für die „Zeit danach“ gerüstet zu sein.

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An der Tu Kaiserslautern ist im November das erste private 5G-Standalone-Campusnetz in Deutschland in Betrieb gegangen. (Bild: gemeinfrei)

Erstes privates 5G-Standalone-Campusnetz in Betrieb

An der TU Kaiserslautern wurde im November zusammen mit dem DFKI und Nokia das deutschlandweit erste private 5G-Campusnetz errichtet. Damit soll die Praxistauglichkeit abgebildet werden.

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Industrie 5.0: Cobots, kollaborative Roboter, interagieren direkt mit dem Menschen. (Bild: Mouser)

Industrie 5.0: Der Mensch kehrt zurück

Industrie 5.0 erfordert immer intelligentere Fertigungsumgebungen und stärkt so das kollaborative Miteinander von Mensch und Maschine.

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Zwar konnte Intel auch 2020 wieder die Spitzenposition unter den umsatzstärksten Halbleiterherstellern behaupten und sogar ein 4%-iges Wachstum gegenüber dem Vorjahr aufwarten. Doch TSMC, NVIDIA und AMD greifen an und sorgen für spürbare Bewegungen im globalen Chipmarkt. (Bild: gemeinfrei)
Hableiterranking 2020

Intel ist Spitzenreiter, doch TSMC, NVIDIA und AMD schließen auf

IC Insights hat seine jährlichen Halbleiter-Rankings für 2020 veröffentlicht. An der Spitze des Marktes steht Intel mit einem geschätzten Umsatz von 74,894 Milliarden Dollar in diesem Jahr, was einem Wachstum von 4 Prozent gegenüber 2019 entspricht - trotz Rückschläge bei CPUs und einer wilden Aufholjagd von Konkurrenten wie AMD oder NVIDIA.

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MSC SM2S-IMX8PLUS: Das rechenstarke SMARC-2.1.1-Modul mit Quad-Core Arm-Cortex-A53 und Real-Time-CPU Arm-Cortex-M7 ist das Herzstück des ready-to-use Edge KI Kits. (Avnet Embedded)
Industrial IoT

Edge-KI-Anwendungen mittels Embedded Kit rasch realisiert

Einsatzmärkte der sofort lauffähigen Plattform Edge KI Kit sind IoT- und Machine-Learning-Anwendungen, leistungsfähige Medizingeräte, intelligente Bildverarbeitungssysteme und Retail-Lösungen.

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Dem Feind auf der Spur: Der von Helmholtz Zentrum München, LMU und TUM entwickelte KI-Algorithmus DeepMACT ist in der Lage, kleinste Metastasen zu erkennen, hier in einzelnen disseminierter Zellen einer Maus-Lunge. DeepMACT ist eines von mehreren KI-Projekten, welche die Früherkennung und Behandlung von Krebserkrankungen wesentlich verbessern sollen. (Bild: Helmholtz Zentrum München)

KI am Krankenbett? Künstliche Intelligenz verändert die Krebsmedizin

Hightech ist in der Medizin längst angekommen. Aber können intelligente Computersysteme Krankheiten besser diagnostizieren oder behandeln als ein Arzt aus Fleisch und Blut? Im Teamwork könnte es die besten Ergebnisse geben.

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Ein Testfahrzeug des Startups Five: Mit der Übernahme des britischen Software-Spezialisten für Autonomes Fahren will Bosch als Automobilzulieferer seine Position in „allen Bereichen des Automatisierten Fahrens" stärken. (Bosch)
Autonome Fahrzeugtechnik ‚made in Europe‘

Bosch kauft Software-Entwickler für autonomes Fahren

Bosch baut seine Kompetenzen in Software-Entwicklung für Autonomes Fahren stärker aus: Das Unternehmen erhielt nach einem kurzen Bieterwettstreit den Zuschlag für das 140 Mitarbeiter zählenden britischen Startup Five.

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Johann Wiesböck, Chefredakteur ELEKTRONIKPRAXIS: „Präsentieren Sie Ihr Embedded-Knowhow auf der 6. Embedded Platforms Conference in München.”  (J. Untch / Vogel Communications Group GmbH & Co. KG)
Embedded Platforms Conference

Präsentieren Sie Ihr Embedded-Wissen auf der electronica

Parallel zur electronica 2022 findet am 16. November die 6. Embedded Platforms Conference statt. Für die Gestaltung der hochkarätigen Konferenz rund um Komponenten, Tools und Lösungen für Embedded-Systeme sind Hard- und Software-Experten gleichermaßen gefragt. Jetzt können Sie Vorträge einreichen und Sponsor werden.

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