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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Nach dem Moore'schen Gesetz: Packaging entwickelt sich zum wichtigsten Motor für die Halbleitertechnik. (Bild: © Svitlana - stock.adobe.com)
    Halbleiterfertigung
    Das Ende der klassischen Skalierung: Innovationstreiber Advanced Packaging
    Das Kühlsystem eines Quantencomputers hält die Quantenchips bei Temperaturen nahe dem absoluten Nullpunkt. Erst unter diesen Bedingungen können sie ihre besonderen Quanteneigenschaften entfalten (künstlerische Darstellung).  (Bild: B. Schröder/HZDR)
    Quanten-Zeno-Effekt
    Warum Quantencomputer ins Stocken geraten können
    Magnetfusion: Querschnitt eines künftigen Fusionskraftwerks mit dem mehr als 100 Mio. °C heißem Plasma. (Bild: ITER)
    Magnetfusion, Laserfusion und Brennstoffkreislauf
    Deutschlands Roadmap zum Fusionskraftwerk
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    High Bandwidth Flash: Mit fortschrittlicher Verpackungstechnologie lassen sich herkömmliche Flash-Speicherchips stapeln, wodurch sich die Lesegeschwindigkeiten drastisch verbessern. (Bild: Sandisk)
    Neuer KI-Speicher
    High Bandwidth Flash soll Speicherlücke bei KI-Inferenz schließen
    Vom Notebook in die Roboterarme: Mit einem offenen Software-Stack möchte Intel nun auch die Industrie erobern. (Bild: Intel)
    Physical AI
    Vom Chatbot zum Cobot: Adaptive Roboter per VLA-Modell trainieren
    Symbolbild: Der Übergang zu elektrisch betriebenen Perowskit-Lasern markiert einen wichtigen Meilenstein in der modernen Optoelektronik. (Bild: frei lizenziert)
    Halbleiter-Laser
    Günstige Perowskit-Laserdiode erstmals elektrisch im Dauerstrich betrieben
  • KI & Intelligent Edge
    • KI & Machine Learning
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    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    High Bandwidth Flash: Mit fortschrittlicher Verpackungstechnologie lassen sich herkömmliche Flash-Speicherchips stapeln, wodurch sich die Lesegeschwindigkeiten drastisch verbessern. (Bild: Sandisk)
    Neuer KI-Speicher
    High Bandwidth Flash soll Speicherlücke bei KI-Inferenz schließen
    Die EU-Kommission hat eine Großinitiative zur Förderung von Künstlicher Intelligenz im EU-Raum gestartet. Ziel ist, 10 Milliarden Euro an öffentlichen Geldern bereitzustellen, um Europa bei der künstlichen Intelligenz durch mehrere neue KI-Gigafactories besser voranzubringen. Weitere 20 Milliarden sollen durch Investitionen aus der Wirtschaft zusammenkommen. (Bild: J. Stone)
    Bis zu 30 Milliarden Euro Fördermittel und Investitionen
    EU-Kommission eröffnet Bietverfahren für Gigafactories
    Falsch gesetzte Prioritäten und unzureichende Limits beim Einsatz KI-gestützter Coding-Agenten haben bei Amazon in diversen Softwareprojekten Mehrkosten in Millionenhöhe verursacht – darunter ironischerweise auch ein Projekt für ein internes Finanzprüfungssystem. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Versteckte KI-Kosten
    Fehlgeschlagenes Amazon-Projekt versenkte 1,8 Millionen US-Dollar in KI-generierten Code
  • Embedded & IoT
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Zentrale Geräteverwaltung: Skalierbare Architekturkonzepte gewährleisten sichere OTA-Updates und einen hochverfügbaren Betrieb von Embedded-Systemen. (Bild: Gemini / KI-generiert)
    IoT-Flottenmanagement
    CRA-orientiertes Flottenmanagement: So gelingen sichere OTA-Updates
    Die drei neuen Touch Display 2 der Raspberry Pi Foundation in 10, 7 und 5 Zoll. (Bild: Raspberry Pi Foundation)
    Neues Touch-Display für RasPi
    10-Zoll-Touchscreen für Raspberry Pi 5, Pi 4 bleibt außen vor
    Technologievielfalt: Verfügbar in 4G Cat 4, 5G RedCap und 5G für unterschiedliche Leistungs- und Kostenprofile (Bild: Spectra)
    Industrielle Kommunikation
    Neue 4G- und 5G-Mobilfunkmodule für den Raspberry Pi
  • Power-Design
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    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    ompakte Absicherung für die Industrie: Die neue Gleichstrom-USV Duramax von Weidmüller schützt 24-Volt-Anlagen vor unerwarteten Spannungsschwankungen. (Bild: Weidmüller)
    Industrielle Stromversorgung
    Weidmüller sichert 24-Volt-Anlagen gegen Ausfälle ab
    Wide-Bandgap-Materialien: Sind aus SiC und GaN und finden auf Leiterplatten in der Leistungselektronik Einsatz. Zum Testen sind spezielle Plattformen notwendig, die elektrische Parameter und thermisches Verhalten unter Realbedingungen validieren können. (Bild: Heraeus)
    Leistungshalbleiter charakterisieren
    Elektrische Parameter und thermisches Verhalten unter Realbedingungen
    Mit 2.200 V erweitert Power Integrations den Spannungsbereich seiner PowiGaN-Technologie. Ziel sind Hochspannungsanwendungen, in denen hohe Schaltfrequenzen kompaktere Stromversorgungen ermöglichen sollen. (Bild: Power Integrations)
    Leistungshalbleiter
    2.200-Volt-GaN soll den Einsatzbereich von Wide-Bandgap-Halbleitern erweitern
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)
    Rückblick FPGA Conference Europe 2026
    Über 500 Teilnehmer: Internationaler Andrang auf FPGA-Fachkonferenz ungebrochen
    Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)
    Versal Premium Gen 2
    Bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher in einem Adaptive-SoC-Package
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
    Tom Trill, CEO von Qualinx, und Dr. Manfred Horstmann, Senior Vice President und General Manager bei GlobalFoundries (Bild: Globalfoundries)
    Halbleiterfertigung in Europa
    Ein vollständig europäischer Fertigungsablauf für GNSS-Chips
  • Fachthemen
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    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Bewährte Security Design Principles zeigen, wie sich Embedded-Systeme von Beginn an resilienter, modularer und wirksam gegen Cyberangriffe absichern lassen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Sicherheit von Anfang an
    Security Design Principles für Embedded-Systeme
    Magnetfusion: Querschnitt eines künftigen Fusionskraftwerks mit dem mehr als 100 Mio. °C heißem Plasma. (Bild: ITER)
    Magnetfusion, Laserfusion und Brennstoffkreislauf
    Deutschlands Roadmap zum Fusionskraftwerk
    Auch Synopsys zeichnet für EDA eine Zukunft mit autonom agierenden KI-Agenten. (Bild: Synopsys)
    Chipdesign
    EDA im Takt der Agenten: Wer dirigiert künftig das Chipdesign?
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    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Schaltkomponenten für das Batteriemanagement (Bild: Shutterstock)
    gesponsert
    Wenn jede Hochvolt-Messstelle zur Systemaufgabe wird
    Wide-Bandgap-Materialien: Sind aus SiC und GaN und finden auf Leiterplatten in der Leistungselektronik Einsatz. Zum Testen sind spezielle Plattformen notwendig, die elektrische Parameter und thermisches Verhalten unter Realbedingungen validieren können. (Bild: Heraeus)
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    Exakter Wirkungsgrad: Für hochpräzise Wirkungsgrad- und Verlustanalysen an Frequenzumrichtern ist eine exakte zeit- und amplitudengenaue Leistungsmessung unerlässlich. (Bild: LEM)
    Stromwandler in der Leistungselektronik
    FPGA-kompensierte DCCT-Wandler und ein besserer Wirkungsgradtest
    Herzstück der Optimierung: Die Integration von Göpel-Hardware wie dem „SCANBOOSTER II“ und entsprechenden TEM-Modulen ermöglichte das schnelle Flashen via SPI-Interface. (Bild: Göpel electronic)
    Embedded JTAG in der Praxis
    Wie JTAG die Testzeit von Frequenzumrichter-Baugruppen halbiert
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    Speichererweiterung: IoTmaxx bietet das robuste Basis-Gateway maxx GW4100 optional mit einer industriellen microSD-Karte an. (Bild: IoTmaxx)
    Ausfallsichere Datenerfassung
    Gateway mit industrieller MicroSD-Karte
    10BASE-T1S: Der Standard greift ein historisches Ethernet-Konzept auf, beseitigt dessen Schwächen und macht es dadurch zur Zukunft der Industriekommunikation. (Bild: Gemini / KI-generiert)
    Single Pair Ethernet
    10BASE-T1S: Zurück in die Ethernet-Zukunft
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    Nach dem Moore'schen Gesetz: Packaging entwickelt sich zum wichtigsten Motor für die Halbleitertechnik. (Bild: © Svitlana - stock.adobe.com)
    Halbleiterfertigung
    Das Ende der klassischen Skalierung: Innovationstreiber Advanced Packaging
    Mit motorisiertem Autofokus, Fokus-Stacking sowie integrierten Mess- und Berichtsfunktionen beschleunigt das neue Tischsystem Prüfungen und sorgt für eine konsistente Dokumentation. (Bild: Vision Engineering)
    Inspektionsmikroskop
    Digitales Inspektionsmikroskop mit Autofokus und Fokus-Stacking
    Kommen Sie zum 24. Würzburger EMS-Tag und erfahren Sie mehr über KI in der Fertigung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    EMS-Tag 2026
    KI kann nicht nur Powerpoint: Wo KI-Agenten in der EMS-Fertigung ansetzen
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    Symbolbild: Neue US-Regeln könnten den Marktzugang ausländischer Anbieter mobiler Roboter und vernetzter Wechselrichter erschweren. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    FCC-Zulassungsbeschränkungen
    Wenn Herkunft und Stückliste über den US-Marktzugang entscheiden
    Die EU-Kommission hat eine Großinitiative zur Förderung von Künstlicher Intelligenz im EU-Raum gestartet. Ziel ist, 10 Milliarden Euro an öffentlichen Geldern bereitzustellen, um Europa bei der künstlichen Intelligenz durch mehrere neue KI-Gigafactories besser voranzubringen. Weitere 20 Milliarden sollen durch Investitionen aus der Wirtschaft zusammenkommen. (Bild: J. Stone)
    Bis zu 30 Milliarden Euro Fördermittel und Investitionen
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    Symbolbild: Rechenzentren, Chips und Leiterplatten stehen für die reale KI-Infrastruktur – die fragile Blase für die hohen Erwartungen an ihr weiteres Wachstum. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    KI-Infrastruktur und die Elektronikindustrie
    Die KI-Blase platzt nicht im Algorithmus
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    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Ingenieurberufe verändern sich: Neben der aktuellen Konjunktur treiben Digitalisierung, KI und neue Technologien den Bedarf an kontinuierlicher Qualifizierung. (Bild: frei lizenziert)
    Mehr Ingenieure oder andere Ingenieure?
    Warum Qualifizierung zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor wird
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
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2643 Ergebnisse zu 'künstliche intelligez'

Der Autor: Dr. Devis Lussi ist Co-Gründer und CTO von Yokoy (Bild: Yokoy)
Kommentar von Dr. Devis Lussi, Yokoy

Eine kurze Geschichte der KI – Teil 1

Der Begriff Künstliche Intelligenz (KI) ist für viele Menschen wenig greifbar. Tatsächlich ist nicht einfach, ihn griffig zu erklären. Was ist KI eigentlich? Wie lässt sich die Leistungsfähigkeit von KI-Anwendungen bewerten? Wir versuchen es mit einem Blick auf die Historie der zukunftsträchtigen Technologie.

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Bild 1: KI-Engineering braucht Systemverständnis. (Bild: Fraunhofer IOSB)
Künstliche Intelligenz

KI-Verfahren verlässlich einsetzen für Ingenieure

Unter KI-Engineering versteht man die systematische Entwicklung und den Betrieb von KI-basierten Lösungen als Teil von Systemen, die komplexe Aufgaben erfüllen. Das Kompetenzzentrum CC-KING will diese Disziplin voranbringen.

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0106777020 (Bild: Copyright Gesamtbild: Wibu-Systems; Copyright Schlange: iStock, Serhii Yakovliev)
Python-Verschlüsselungstool

Software für KI und Machine Learning lizenzieren und schützen

Wer Software für die Bereiche Künstliche Intelligenz (KI) und Machine Learning (ML) entwickelt, nutzt meistens die Programmiersprache Python dafür.

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Viele Länder buhlen um die Chipfabriken von TSMC, die die fortschrittlichsten Halbleiter herstellen.  (Bild: TSMC)
Halbleiterindustrie

TSMC baut eine weitere, hochmoderne Chip-Fabrik in den USA

Wenn der amerikanische Präsident Joe Biden zum Richtfest kommt, dann kann es keine ganz unwichtige Fabrik sein. Anlässlich des „Tool Installation Events“ im neuen Chipwerk von TSMC in Arizona kündigte der taiwanesische Auftragshersteller dann gleich die nächste große Investition in den USA an.

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Forschungsfabrik für Quanten- und neuromorphes Computing: Deutschlandweite Kooperation »FMD-QNC« zur Entwicklung der zukünftigen Hardware-Basis für neuartige Rechentechnologien ist gestartet.  (Bild: © Fraunhofer Mikroelektronik)
Hardware für Next Generation Computing

Forschungsfabrik für Quanten- und neuromorphes Computing

Mit maßgeschneiderter Mikroelektronik und skalierbaren Fertigungs- und Integrationsverfahren soll Quanten- und neuromorphes Computing in Deutschland durch die FMD gefördert werden. Die Initiatoren sehen darin auch wichtige Vorbereitungen für das technologische Fundament des »European Chips Act«.

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Das NVIDIA Endeavor-Gebäude in Santa Clara, Kalifornien.  (Bild: NVIDIA )
Lokale GPU-Hersteller im Aufwind

Rückschlag für Chinas KI-Ambitionen, ohne Grafik-Chips von Nvidia

Washingtons jüngste Breitseite im Technologie-Krieg mit China – ein Verbot von fortgeschrittenen GPU-Chips – könnte Chinas Ambitionen auf dem Feld der Künstlichen Intelligenz bremsen, sagen Analysten. In China selbst gibt es allerdings auch Jubel unter heimischen GPU-Start-ups, die nun ihre große Stunde gekommen sehen.

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Bild 3: Typische Mixed-Critical Applikationen finden sich beispielsweise im Bereich Automotive Advanced Driver Assistance Information (ADAS) (Bild: SYSGO)
Heterogene SoCs homogen entwickeln

Integriertes RTOS- und Hypervisor-Ökosystem für MPU- und MMU-gestützte Prozessoren

Hybride System-on-Chips integrieren zunehmend heterogene Prozessoren. Entwickler sehen sie jedoch als eine Komponente an, die sie möglichst integriert entwickeln wollen. Ein homogenes RTOS- und Hypervisor-Ökosystem für sowohl MPU- als auch MMU-gestützte Prozessoren bietet den entscheidenden Komfortgewinn.

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Künstliche Intelligenuz: KI ist nicht länger ein Motiv oder ein Ziel, sondern ein „Enabler“. (Bild: Omron)
KI-Automatisierung

Künstliche Intelligenz zwischen Hype, Hoffnung und FOMO

Die Angst, Techniktrends, neue Errungenschaften, Social Media und kulturelle Veränderungen zu verpassen, bestimmte jahrelang unternehmerisches Handeln. Doch nun ist Hoffnung die treibende Kraft und löst FOMO (Fear Of Missing Out) ab. Und KI ist nicht länger ein Ziel, sondern ein „Enabler“.

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Sanktioniert: Nvidias Erfolgschip A100, der in etlichen Rechenzentren massivparallele Berechnungen für Künstliche Intelligenz übernimmt, darf seit Oktober nicht mehr nach China geliefert werden. Der neue A800 soll die Beschränkungen umgehen. (Bild: Nvidia)
GPUs für Künstliche Intelligenz

„Sanktions-Chip“ A800: Nvidia hat eine GPU nur für China entwickelt

Nvidia darf seine Erfolgschips A100 und H100 nicht mehr nach China liefern. Daher hat der Konzern eine kastrierte Version seiner GPU-Bausteine entwickelt, die nicht unter die US-Handelssanktionen fällt: den A800.

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Heterogene Daten: Mit Graphdatenbanken lassen sich Daten miteinander verknüpfen. Auch bei der künstilchen Intelligenz helfen die Graphdatenbanken. (Bild: (c) Alex - stock.adobe.com)
EP Basics

Heterogene Daten leichter mit Graphdatenbanken verknüpfen

Viele heterogene Daten lassen sich mit Graphdatenbanken miteinander verknüpfen. Der Beitrag zeigt, wie sie funktionieren, warum sie bei künstlicher Intelligenz eingesetzt werden und bei welchen Anwendungen sie punkten.

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