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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Spezielle Elektroden, die Forscher am Fraunhofer IFAM entwickeln, entfernen wertvolle Rohstoffe wie Lithium und Kobalt beim Recyceln von Batterien aus dem Prozesswasser. (Bild: Fraunhofer IFAM)
    Batterierecycling
    Elektrochemisches Verfahren ermöglicht Rohstoff-Rückgewinnung
    In seiner PCIe-5.0-SSD „BM9K1“ setzt Samsung erstmals statt ARM auf RISC-V-Kerne für den Festplattencontroller.  (Bild: Samsung / finance.biggo.jp)
    PCIe-5.0-SSD
    Samsung setzt in SSD erstmals RISC-V statt ARM ein
    Jensen Huang bei einer Präsentation der GB200-Grace Blackwell Plattform: Der Gründer und CEO von Nvidia wurde für seinen Beitrag zum Vorantreiben von KI-Technologien mit dem Imec Lifetime Achievement Award 2026 ausgezeichnet. (Bild: Nvidia)
    Weiterentwicklung von KI
    Imec verleiht Lifetime Innovation Award 2026 an Jensen Huang
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Das Joint Venture von TDK und Nippon Chemical Industrial fokussiert die Entwicklung keramischer Materialien für elektronische Bauelemente. (Bild: TDK Corporation)
    Joint Venture mit Nippon Chemical Industrial
    TDK stärkt Materialkompetenz für MLCCs
    Zur Absicherung seines KI-Ökosystems geht Nvidia eine Strategische Partnerschaft mit Marvell ein und investiert hierfür 2 Mrd. US-$ in den ASIC-Spezialisten. Im Fokus stehen NVLink Fusion, optische Interconnects und Silicium Photonics. (Bild: Marvell)
    Absicherung der KI-Infrastruktur
    Nvidia investiert 2 Milliarden US-Dollar in Marvell
    Tool für Design- und Produktentwicklungs-Teams zur Planung und Bewertung recycelbarer Designs. (Bild: INCREACE)
    Kreislaufwirtschaft
    Die Recyclingfähigkeit schon im Design-Prozess bewerten
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    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Zur Absicherung seines KI-Ökosystems geht Nvidia eine Strategische Partnerschaft mit Marvell ein und investiert hierfür 2 Mrd. US-$ in den ASIC-Spezialisten. Im Fokus stehen NVLink Fusion, optische Interconnects und Silicium Photonics. (Bild: Marvell)
    Absicherung der KI-Infrastruktur
    Nvidia investiert 2 Milliarden US-Dollar in Marvell
    Das Gespenst des chinesischen Drachen, der mit US-Hightech gefüttert wird, geht um; aus Gründen der nationalen Sicheheit und zum Schutz der amerikanischen Wirtschaft ist die Ausfuhr insbesondere von KI-Technik ins Reich der Mitte durch die US-Regierung verboten. Supermicro-Manager sollen illegal Server nach China verschoben haben.  (Bild: © BoOm - stock.adobe.com / KI-generiert)
    US-Gericht erhebt Anklage
    Supermicro-Manager sollen Hardware nach China geschmuggelt haben
    Cloud-Allianz in Peking: Siemens-CEO Roland Busch und Alibaba-Chairman Joe Tsai treiben gemeinsam den Aufbau eines Betriebssystems für industrielle KI voran. (Bild: Siemens)
    Industrielle KI
    Siemens bringt CAE-Software auf Alibaba Cloud und integriert Qwen-LLMs
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    x86 trifft adaptive Logik: Auf der Messe demonstriert AMD die industrielle Vernetzung eines Node-RED-Gateways (links) mit Zynq-UltraScale+-Controllern (Mitte) und einer Soft-SPS auf Basis der Ryzen AI P100 Serie (rechts). (Bild: Manuel Christa)
    x86, FPGAs und RISC-V
    Wie AMD mit offenen Ökosystemen die Industrie erobern will
    Kompakte KI-Power: Die Smart-Module SIM8668 und SIM8666 von Simcom vereinen auf kleinstem Raum eine Quad-Core-CPU samt integrierter NPU für ressourcenschonende Industrie- und Robotikanwendungen. (Bild: Chip: Simcom/Hintergrund: KI-generiert)
    Bildverarbeitung im IoT
    Simcom verlagert KI-Bildanalyse in kompakte Funkmodule
    Vom Hardware-Produzenten zum Software-Anbieter: Neocortec lizenziert seinen NeoMesh-Protokoll-Stack zunehmend direkt an OEMs und Dritthersteller, anstatt ausschließlich auf den Verkauf eigener Funkmodule zu setzen. (Bild: mc/VCG)
    Offenes IoT
    Neocortec öffnet seinen Protokoll-Stack für Dritthersteller
  • Power-Design
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    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Spezielle Elektroden, die Forscher am Fraunhofer IFAM entwickeln, entfernen wertvolle Rohstoffe wie Lithium und Kobalt beim Recyceln von Batterien aus dem Prozesswasser. (Bild: Fraunhofer IFAM)
    Batterierecycling
    Elektrochemisches Verfahren ermöglicht Rohstoff-Rückgewinnung
    Dezentrale Einspeisung und digitale Steuerung verändern die Struktur moderner Stromnetze. (Bild: frei lizenziert)
    Elektroautos als Netzretter
    Wie zukünftig Millionen Autos das Stromnetz der Zukunft stabilisieren könnten
    Nahe am Versagen: Vier Aufnahmen derselben Messung, unterschiedlich eingefärbt – je heller, desto höher die mechanische Spannung im Material. An der Spitze des wachsenden Dendriten zeigt sich ein charakteristisches Fliegen-Muster. (Bild: Courtesy of Cole Fincher and Yet-Ming Chiang)
    Festkörperbatterien
    Neue Erkenntnisse zu Dendritenwachstum
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Das iG-G74M von iWave Global ist das erste erhältliche System-on-Module, das den neuen FPGA-Modulstandard oHFM.c der SGeT erfüllt. (Bild: iWave Global)
    FPGA-System-on-Modul nach offenem Standard
    iWave bringt erstes oHFM-konformes SoM mit AMD Artix UltraScale+ FPGA
    Bosch Rexroth und AMD arbeiten gemeinsam an Software-Defined Automation: ctrlX OS unterstützt nun auch auf AMD Embedded x86-CPUs und adaptive SoCs und verspricht so noch größere Hardware-DesignFlexibilität, nahtlose Skalierbarkeit und eine sichere, modulare Betriebssystem-Grundlage. (Bild: Bosch Rexroth AG)
    Industrielle Automatisierung
    ctrlX OS nun auch für Embedded-CPUs und adaptive SoCs von AMD
    Die PIC64-Serie an Multicore-Mikroprozessoren setzt auf RISC-V-Kerne und eignen sich speziell für Anwendungen mit asynchronem Multipricessing (AMP) in intelligenten Embedded-Edge-Anwendungen. (Bild: Microchip)
    AMP statt SMP
    Ein 64-Bit-Mikroprozessor für serienmäßiges IoT
    AMD hat die zweite Generation der Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA-Familie vorgestellt, die mit PCIe Gen4 den 4K-AV-over-IP-Betrieb für 4K/8K-Medienanwendungen unterstützt. (Bild: AMD)
    Mid-Range FPGAs für datenintensive Systeme
    Kintex UltraScale+ Gen 2 zielt auf hochauflösenden AV-over-IP-Betrieb
  • Fachthemen
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    • Grundlagen der Elektronik
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    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Mit dem Fuse EDA AI Agent verfolgt Siemens EDA ein umfassendes Programm, alle Aspekte des Chipdesigns mit KI-Coworkern zu erleichtern, auch in Questa One. (Bild: Siemens EDA)
    EDA-Tools
    Questa One um agentische KI für die Chipverifizierung erweitert
    Diff GT kann in einer kostenlosen Probeversion ausprobiert werden. (Bild: CSci)
    Design & Engineering
    Schaltplan-Revisionen automatisch vergleichen und Änderungen schneller erkennen
    „Wegen seiner kompakten Bauweise, des modularen Aufbaus und der hohen Effizienz ist der Axialflussmotor eine attraktive Alternative zur etablierten Radialflussmotor-Topologie“, PEM-Leiter Professor Achim Kampker (Bild: RWTH Aachen University)
    Fertigungstechnologie
    Neuer Wickelprozess soll Axialflussmotoren wirtschaftlich machen
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Bei der Sensor-Integration setzen Entwickler auf hochintegrierte magnetische (Hall/TMR) und induktive Sensor-Lösungen. Der Beitrag zeigt wertvolle Design-Tipps für die Signalauswertung im Mikrocontroller. (Bild: frei lizenziert)
    Sensor-Integration
    Winkelsensoren für die Motorsteuerung: Optisch, induktiv und magnetisch im Vergleich
    Prototypen von Wi-Fi-8-Geräten des Herstellers Broadcom wurden mithilfe des Signalisierungstesters CMX500 von Rohde & Schwarz validiert. (Bild: Rohde & Schwarz)
    Wi-Fi 8 im Test
    Rohde & Schwarz und Broadcom validieren erste Wi-Fi-8-Prototypen
    IMS-Chipmodul für die einfache Systemintegration in ein Ionenmobilitätsspektrometer. (Bild: Fraunhofer IPMS)
    Lab-on-a-Chip
    Fraunhofer IPMS schrumpft GC-IMS-Messsystem für den mobilen Einsatz
    Für den durchgängigen Text elektrischer und optischer Verbindungen kombiniert Keysight seine Multimode-DCA-M-Abtastoszilloskop mit verschiedenen Software-Tools.  (Bild: Keysight)
    Test-Portfolio für 1,6T- und 224G-Netzwerke
    So gelingt das Testen von elektrischen und optischen 1,6T-Verbindungen
  • Branchen & Applications
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Rasantes Wachstum: Mit Modellen wie dem Expedition A2 treibt der Weltmarktführer Agibot die kommerzielle Nutzung humanoider Roboter in Fabriken und Forschung voran. (Bild: Agibot)
    Meilenstein in der Robotik
    Agibot liefert zehntausendsten humanoiden Roboter aus
    In einem typischen Einsatzszenario wird das 3D-System VMT BeadMap als Inline-Prüfstation nach dem Auftrag einer Kleberaupe stationär an der Fertigungslinie verbaut und ist dort ohne vorheriges Teach-In oder die Anbindung an Roboter- oder Achssteuerungen sofort betriebsbereit. (Bild: VMT Vision Machine Technic Bildverarbeitungssysteme GmbH)
    Industrielle Bildverarbeitung
    VMT ergänzt Portfolio um standardisierte Inspektionssysteme
    Kein Aprilscherz: Vor 50 Jahren, am 1. April 1976 gründeten Steve Jobs und Steve Wozniak gemeinsam mit Ron Wayne das Unternehmen Apple. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Vom Garagenstart zum Tech-Giganten
    Apple wird 50
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Data Modul fokussiert sich auf die Integration kompletter Display-Systeme. (Bild: Data Modul)
    Von Prototyping bis Serienfertigung
    Data Modul setzt auf eine komplette Systemintegration
    Luftaufnahme von Intels Fab 34 in Leixlip, Irland, aus dem Jahr 2024. In dem Werk werden Chips nach den hauseigenen Verfahren Intel 3 und Intel 4 gefertigt. (Bild: Intel)
    3 Mrd. US-$ Aufschlag
    Intel kauft Anteile an Fab 34 im irischen Leixlip zurück
    Der TSMC-Standort der Japan Advanced Semiconductor Manufacturing im japanischen Mumamoto. Wie aus einem Antrag von TSMC an die Regierung Taiwans hervorgeht, solll der Standort auf das N3-Verfahren aufgerüstet werden. Bereits 2028 sollen dort Wafer nach dem 3-nm-Fertigungsprozess entstehen. (Bild: JASM)
    Produktionsstart ab 2028
    TSMC rüstet japanisches Werk auf 3-nm-Verfahren auf
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    Luftaufnahme von Intels Fab 34 in Leixlip, Irland, aus dem Jahr 2024. In dem Werk werden Chips nach den hauseigenen Verfahren Intel 3 und Intel 4 gefertigt. (Bild: Intel)
    3 Mrd. US-$ Aufschlag
    Intel kauft Anteile an Fab 34 im irischen Leixlip zurück
    Unter Dach und Fach: Nach Freigabe aller zuständigen Behörden das das amerikanische Unternehmen Molex den britischen Verbindungstechnik-Anbieter Smiths Interconect übernommen. (Bild: Molex / Smiths Interconect)
    High-Reliability-Verbindungstechnik
    Molex schließt Übernahme von Smiths Interconnect ab
    Kein Aprilscherz: Vor 50 Jahren, am 1. April 1976 gründeten Steve Jobs und Steve Wozniak gemeinsam mit Ron Wayne das Unternehmen Apple. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
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    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
    Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)
    B2B-Influencer-Marketing bei Würth Elektronik
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2480 Ergebnisse zu 'künstliche intelligez'

Halbleiterhersteller wie der chinesische Konzern SMIC investieren massiv in den kurzfristigen Aufbau ihrer Produktionskapazitäten. So viel, dass Branchenbeobachter bereits baldige Überkapazitäten befürchten. (Bild: SMIC)
Massive Investitionen in Halbleiterfabriken

Drohen ab 2023 Chip-Überkapazitäten?

Weltweit bauen Halbleiterhersteller Produktionskapazitäten massiv aus. Auch die chinesische Staatsführung in Peking weiß um die strategische Rolle der Halbleiterindustrie und setzt auf aggressive Expansion. Marktbeobachter warnen bereits vor enormen Überkapazitäten – und ihren Folgen.

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Lebensdauertest von Kabeln: UVC-Strahlung lässt Kabel schnell altern. (Bild: Lapp)
Alterung von Kunststoffen

Kabel altern schneller unter UVC-Strahlung

Eine Studie zeigt, dass UVC-Strahlung verschiedene Kabel-Kunststoffe schädigt. Für die Hersteller und Nutzer von UVC-Desinfektionsgeräten heißt das: Sie müssen ihre Kabel sehr sorgfältig auswählen.

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Der Autor: Torsten Deutsch ist Produktmanager im Bereich Open Telekom Cloud bei T-Systems (Bild: Deutsche Telekom AG)
Kommentar von Torsten Deutsch, T-Systems

Fake KI – welcher Algorithmus ist wirklich intelligent?

Das Thema Künstliche Intelligenz (KI) weckt bei Unternehmen große Hoffnungen und Begehrlichkeiten. Daher laufen zahlreiche Produkte und Lösungen heute unter dem Label KI. Doch nicht immer verbirgt sich dahinter tatsächlich ein lernfähiges System. Wie also können Unternehmen erkennen, ob eine KI wirklich intelligent ist?

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Modulare Plattform: Die aktuelle Plattformversion Swarmy-V2 erfasst Messdaten und kann ihre Messrichtung flexibel anpassen. (Bild: Fraunhofer IZM | Volker Mai)
Modulare Sensorplattform

„Swarmy“: Mit Funksensoren auf dem Weg zur Schwarmrobotik

Die Idee war es, verschiedene Sensoren auf einer Plattform zusammenzubringen. Fraunhofer-Forscher haben in mehrjähriger Arbeit eine Sensor-Aktor-Plattform entwickelt, die sich kabellos laden lässt. Doch das ist nicht alles. Schwarmrobotik soll die Plattform noch flexibler machen.

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Human Machine Interface: Sie ersetzen vermehrt haptische Bedienelemente. (Bild: Gerd Altmann, Pixabay)
Moderne Bedienung mit KI

HMI-Trends: So bedienen wir zukünftig Maschinen und Geräte

Ob bei der Automatenbedienung, Maschinensteuerung oder bei medizinischen Geräten – haptische Bedienelemente und analoge Anzeigen werden zunehmend durch moderne Human Machine Interfaces (HMIs) ersetzt. HMI-Experte Seco Northern Europe (ehemalig Garz & Fricke Group) erläutert, welche Trends derzeit den Markt prägen und wo die Reise hingeht.

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Hoffnungsträger: Die neue Bosch-Halbleiterfabrik in Dresden hat Signalwirkung – schon haben weitere Konzerne Investitionen in der Region angekündigt. (Bild: Bosch)
„Neue Ära der Mikroelektronik“

Bosch eröffnet 300-mm-Wafer-Chipfabrik in Dresden

Über 1 Mrd. Euro: Die größte Einzelinvestition von Bosch geht heute in Betrieb. Die Dresdner Halbleiterfabrik ist nach Angaben des Techkonzerns die erste vollständig digitalisierte Fab Europas und soll primär Auto- und IoT-Chips produzieren.

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Seit 1978 ist Microns Gründungsstandort in Boise, USA auch sein Hauptstandort. Mit rund 40 Mrd. US-Dollar – mehr als einem Viertel der weltweit geplanten Investitionen – will der Speicherspezialist seine Kapazitäten in seiner Heimat über das nächste Jahrzehnt ausbauen. (Bild: Micron Technology)
CHIPS and Science Act zeigt Wirkung

Chipkonzern Micron kündigt Mega-Investition in den USA an

Heute wird US-Präsident Joe Biden wohl den CHIPS and Science Act unterzeichnen – das Gesetz zur Förderung der Halbleiter-Produktion in den USA. Das trägt bereits erste Früchte: Halbleiterhersteller und Branchen-Schwergewicht Micron will insgesamt 40 Milliarden US-Dollar in die Speicherchip-Fertigung in den USA stecken – und 40.000 neue Jobs schaffen.

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Interaktion zwischen Mensch und Roboter auf dem Dresden Robotics Festival 2021.  (Bild: Amt für Wirtschaftsförderung der Stadt Dresden)
Deutscher Robotik Spiegel 2022

Kollege Roboter: Warum er in der Arbeitswelt noch scheitert

Den Robotern gehört die Zukunft! So das Ergebnis des Deutschen Robotik Spiegels 2022. Die Umfrage offenbart aber auch: Die Vorurteile in der Arbeitswelt Robotern und Cobots gegenüber sind noch erheblich.

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Samsung hat seine Pläne für den 1,4-nm-Technologieknoten vorgestellt und zudem Investitionen in Produktionskapazitäten angekündigt.  (Bild: Samsung )
Foundry Forum 2022

Samsung enthüllt Pläne für 1,4-nm-Technologieknoten und Fab-Investitionen

Samsung strebt Massenproduktion der 2-nm-Prozesstechnologie bis 2025 und für 1,4 nm bis 2027 an. Produktionskapazitäten für moderne Nodes sollen bis 2027 um mehr als das Dreifache steigen. Zudem sollen bis 2027 Non-Mobile-Anwendungen wie HPC oder Automotive voraussichtlich mehr als die Hälfte des Foundry-Portfolios ausmachen.

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Googles neue Datenbrille ist noch in einem frühen Entwicklungsstadium, soll aber anders als der Vorläufer „Glass“ wie eine normale Sehhilfe ausschauen. (Bild: Google)
Augmented Reality

Neue Datenbrille: Google testet AR-Funktionen öffentlich

Gut acht Jahre nach dem gescheiterten Projekt „Google Glass“ will es der Tech-Konzern noch einmal wissen und entwickelt eine neue AR-Brille mit dem Fokus auf Simultanübersetzungen. Erste Prototypen dürften ab August in freier Wildbahn zu sehen sein – zumindest in den USA.

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