Die TDK Corporation hat ihre CeraLink-Kondensatorfamilie um einen kleineren Typen erweitert. Bisher waren ausschließlich große, konfektionierte Baugrößen erhältlich. Um den möglichen Einsatzbereich auszuweiten, werden nun auch kleinere Bauformen im klassischen Chipdesign in das Produktportfolio mit aufgenommen.

Beim Begriff „24-Stunden-Rennen“ denken viele an Le Mans, an Daytona, oder auch den Nürburgring. Vor dem inneren Auge erscheinen möglicherweise Bilder von bunten Autos, die rasend schnell vorbeiziehen, begleitet von ohrenbetäubendem Lärm und dem Geruch verbrannter Hochleistungs-Treibstoffe. Doch beim NanoCar Race ist alles anders! Und mittendrin ein Team der TU Dresden.

Kleine Chips, großes Vorhaben: AMD, Arm, ASE, Google, Intel, Meta (Facebook), Microsoft, Qualcomm, Samsung und TSMC bringen eine offene Spezifikation für die Integration von Chiplets auf die Schiene – Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). Ein standardisiertes, offenes Chiplet-Ökosystem könnte die heterogene Chipintegration enorm beflügeln.

Der Fahrzeuginnenraum mit großem Display und 3D-Funktionen oder elektrisch leitende Polymere: Auf dem zweiten virtuellen DFF-Fokus-Meeting diskutierten die Teilnehmer unterschiedliche Themen rund um das Display in Fahrzeug-Anwendungen.

Neue Konzepte auf der Basis von „gespannten“ Halbleiter-Nanodrähten sollen Transistoren in Schaltkreisen besser und effizienter machen. Einem Forschungsteam ist nun der experimentelle Nachweis gelungen, dass die Elektronenbeweglichkeit in Nanodrähten deutlich steigt, wenn die Hülle den Drahtkern unter Spannung setzt. Dies eröffnet neue Möglichkeiten für ultraschnelle Transistoren.

Mit der Infiniium-MXR-Serie von Keysight bietet der Messtechnik-Hersteller ein Oszilloskop mit acht Eingängen und einer maximalen Bandbreite von 6 GHz. Das verbaute ASIC stammt aus der High-End-Serie UXR.

Der integrierte Pufferverstärker BUF802 offeriert eine Bandbreite bis 3 GHz und das ohne ASIC. Auch das Front-End-Design ist einfach gestaltet. Zielmarkt sind Anwendungen in der Prüf- und Messtechnik.

Hy-Line Power Components hat sein Portfolio um die kompakten TDK-Lambda-Hutschienen-Stromversorgungen der DRB-Serie erweitert, die aus einem Dreiphasen-Netz gespeist werden kann. Dies ist wesentlich nützlicher, als es auf den ersten Blick erscheint.

Toshiba Electronics Europe hat in Düsseldorf ein neues High-Voltage-Labor eingerichtet. Der Standort soll europäische Kunden insbesondere beim Einsatz von Siliziumkarbid- und Galliumnitrid-Technologien in industriellen oder Automotive-Anwendungen zu unterstützen.

Forscher des belgischen imec-Instituts haben erstmals eine erfolgreiche Simulation zum Entwickeln von Strukturgrößen kleiner als 3 nm präsentiert. Auf dem IEEE Electron Devices Meeting stellten Sie mit der Forksheet-Architektur eine Methode vor, um Technologie-Nodes in Größen von 2 nm zu ermöglichen.