Smart Home ist mehr als eine windige Bedienung einzelner Geräte per App: In Zukunft kommt es vor allem auf intelligente Interoperabilität, Sicherheit und herstellerunabhängige Integration an.
Welche Bedeutung hat die Ukraine für unsere Industrie. Wie wirkt sich der Krieg auf die Lieferketten aus? Was bedeutet das für die Preisentwicklung? Antworten gibt Marktforscher Michael Gasch.
Entwickler haben das Ziel, die Evaluierung von ICs, Sensoren und Peripheriebausteinen zu beschleunigen. Der Artikel zeigt, wie dies mit Arduino, RTC-ICs von Maxim und Adafruit-Breakout-Boards gelingt.
Steckverbinder kommen in zahlreichen industriellen Anwendungen vor. Wir zeigen, wofür Steckverbinder eingesetzt werden und wie man in 15 Schritten zum richtigen Steckverbinder findet.
Viele Menschen der Elektronikbranche und ihrer Abnehmer hofften für 2020 auf eine Normalisierung der Geschäfte nach der Unruhe in 2018 und 2019. Nun zerstört der Coronavirus das zarte Aufschwung-Pflänzchen.
Neben sorgfältiger Auswahl der Halbleiter hat das Kühlkonzept entscheidenden Einfluss auf die Ausfallsicherheit eines Schaltnetzteils; denn pro 9 Kelvin Temperaturanstieg halbiert sich die Lebensdauer.
Der von den USA vom Zaun gebrochene Handelskrieg, die grundsätzliche Neuausrichtung im Automobilbereich und der Brexit sollten eigentlich genügende Herausforderungen für ein Jahr sein – doch es kommt noch schlimmer. Lesen Sie warum!
Immer mehr Gerätehersteller möchten ihre eigene kundenspezifische Schnittstelle beim Elektronik-Gehäuse. Dies kann mittels individueller Frontfoliengestaltung der Folientastatur – mit passenden Ausbrüchen für Displays, Anschlusstechnik und weiteren Schnittstellen – umgesetzt werden.
FPGA-Entwickler aufgepasst: Octavo Systems hat das Zynq UltraScale+-MPSoC von AMD/Xilinx in ein kleines BGA-System-in-Package integriert. Das kompakte Subsystem verspricht eine leichtere und damit schnellere Entwicklung programmierbarer Baugruppen.
Mit einer neuen nichtleitenden Polymertinte und einer leitfähigen Tinte hat Hensoldt eine zehnschichtige Leiterplatte 3D-gedruckt. Das Besondere: Erstmals kann beidseitig Hochleistungselektronik aufgelötet werden.