Infineon verstärkt seinen Fokus auf die Entwicklung von Halbleitern für Anwendungen in harschen Umgebungsbedingungen und verkauft Geschäftsbereiche mit High-Reliability-DC/DC-Wandlern an Micross.

Viele Anwendungen erfordern sowohl eine hohe Stromtragfähigkeit des verbauten Leiterplattensteckverbinders als auch eine Highspeed-Datenübertragung. Auf den ersten Blick scheinen diese Anforderungen miteinander unvereinbar. Wie sieht ein derartiger Steckverbinder aus und wie groß baut er?

Mit Bürsten oder ohne? Lüfter haben keine lange Lebensdauer? Lüfter vertragen keine Feuchtigkeit? Um Lüfter ranken sich viele Vorstellungen. Wir gehen fünf verschiedenen Thesen auf den Grund und geben einen Überblick zu Parametern wie Lebensdauer und IP-Schutz.

Mit dem Wechsel von DDR4 auf DDR5 verbessert sich nicht nur die Speichergeschwindigkeit und die Energieeffizienz. Jetzt sind Techniken möglich, um die Daten nahezu sofort verarbeiten zu können. Was die höheren Geschwindigkeiten für den Test der Bausteine bedeuten.

Welche Faktoren sind bei der Auswahl von Steckverbindern für Medizintechnik-Anwendungen zu beachten? Wie lassen sie sich in Highspeed-Systeme integrieren? Eine Auswahlhilfe.

MOSFET-Relais sind Reed-Relais in vielerlei Hinsicht überlegen. Nachteilig ist allerdings der hohe Leckstrom der Halbleiterrelais. Aktuelle Halbleitermodule punkten mit stark reduziertem Leckstrom.

Mit kundenspezifischer Systemverkabelung lassen sich in einem überschaubaren Zeitrahmen individuelle Lösungen erstellen, mit denen die Anlage immer auf dem Stand der Technik bleibt. Wir erklären Ihnen, wie es funktioniert.

Chinas Display-Industrie entdeckt das Chip-Packaging als Chance, von dem schnellen Wachstum des Halbleitermarktes zu profitieren. Fortgeschrittene Prozesse kurz vor der Montage, mit denen die Leistung von Halbleitern auch ohne weitere Miniaturisierung gesteigert werden können, will man nicht länger den Chip-Herstellern allein überlassen.

Luminovo ist die erste Cloud-Software-Suite, die die gesamte Elektronik-Wertschöpfungskette miteinander verbindet, um elektronische Produkte schneller und nachhaltiger auf den Markt zu bringen. Mit 11 Millionen Euro frischem Venture Capital soll die Software schnell weiterentwickelt werden.

Industrieller Speicher muss robust und langlebig sein. Ausgesuchte NAND-Chips, robuste Gehäuse, sorgfältige Fertigung, spezielle Firmware und strenge Qualitätskriterien machen den Unterschied.