Unter dem Motto „Electronics goes 3D“ zeigen der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik und die TH Nürnberg am 25. Juli Forschungsprojekte und erprobte Industrieapplikationen von 3D-Elektronik, gedruckter Elektronik und additiven Fertigungsverfahren.

Der FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik hat fünf Klassen der Elektronikintegration mit additiven Fertigungsverfahren definiert. Ein Whitepaper soll Herstellern und Anwendern bei der Auswahl und Zuordnung der neuen, umfangreichen Möglichkeiten der 3D-Elektronikkonzepte helfen. Zudem benennen die 3D-Experten im FED die zukünftigen Arbeitsfelder: zweckmäßige eCAD-Tools und Datenformate mit der mechanischen Form und elektrischen Information.

Mit dem von Allegro MicroSystems neu vorgestellten isolierten Gate-Treiber AHV85110 sollen sich GaN-FET-Steuerungslösungen auf bis zu 50 Prozent weniger Grundfläche mit 40% höherer Effizienz realisieren lassen.

Auf den Technologietagen Leiterplatte & Baugruppe am 24. und 25. Mai treffen Experten aus der Branche auf professionelle Entwickler aus der Industrie, die noch besser werden wollen, um den künftigen Anforderungen erfolgreich begegnen zu können. ELEKTRONIKPRAXIS spricht vorab mit Referenten über ihre Vorträge und den Nutzen dieser Entwicklerkonferenz für Teilnehmer.

Bis zu acht Asynchron-Hochgeschwindigkeitsspindeln lassen sich mit dem Frequenzumrichter FC2 von Sieb & Meyer sensorlos betreiben. Der hochspezialisierte Umrichter wurde mit dem Fokus auf das Bohren und Fräsen von Leiterplatten entwickelt, ist durch den Aufbau aber auch für andere Anwendungen interessant.

Das Halbleiterunternehmen Infineon und die Leiterplatten-Spezialisten von Schweizer Electronic arbeiten gemeinsam daran, 1200-V-CoolSiC-Chips von Infineon direkt in Platinen einzubetten und so die Effizienz von beispielsweise EV-Invertern zu steigern.

In Fahrzeugen müssen elektronische Systeme mit hoher Leistungsaufnahme in sehr beengten Umgebungen Platz finden – entsprechend herausfordernd ist die Kühlung der Leistungselektronik-Komponenten. Neuartige Halbleitergehäuse helfen dabei, das Wärmemanagement in modernen Automotive-Anwendungen zu verbessern.

Mit steigenden Systemanforderungen wird die Zusammenarbeit von Entwicklern über mehrere Domänen wie Elektronik, Elektrik und Mechanik hinweg immer wichtiger. Passende Tools wie ein digitaler Thread sind hier eine wesentliche Voraussetzung.

Die Funktion einer elektronischen Baugruppe wird bevorzugt an physikalischen Eigenschaften gemessen. Etwas verborgen und in der Bedeutung vernachlässigt bleibt traditionell die Leiterplatte. Zu Unrecht.

Kein Basismaterial wird so viel verwendet wie FR-4. Dabei ist das in Epoxidharz eingebettete Glasfasergewebe alles andere als unkompliziert. Wer zuverlässige Hardware konstruieren will, muss die Verarbeitungsprozesse und Eigenschaften des Materials kennen.