CEE PCB hat am 15. September 2025 PCBpedia freigeschaltet, eine Wissensplattform rund um die Leiterplatte. Das neue Portal bietet Fachartikel zu zentralen Aspekten der Leiterplattentechnologie. Die Leiterplatte steht außerdem am 29. und 30. Oktober in Würzburg im Rampenlicht.

Wie lässt sich Qualität in der Fertigung sichern, wenn Produktvielfalt und kleine Stückzahlen dominieren? In seinem Vortrag auf den Technologietagen Leiterplatte zeigt Dr. Richard Scheicher von BMK, wie KI-gestützte Robotik den Prüfprozess automatisiert und die Wettbewerbsfähigkeit stärkt.

Das High-Tech-Unternehmen AT&S reagiert auf die anhaltend gute Auftragslage bei Embedding-Technologien und investiert 2026 in mehr Fertigungskapazitäten. Die Reinraumfläche im Stammwerk in Leoben wird verdreifacht und die Kapazitäten in den Leiterplattenwerken erweitert.

Auch Leiterplatten sind in gewisser Weise passive Bauelemente. Einzelne Leiterbahnen haben einen messbaren Widerstand, eine Induktivität und auch eine Kapazität. Diese hängt stark vom verwendeten Material ab.

Anders als klassische EMS-Anbieter, die sich auf PCB-Bestückung konzentrieren, fokussiert sich Data Modul auf die Integration kompletter Display-Systeme und assembliert Display-Einheiten inklusive Touch- und Bonding-Komponenten. Von Prototyping bis Großserie bietet das Unternehmen alle Services unter einem Dach.

UHDI-Leiterplatten ermöglichen höchste Dichte bei minimalem Platzbedarf und sind ein Schlüssel zur immer weiter voranschreitenden Miniaturisierung in der Elektronikfertigung. In seinem Vortrag bei den Technologietagen Leiterplatte 2025 spricht Hüseyin Anaç über die Fertigungsmöglichkeiten und das Zukunftspotenzial.

Leiterplatten-Spezialist Precoplat hat sich strategisch neu ausgerichtet und ist mit dem PCB-Hersteller Microcirtec verschmolzen, um sich klarer nach außen aufzustellen, Kompetenzen zu bündeln und Kunden wie Partner in den Mittelpunkt zu stellen.

Elektrostatische Entladungen zählen zu den häufigsten und am schwersten erkennbaren Schadensursachen in der Elektronikfertigung. ESD-fähige Tiefziehteile aus Kunststoff schützen Bauteile und Baugruppen entlang von Fertigung, Transport und Lagerung.

Bei der Gewährleistung der elektromagnetischen Verträglichkeit spielt die Schirmung von Gehäusen und Leitungen eine wichtige Rolle. In Teil 5 geht es um die Auswirkungen, wenn eine Baugruppe mit Dämpfung einer Emissionsquelle auf der elektronischen Leiterplatte durch eine Absorberfolie in ein Gehäuse eingebaut wird.

Die zunehmende Elektrifizierung im Fahrzeugbau verändert die Anforderungen an Leiterplatten grundlegend. Höhere Leistungsdichten, kompaktere Bauformen und anspruchsvolle Thermik verlangen nach technologischen Anpassungen. In seinem Vortrag zeigt unser Referent praxisnah, wie moderne Flex- und Starrflex-PCBs, neue Kühlkonzepte und das Handling großer Formate zum Einsatz kommen.