Das kalifornische Start-up Itera verspricht einen neuen Ansatz für schnelles Leiterplatten-Prototyping: Leiterbahnen aus Flüssigmetall, die per Elektrowetting binnen Minuten neu geformt werden können. Der Ansatz soll Hardware-Iterationen beschleunigen.

Als die Elektronik vor 60 Jahren begann, in Maschinen und Geräten Einzug zu halten, war Fertigung noch von Handarbeit geprägt. Leiterplatten wurden bestückt, gelötet, geprüft und montiert – oft in Betrieben, die nach außen kaum sichtbar waren. Hier liegen die Wurzeln von Incap – und damit jene Fertigungskompetenz, aus der sich die heutige EMS-Welt entwickelte.

Die Leiterplatten wurden immer kleiner, die Wende warf ihre Schatten voraus und auf dem Markt gab es plötzlich alles zu kaufen. Alles, außer einer Lösung für Boundary Scan. Thomas Wenzel, Mitgründer von Göpel electronic, blickt auf eine 35-jährige Erfolgsgeschichte zurück. Warum Testen in Deutschland noch immer massiv unterschätzt wird.

Gemeinsam mit Broadcom und Celestica hat Fuji die automatisierte Bestückung des 1,3 Kilogramm schweren Tomahawk 6 – Davisson erprobt. Die NXTR-Bestückungsmaschine konnte das CPO-Package nach Herstellerangaben erfolgreich auf einer Leiterplatte platzieren.

Der Nahostkonflikt erschwert die Versorgung mit wichtigen Rohstoffen für Leiterplatten. Vor allen die Versorgungslage für hochreines Polyphenylenether-Harz ist empfindlich gestört. Hersteller reagieren mit Preisanpassungen.

Ob für Golddraht-Bonding, hohe Stückzahlen oder raue Einsatzbedingungen: Die Wahl der richtigen Leiterplattenoberfläche entscheidet über Prozesssicherheit, Zuverlässigkeit und Performance. Wer ihre Eigenschaften kennt, kann gezielter entscheiden und besser fertigen.

Der Interconnect Stress Test prüft mithilfe schneller Temperaturzyklen und kontinuierlicher Widerstandsmessung die Zuverlässigkeit von Durchkontaktierungen und Microvias. Der Beitrag zeigt, wie sich IST von klassischen Verfahren unterscheidet, welche Fehlerbilder auftreten und wie Material, Fertigung und Leiterplattendesign das Ergebnis beeinflussen.

Mehr als 360 Teilnehmer, eine ausgebuchte Fachausstellung und viel Gesprächsstoff: Die 34. FED-Konferenz in Bamberg brachte Elektronikdesigner, Fertiger und Branchenexperten zusammen. Besonders KI-Anwendungen und die Gewinner des 8. PCB Design Awards sorgten für interessante Einblicke.

Koaxiale HF-Steckverbinder sind die Verbindungselemente für hochfrequente Signalketten. Die optimale Kombination aus Steckverbinder, Kabel und Leiterplatten-Anbindung ist anspruchsvoll. Frequenzbereich, Impedanzanpassung, Rückflussdämpfung, Toleranzen und Werkstoffe beeinflussen die Verluste der Verbindung. Worauf kommt es bei der Auswahl und Integration wirklich an?

Schubert System Elektronik erweitert seine Elektronikfertigung am Standort Neuhausen ob Eck. Rund 4,5 Millionen Euro fließen unter anderem in eine zweite SMT-Linie, Automatisierungstechnik sowie neue Verfahren zum Leiterplattentrennen und Selektivlöten.