RFID-Sensor-Baustein Sensorwerte mit Zeitstempel erfassen
IDS Microchip kündigt die Verfügbarkeit seines UHF-RFID Sensor-Tag-Bausteins SL900A auf Basis des EPC Gen2-Standard für Logistik-Anwendungen an.
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Der Chip ermöglicht die Temperatur-Erfassung und -Aufzeichnung zur Kühlketten-Überwachung von Lebensmitteln und anderen verderblichen Waren. Ebenso eignet er sich für die dynamische Haltbarkeitsüberwachung von Produkten, die Erfassung und Aufzeichnung von Sensorwerten im Zuge der Wartung von Bauten wie auch für die Überwachung und Steuerung von Prozessen in der Automatisierungs- und Umwelttechnik.
Der Baustein erfasst laut Hersteller unter anderem Sensorwerte wie Temperatur, Druck, Feuchtigkeit sowie Vibration und zeichnet diese mit Zeitstempel auf. Der Chip ist so konfigurierbar, dass er automatisch einen Alarm oder eine Benachrichtigung auslöst, wenn kritische Zustände auftreten.
Der Baustein ist in einem QFN16-Gehäuse (5x5 mm) oder als nicht-gehäuster, elektrisch geprüfter Halbleiterkristall (DoW - Dice on Wafer) erhältlich. Entwicklungskits mit Demo-Hard-, Soft- und Firmware inkl. Quellcodes sind verfügbar. Der Vertrieb erfolgt durch SIMOS.
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