SEMICON Europa fokussiert Advanced Packaging und Fab Management

SEMICON Europa und electronica 2024 SEMICON Europa fokussiert Advanced Packaging und Fab Management

31.10.2024 Von Susanne Braun 2 min Lesedauer

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Während der electronica 2024 findet ebenfalls die SEMICON Europa in München statt; das Forum für Experten der Halbleiterei. In diesem Jahr stehen Innovationen im Advanced Packaging sowie das Fab Management für eine nachhaltige Zukunft im Fokus.

Die SEMICON Europa findet parallel zur electronica 2024 in der Messe München statt.(Bild: SEMICON Europa) — Die SEMICON Europa findet parallel zur electronica 2024 in der Messe München statt.
(Bild: SEMICON Europa)

Experten der Halbleiterindustrie kommen im November 2024 nicht nur wegen der Fachmesse der Elektronik, der electronica, in die Münchner Messe, sondern auch wegen der zeitgleich stattfindenden SEMICON Europa, die die gesamte Lieferkette im Bereich Elektronikdesign und -fertigung miteinander verknüpft. Im Rahmen der Advanced Packaging Conference (APC) und des Fab Management Forums (FMF) diskutieren Experten und Interessierte über die neuesten Trends und Fortschritte in diesen Bereichen. Im Rampenlicht stehen insbesondere Ideen und Praktiken zur Entwicklung nachhaltiger Lösungen, die den stetig wachsenden Anforderungen der Halbleiterei gerecht werden.

Nachfolgend finden Sie weitere Informationen zu den Themen und Diskussionen im Rahmen von APC und FMF. Sind Sie auf der electronica und möchten Sie bei der SEMICON vorbeischauen? Dann können Sie Ihr electronica-Ticket auch für die SEMICON nutzen – und andersherum! Sie erhalten also mit einem Ticket zu zwei Messen!

Advanced Packaging Conference: Chiplets und heterogene Integration – die nächste Stufe von Leistung und Effizienz

Der steigende Bedarf an Hochleistungsrechnen (HPC), getrieben durch Fortschritte in der künstlichen Intelligenz und großen Sprachmodellen wie ChatGPT, erfordert innovative Lösungen in den Bereichen Chiplet-Design, Wärmeableitung und Leistungsoptimierung. Die APC bietet eine Plattform, um diese Entwicklungen zu beleuchten und die Zusammenarbeit zwischen Wissenschaft, Industrie und Regierung zu fördern.

Die Schwerpunkte der diesjährigen APC umfassen:

Die Rolle von Chiplets zur Steigerung von Leistung und Effizienz

Techniken zur Leistungsoptimierung für Anwendungen der nächsten Generation

Fortschritte in der Miniaturisierung und Material-Integration

Innovationen im Bereich Wärmeableitung und thermisches Management

Zusammenarbeit zwischen Wissenschaft, Industrie und Regierung

Fab Management Forum: Innovationen vorantreiben – wettbewerbsfähige, nachhaltige und kooperative Strategien

Um den steigenden Anforderungen gerecht zu werden, muss die Halbleiterindustrie wettbewerbsfähige, nachhaltige und kooperative Strategien entwickeln, die die Effizienz und Leistungsfähigkeit der Fabs steigern. Durch den Einsatz modernster Technologien und die Förderung von Partnerschaften können innovative Lösungen für eine nachhaltige Zukunft gefunden werden.

Die diesjährigen Themen des FMF beinhalten:

Schlüsselfaktoren in einem globalen Marktumfeld

Fortschritte in intelligenten Fertigungslösungen

Europas Übergang zu nachhaltiger Entwicklung

Kerntechnologien der nächsten Generation für künftige Fabs

(sb)

Der Andrang bei der electronica 2024 dürfte ähnlich groß wie im Jahr 2022. (Bild: Messe München GmbH)

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Stand: 08.12.2025

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