Neue Industrie-CPUs Ryzen AI Embedded P100: AMD verdoppelt Rechenkerne

Von Manuel Christa 3 min Lesedauer

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AMD rüstet seine Prozessoren für den industriellen Einsatz massiv auf. Die neuen Modelle werten Kamerabilder in Echtzeit aus und steuern Anlagen direkt, ohne dass sensible Daten in eine Cloud fließen.

Einsatzgebiete der neuen P100-Serie: Von der intelligenten Fabrikautomation über die medizinische Bildgebung bis hin zu autonomen mobilen Robotern.(Bild:  AMD)
Einsatzgebiete der neuen P100-Serie: Von der intelligenten Fabrikautomation über die medizinische Bildgebung bis hin zu autonomen mobilen Robotern.
(Bild: AMD)

Mit der Prozessorfamilie Ryzen AI Embedded P100 bringt AMD Varianten mit acht bis zwölf Rechenkernen auf den Markt und verdoppelt damit die Kapazität im Vergleich zu den bisherigen Modellen der Serie. Die Entwickler zielen mit den neuen Chips auf vernetzte Fabriken, Krankenhäuser und die mobile Robotik ab. In diesen Bereichen ersetzen kompakte, leistungsstarke Rechner zunehmend mehrere spezialisierte Einzelgeräte. Ein einziger Industrie-PC übernimmt dann gleichzeitig die Maschinensteuerung, die visuelle Qualitätskontrolle und die Benutzeroberfläche.

Um diese Aufgaben parallel und ohne Verzögerungen zu bewältigen, vereint AMD drei verschiedene Rechenwerke auf einem Siliziumchip. Die Basis bilden sogenannte Zen-5-Kerne für die klassischen Prozessoraufgaben. Eine integrierte Grafikeinheit der Architektur RDNA 3.5 kümmert sich um die Bildverarbeitung und anspruchsvolle KI-Modelle. Ein spezieller neuronaler Prozessor, kurz NPU, übernimmt dauerhaft laufende, aber stromsparende KI-Routinen, wie etwa das kontinuierliche Erkennen von Objekten im Raum. Zusammen erreichen die drei Einheiten laut Hersteller bis zu 80 Billionen Rechenoperationen pro Sekunde. Dabei verbrauchen sie je nach Konfiguration lediglich 15 bis 54 Watt und halten extremen Temperaturen von minus 40 bis plus 105 Grad Celsius stand.

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Offene Software bricht Herstellerbindung auf

AMD unterstützt die neuen Bausteine mit seiner quelloffenen Plattform ROCM. Diese Umgebung erlaubt es Entwicklern, bereits bestehenden Code, auch solchen, der ursprünglich für Chips des Konkurrenten Nvidia geschrieben wurde, mit minimalem Aufwand auf die neuen Prozessoren zu übertragen. Das System trennt die Programmierung von der eigentlichen Hardware und verhindert so, dass sich Unternehmen an einen einzigen Anbieter binden müssen.

Zudem liefert AMD ein Softwarepaket mit, das auf dem Xen-Hypervisor basiert. Diese Technik teilt den Prozessor virtuell in komplett abgeschottete Bereiche auf. So laufen verschiedene Betriebssysteme wie Linux, Windows und Echtzeitbetriebssysteme strikt getrennt voneinander auf demselben Chip. Fällt ein Programmbaustein aus, arbeiten die anderen Systeme ungestört weiter. Das schützt kritische Prozesse, wenn etwa ein autonomer Roboter durch eine Lagerhalle navigiert und unerwarteten Hindernissen ausweichen muss.

Modell Klasse CPU-Kerne Max. Takt (GHz) L3-Cache (MB) GPU-WGPs 4K120/8Kp120-Displays Max. GPU-Takt (GHz) NPU (TOPS) 10GbE (TSN) DDR5 ECC (MT/s) LPDDR5X Link-ECC (MT/s) Nominale TDP (W) TDP-Bereich (W) Sperrschicht-Temp. (°C) Gehäuse Zuverlässigkeit
P121 Standard 4 4,4 8 1 4 / 2 2,7 30 2 5600 7500 28 15-54 0 bis 105 25 x 40 mm 2,5 Jahre (Standard)
P132 Standard 6 4,5 8 2 4 / 2 2,8 50 2 5600 8000 28 15-54 0 bis 105 25 x 40 mm 2,5 Jahre (Standard)
P164 Standard 8 5,0 16 6 4 / 2 2,8 50 N/A 5600 8533 28 15-54 0 bis 105 25 x 40 mm 2,5 Jahre (Standard)
P174 Standard 10 5,0 24 6 4 / 2 2,8 50 N/A 5600 8533 28 15-54 0 bis 105 25 x 40 mm 2,5 Jahre (Standard)
P185 Standard 12 5,1 24 8 4 / 2 2,9 50 N/A 5600 8533 28 15-54 0 bis 105 25 x 40 mm 2,5 Jahre (Standard)
P121i Industrie 4 4,4 8 1 4 / 2 2,7 30 2 5600 7500 28 15-54 -40 bis 105 25 x 40 mm Bis 10 Jahre (Erweitert)
P132i Industrie 6 4,5 8 2 4 / 2 2,8 50 2 5600 8000 28 15-54 -40 bis 105 25 x 40 mm Bis 10 Jahre (Erweitert)
P164i Industrie 8 5,0 16 6 4 / 2 2,8 50 N/A 5600 8000 28 15-54 -40 bis 105 25 x 40 mm Bis 10 Jahre (Erweitert)
P174i Industrie 10 5,0 24 6 4 / 2 2,8 50 N/A 5600 8000 28 15-54 -40 bis 105 25 x 40 mm Bis 10 Jahre (Erweitert)
P185i Industrie 12 5,1 24 8 4 / 2 2,9 50 N/A 5600 8000 28 15-54 -40 bis 105 25 x 40 mm Bis 10 Jahre (Erweitert)
P122a Automotive 4 3,65 8 2 4 / 2 2,0 30 2 N/A 7500 (w/RAS) 28 15-30 -40 bis 105 25 x 40 mm AEC-Q100
P132a Automotive 6 3,65 8 2 4 / 2 2,4 50 2 N/A 7500 (w/RAS) 45 25-45 -40 bis 105 25 x 40 mm AEC-Q100

Erste Platinen zeigten sich auf der Messe Embedded World

Neben Fabriken und Robotern profitiert die Medizintechnik von den neuen Bausteinen. Die P100-Prozessoren werten Bilder von Ultraschallgeräten oder Endoskopen direkt im Gerät dreidimensional aus. Sie erkennen Gewebeveränderungen und verknüpfen die Aufnahmen mit klinischen Berichten, wobei sie moderne Sprachmodelle direkt auf dem Chip ausführen. Weil der Rechner die Daten lokal verarbeitet, sinkt die Latenzzeit und vertrauliche Patientendaten verlassen das Untersuchungszimmer nicht.

Hardware-Partner wie Advantech, Congatec und Kontron fertigen bereits erste Module und Platinen. Einige Modelle mit sechs Kernen stellen die Hersteller derzeit auf der Fachmesse Embedded World vor, die leistungsstärkeren Varianten mit acht bis zwölf Kernen folgen in Kürze. AMD liefert erste Muster der neuen Prozessoren bereits an Kunden aus, die Massenproduktion startet im dritten Quartal 2026. (mc)

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