Rework von QFN-Bauteilen Reparatur-Set zum Vorbeloten von QFN-Gehäusen und Reballing von BGAs

Rework-Spezialist MARTIN, nach eigenen Angaben Marktführer bei handlichen Stand-Alone Reballing-Geräten, hat mit dem Hotprint-Prebumping ein neues kostengünstiges Verfahren zur QFN-Reparatur entwickelt. Das Verfahren kommt im neue Rework-Set Prebump-03.1 für das QFN-Rework zum Einsatz. Ergänzungsbausteine ermöglichen außerdem das Reballing von BGAs.

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Mit dem Hot-Beam-03 lassen sich sowohl entlötete BGAs und CSPs durch Reballing wiederherstellen als auch die zunehmend verwendeten QFN-(Quad Flat No lead-)Bauelemente für den Reparaturprozess vorbeloten. Bei der neuen zum Patent angemeldeten Hotprint-Technologie wird der komplette Drucker zum Umschmelzen der Bumps in den Rewflow-Ofen gegeben. Daher werden selbst bei Rastermaßen von 0,4 mm präzise Ergebnisse mit einfacher Handhabung erreicht.

Da QFN-Bauelemente im Gegensatz zu CSP-Gehäusen im Auslieferungszustand grundsätzlich keine Lotdepots haben, ist das professionelle Austauschen dieser SMDs deutlich anspruchsvoller. Die Restlotmengen, welche nach dem Auslöten auf den Anschlussflächen der Leiterplatten verbleiben, sind zu gering, um neue zuverlässige Verbindungen herzustellen. Der Einsatz von Lötkolben an den extrem empfindlichen QFNs ist grundsätzlich nicht anzuraten. Auch die üblichen Minidrucker können bei den heute aktuellen Rastermaßen die erforderliche Qualität nicht bieten.

Reballing oder Prebumping-Prozess innerhalb von 3 Minuten

Wie bei allen Reparaturgeräten von MARTIN, werden auch beim Hot-Reball-03 Ofen die sogenannten Rapid-Lötprofile angewendet. Die Bauelemente werden mit der erlaubten Höchstgeschwindigkeit erhitzt und danach auf dem maximal zulässigen Niveau gehalten. Ein Reballing- oder Prebumping-Prozess dauert nur 3 Minuten.

MARTIN liefert ab sofort das auf QFN-Vorbelotung spezialisierte Rework-Set Prebump-03.1. Das Komplett-Set enthält neben dem Steuergerät Hot-Reball-03, den neuen Hotprinter sowie alles Zubehör wie Rakel, Lotpaste, Pinzette, Flux Pen. Alle Print-Masken sind lieferbar. Zusätzliche Ergänzungsbausteine ermöglichen das Reballen von BGA- und CSP-Bauelementen.

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