EMS-Dienstleister RAFI Eltec setzt auf Drahtbonder
Mit der Investition in einen Wedge-Wedge-Wirebonder des Typs BJ820 von Hesse steigert RAFI Eltec aus Überlingen die Chip-on-Board-Kapazität wegen der wachsenden Nachfrage.
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Der Wedge-Wedge-Bonder überzeugte durch ein sehr hohes Qualitätsniveau der Bondstellen bei der Evaluierungsbaugruppe, auf der vorab in unmittelbarer Nähe des Chips hohe SMD-Bauteile bestückt wurden. Zudem beeindruckte der Aluminium-Drahtbonder durch seine theoretische Bondgeschwindigkeit von bis zu sieben Drähten pro Sekunde. Im praktischen Versuch war die Anlage deutlich schneller als die Systeme der Mitbewerber.
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