Flachchip-Widerstände Pulsfeste Widerstände im 0603-Gehäuse

KOA erweitert seine Serien SG73P und SG73S pulsfester Flachchip-Widerstände um die Baugröße 0603. Auf Grund eines verbesserten Feinabgleichs widerstehen sie bis zu 10-fach höheren

Anbieter zum Thema

MES Electronic Connect GmbH & Co. KG

ROHM Semiconductor GmbH

Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG

KOA Europe GmbH

KOA erweitert seine Serien SG73P und SG73S pulsfester Flachchip-Widerstände um die Baugröße 0603. Auf Grund eines verbesserten Feinabgleichs widerstehen sie bis zu 10-fach höheren Impulsen und Stromstößen im Vergleich zu Standard-Flachchip-Widerständen. In der Baugröße 1206 kann die SG73P-Serie in Bezug auf die Impulsfestigkeit sogar mit Widerständen im Mini-Melf-Gehäuse konkurrieren, und das bei gleichem Platzbedarf auf der Platine.

Die Widerstände in der Baugröße 0603 eignen sich für Anwendungen, in denen hohe elektrostatische Entladungsspannungen oder Stromstöße von einigen kV im ns-Bereich auftreten können. Die maximale ESD-Spannung für die Baugröße 1206 nach dem „Human Model“ liegt bei 15 kV.

Die Widerstände der Baugröße 0603 der SG73P-Serie lassen sich mit Impulsen von bis zu 14 W bei einer Dauer von 1 ms belasten, ohne Schaden zu nehmen. Dies ist fünfmal mehr verglichen mit KOA’s Standard-Widerstandsserie RK73.

Zusätzlich bieten alle Widerstände eine verbesserte Leistung, wie sie Standard-Widerstände der nächst höheren Baugröße aufweisen, z.B. eine doppelte Nennleistung von 250 W, wie sie sonst Widerstände in der Bauform 0805 bieten. Die Serien SG73P und SG73S sind mit Widerstandswerten im Bereich von 1 Ω bis 1 MΩ, mit einer Toleranz bis hinunter zu 0,5% und einem Temperaturkoeffizienten von ±200 ppm/K erhältlich

(ID:267852)