Thema Produktqualität productware demonstriert wirtschaftliche Test- und Fertigungsverfahren

Das Dietzenbacher Electronic-Manufacturing-Services-Unternehmen productware hat bei seinem dritten Technologietag Themen rund um die wirtschaftliche und qualitativ hochwertige Fertigung im Elektronikbereich beleuchtet.

Anbieter zum Thema

SPEA GmbH Systeme f. professionelle Elektronik und Automation

ISH Ingenieursozietät GmbH

IBR Leiterplatten GmbH & Co. KG

productware gmbh

Themen der diesjährigen Veranstaltung waren „Sicherung der Produktqualität durch den Einsatz von High-End-3-D-SPI- und AOI-Messsystemen“; „Wirtschaftliche und technologische Argumente für den elektrischen Baugruppentest mit einem Flying-Probe-Testsystem“; „Lunkerfreie Lötverbindungen bei thermisch hoch belasteten Bauteilen – Zweck und Nutzen“ sowie „Elektronikkühlung beginnt schon mit dem Design der Leiterplatte“.

Als Gastredner konnten Referenten wie Rudolf Niebling, Geschäftsführer von SmartRep, Heiko Hofmann, Gebietsverkaufsleiter des Testgerätespezialisten SPEA, Claus Zabel, Geschäftsführer der Asscon Systemtechnik-Elektronik und Dr. Johannes Adam, Geschäftsführer von Adam Research, gewonnen werden.

Test- und Prüfstrategien

Die Kombination der Prüfmethoden ist ein Schlüssel zur Produktqualität

Rudolf Niebling schilderte in seinem Vortrag „Sicherung der Produktqualität durch den Einsatz von High-End 3-D-SPI- und AOI-Messsystemen“, wie sich mit Hilfe von 3-D SPI- (Solder Paste Inspection) und 3-D AOI-Systeme (Automatic Optic Inspection) Schwachstellen auf bestückten Baugruppen schnell und einfach lokalisieren lassen. Dies beginnt mit optischen Standardtests wie der 3-D-SPI nach dem Lotpastendruck und wird mit 3-D-AOI nach der SMD-Bestückung respektive nach dem Löten fortgeführt.

Die bei productware verwendeten 3-D-Messysteme erkennen beispielsweise zu kleine oder zu große Lotpastendepots, Verschmierungen oder Kurzschluss beim Lotpastendruck sowie alle Bestückungsfehler bei der Baugruppenfertigung einschließlich komplexester Fehlerbilder wie Auflieger bei Bauteilebeinchen ohne Fehlerschlupf und halten somit die Pseudofehlerrate in engen Grenzen.

Heiko Hofmann von SPEA referierte über wirtschaftliche und techische Argumente für den elektrischen Baugruppentest mit einem Flying-Probe-Testsystem. Der Flying-Probe-Test hat deutliche Vorteile gegenüber dem herkömmlichen In-Circuit-Test mit Nadeladaptern. So kann ein hoch präzises Flying-Probe-Testsystem Pads oder Kontaktflächen unter 100 µm kontaktieren, die für Nadeladapter unerreichbar sind.

Das Flying-Probe-Testsystem ermöglicht im Idealfall die gesamte Testabdeckung bei hochintegrierten Produkten. Dazu zählen Analogtest, Digitaltest, Funktionstest, On-Board-Programmierung und Ähnliches Bezüglich der Fehlerabdeckung bietet ein modernes und voll ausgestattetes Flying-Probe-Testsystem, so wie es bei productware zum Einsatz kommt, einen deutlich höheren Abdeckungsgrad als herkömmliche Tester.

Am Nachmittag erläuterte Claus Zabel von Asscon in seinem Vortrag „Lunkerfreie Lötverbindungen bei thermisch hoch belasteten Bauteilen – Zweck und Nutzen“, was die Ursachen für Lunkerbildung sind und woraus Lunker bestehen. Er erklärte, wie sich Lunker durch Optimierung der vor dem Löten stattfindenden Fertigungsschritte und durch den Einsatz von Vakuumtechnik reduzieren lassen und zeigte auf, welche Vorteile die Dampfphasen- oder Vapor-Phase-Technik hier bietet. Sein Resümee: Mit einem Multi-Vacum-Prozess lässt sich die niedrigste Lunkerrate erzielen.

Im letzten Vortrag des Tages „Elektronikkühlung beginnt schon mit dem Design der Leiterplatte“ schilderte Dr. Johannes Adam, wie Bauteile und Ströme eine Leiterplatte aufheizen, welchen Einfluss die Thermodynamik einer Leiterplatte hat, welche Faktoren eine Kühlung erschweren und was der Entwickler dagegen machen kann.

Seine Ratschläge waren: Durch geschickte Schaltplan-, Stromlauf- und Bauteilauswahl erst gar keine thermischen Verluste entstehen lassen, die Gesetze der Wärmeübertragung kennenlernen und anwenden, so weit möglich beim Leiterplattendesign thermische Akzente setzen und Ähnliches. Schließlich legte Dr. Adam dar, welche temperatursenkenden Maßnahmen sinnvoll sind.

Jürgen Rieger, Einkaufsleiter von MRU, zieht ein positives Fazit: „Wir bedanken uns für einen aufschlussreichen und mit interessanten Vorträgen gefüllten Technologietag. Die Auszeichnung Best-EMS kommt nicht von ungefähr. Bei einem Firmenrundgang konnten wir uns von einer gut strukturierten Fertigung überzeugen. productware setzt außerdem neue Akzente in Puncto Prozessoptimierung durch eine Neuinvestition im Bereich AOI zur Analyse und Optimierung von Qualität und Kosten am Produkt und im Prozess. Davon profitieren auch wir als Kunde.“

Auch die Firmenleitung bei productware zeigte sich zufrieden: „Das Konzept ist wieder aufgegangen“, freute sich Geschäftsführer Herbert Schmid: „Mit dem abwechslungsreichen Programm, bestehend aus interessanten Fachvorträgen, Firmenrundgang und Demonstration der neuen Anlagen lieferte der Technologietag nicht nur einen Rundumblick über moderne Test- und Fertigungsverfahren, sondern bot den Teilnehmern auch jede Menge an Gelegenheiten zum Erfahrungsaustausch.“

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