Lötfreie elektrische Verbindungen Press-Fit Präzisionsbuchsenleisten im Rastermaß 2,54 mm

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Für das Erstellen von lötfreien elektrischen Verbindungen präsentiert W+P Products zwei neue Serien Press-Fit Präzisionsbuchsenleisten im Ras-termaß 2,54 mm. Im Vergleich zu SMT-Steckverbindern bieten die Press-Fit Steckverbinder 10-30 mal niedrigere Ausfallraten bei gleichzeitig entfallenden Kosten für selektives Löten. Interessant ist der Einsatz der Press-Fit Präzisionsbuchsenleisten besonders in Bereichen, in denen es auf Zuverlässigkeit und Sicherheit der Verbindung bei gleichzeitig geringeren Produktionskosten ankommt. Beispielsweise in der Telekommunikationstechnik, im Einsatz für Backplanes in der Gehäuse- und Messtechnik und ganz aktuell ebenfalls im Automotive-Bereich. Für die speziellen Anforderungen des Automobil-Marktes werden zusätzliche kundenspezifische Ausführungen angeboten.

Die Serien 153PF und 153PF38 umfassen ein- und zweireihige Präzisionsbuch-senleisten mit einer Einpresszonenlänge von 2,8 mm bzw. 3,8 mm, die empfohlene Leiterplattendicke beträgt 1,6 mm bzw. 2,5 mm. Die Isolierkörper bestehen aus thermoplastischem Kunststoff gemäß UL94 V-0, das Kontaktmaterial aus einer gedrehten Messing-Hülse mit einer 6 Lamellen Beryllium-Kupfer-Feder zur Aufnahme von 0,635 mm Vierkantstiften oder 0,6 bis 0,85 mm Rundstiften. Auf Anfrage können ebenfalls 4-Lamellen Clips zur Aufnahme von 0,4 bis 0,56 mm Rundstiften oder 0,25 mm x 0,4 mm Kontakten geliefert werden. Die Kontaktierung der Steckverbinder mit der Leiterplatte erfolgt durch das mechanische Einpressen eines Einpressstiftes in ein metallisiertes Loch der Leiterplatte.

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