THT-Inspektion Präzision und Zuverlässigkeit mit 3D-Messung für Lötstellen und Bauteile

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GÖPEL electronic GmbH

Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co. KG

Beta LAYOUT GmbH

Eurocircuits GmbH

GÖPEL electronic bietet eine Lösung für die Inspektion von THT- und SMD-Bauteilen, die durch ein modernes 3D-Kameramodul eine signifikante Verbesserung der Fehlererkennung und eine Reduktion der Pseudofehler erreicht.

Das deutsche Unternehmen GÖPEL electronic ist Spezialist für flexible THT-Inspektionssysteme. Mit dem System THT Line · 3D hebt es die Inspektion von THT-Baugruppen auf ein neues Level. Die neue Innovation, ein hochmodernes 3D-Kameramodul, revolutioniert die Fehlererkennung und reduziert gleichzeitig die Pseudofehlerrate bei Messungen an kritischen THT-Lötstellen signifikant. Zudem verkürzt sich die Prüfzeit erheblich. GÖPEL electronic setzt somit neue Maßstäbe in der doppelseitigen, parallelen Inspektion von THT-Baugruppen.

Ein Baustein dieser Neuentwicklung ist die Kamera-Objektiv-Kombination, welche sich u.a. durch eine hochauflösende Bildaufnahme bei gleichzeitiger Vergrößerung des Betrachtungsfeldes (FOV) und zusätzlicher Verringerung der Bild-Aufnahmezeit auszeichnet. Neben der 3D-Messung von THT-Pins und -Lötstellen ist somit durch diese gesteigerte Auflösung auch die Inspektion von SMD-Bauteilen bis zu einer Bauform von 0201 möglich. Insbesondere bei Selektivlötungen ergibt sich damit eine erhöhte Sicherheit durch die Inspektion der angrenzenden SMD-Komponenten.

Kameramodul im Fokus

Weiterhin zeichnet sich dieses Kameramodul durch eine telezentrische Optik mit einem Messbereich von bis zu 35 mm aus, deren Vorteil insbesondere bei der Verwendung unterschiedlicher Werkstückträger im Produktionsprozess zum Tragen kommt. Da in solchen Anwendungen die Leiterplattenebene in Bezug zur Transportebene um mehrere Millimeter schwanken kann, stellt dies mit dem neuen Kameramodul sowohl bei 3D-Messungen als auch bei 2D-Prüfungen nun keinerlei Einschränkungen mehr dar.

Eine weitere Innovation dieses Kameramoduls besteht in der Integration eines Reflexminderes, welcher bei 3D-Messungen auf der Lötseite der Baugruppe eine signifikante Steigerung der Datenqualität bei kritischen Layout-Situationen bewirkt. Insbesondere steile, stark glänzende und dicht beieinander liegenden Lötstellen können zu Reflexionen führen, welche dann bei 3D-Messungen fehlerhafte Höheninformationen ergeben. Dieser Effekt ist physikalisch begründet und tritt für die geschilderten Situationen bei allen 3D-AOI-Systemen gleichermaßen auf. Durch verschiedene Interpolationsverfahren lassen sich die Daten zwar optisch bereinigen – sie müssen dann aber nicht der Realität entsprechen. Um dem zu entgehen, hat GÖPEL electronic im 3D-Kameramodul einen „Reflex Reducer“ integriert, welcher diesen störenden Effekt in seiner Entstehung eliminiert und somit die Verlässlichkeit der 3D-Messung erhöht. 

Das THT Line · 3D ermöglicht die Prüfung von THT-Bauteilen, THT-Lötstellen und SMD-Bauelementen in einem System. Die automatische oder manuelle Zuführung von Baugruppen kann sowohl mit als auch ohne Werkstückträger erfolgen. Die Systemsoftware PILOT AOI bietet dem Anwender hohen Bedienkomfort und höchste Fehlererkennung durch unterschiedliche Inspektionsmethoden. Das Tool MagicClick erzeugt ohne jeglichen Bibliothekseintrag in wenigen Minuten ein fertigungstaugliches Prüfprogramm inklusive Bauteil-Bibliothek.

(sb)

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