Direktmetallisierung auf Basis leitfähiger Polymere Ökologische Alternative zur Durchkontaktierung mit chemisch Kupferprozessen

Atotech stellt mit Seleo CP Plus einen neuen Direktmetallisierungsprozess auf der Basis leitfähiger Polymere mit verbesserten Bedeckungseigenschaften für Multilayer und HDI-Leiterplatten vor. Dieser Prozess stelle die ökologisch beste Alternative im Vergleich zu herkömmlichen chemisch Kupferprozessen dar.

Der Seleo CP Plus Prozess ist frei von Formalin und Zyanid und aufgrund von nur drei Aktivschritten ein sehr kurzes Durchkontaktierungsverfahren.

• Die ökologischen Vorteile von Seleo CP Plus sind:
• enthält kein Formalin und Zyanid,
• geringste Mengen schwach komplexhaltiger Abwässer sowie
• geringer Chemie- und Wasserverbrauch.

Die Prozessvorteile sind:

• erfüllt alle Anforderungen an die Multilayer- und HDI-Produktion,
• exzellente Innenlagenanbindung bzw. Anbindung am Capture Pad
• kurze Prozesssequenz,
• stabile Prozessführung bei geringem Kontrollaufwand und
• edelmetallfreier Prozess – enthält kein Palladium

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