Aurotech PEP-Endoberfläche Oberfläche für Gold- und Aluminium-Draht-Bonden

Aurotech PEP ist eine neue Endoberfläche von Atotech mit der Schichtfolge chemisch Ni-P/chemisch Pd-P/Immersion-Au. Durch die autokatalytische Abscheidung der Palladium-Phosphor-Legierung

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Aurotech PEP ist eine neue Endoberfläche von Atotech mit der Schichtfolge chemisch Ni-P/chemisch Pd-P/Immersion-Au. Durch die autokatalytische Abscheidung der Palladium-Phosphor-Legierung wird, anders als z.B. bei der Gold-Abscheidung beim chemisch Ni/Au, die Ni/P-Schicht nicht angegriffen. Die Oberflächen sind Gold- und Aluminium-Draht bondbar.

Beim Löten bildet die Oberfläche, im Vergleich zu Ni-P/Lot-Verbindungen, mechanisch wesentlich festere intermetallische Bindungen aus. Daraus resultiert eine höhere Zuverlässigkeit bei der Verarbeitung von IC-Substraten. Aurotech PEP bietet zudem Vorteile als Kontaktoberfläche. Weiterhin liefert die Oberfläche eine effektive Diffusionsbarriere zwischen Kupfer und Lot und verhindert dadurch die Schwächung der Kupferleiter durch Ablegieren beim Lötprozess.

Der Aurotech PEP-Prozess lässt sich in bestehende Ni/Au-Anlagen integrieren und somit die neue Endoberfläche für Leiterplatten im Hochtechnologiebereich kostengünstig bereit stellen.

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