Mobile-Menu

Halbleiterfertigung Neue Single-Wafer-Plattform für die Nassprozessierung von Rena

Von Susanne Braun 1 min Lesedauer

Anbieter zum Thema

RENA GmbH
FAULHABER Antriebssysteme
SPEA GmbH Systeme f. professionelle Elektronik und Automation
Treston Deutschland GmbH

Mit „Vanguard“ bringt Rena eine vollständig automatisierte und modulare Plattform für die nasschemische Reinigung, Ätzung und Trocknung von 200- und 300-mm-Wafern auf den Markt. Das System will mit hoher Prozesspräzision und geringem Footprint überzeugen.

Das neue Single-Wafer-Reinigungs- und Ätzsystem von Rena Technologies.(Bild: Rena Technologies)
Das neue Single-Wafer-Reinigungs- und Ätzsystem von Rena Technologies.
(Bild: Rena Technologies)

Rena hat mit „Vanguard“ ein neues System für die Anforderungen der modernen Halbleiterfertigung vorgestellt. Die Plattform integriert Nassreinigung, Ätzung und Trocknung in einem Schritt und lässt sich mit vier bis acht unabhängigen Prozesskammern ausstatten. Durch den kompakten Aufbau können Fabs ihre Kapazität ausbauen, ohne zusätzlichen Reinraumplatz bereitstellen zu müssen. Vanguard unterstützt 200- und 300-mm-Wafer und ermöglicht die doppelseitige Bearbeitung mit bis zu fünf verschiedenen Chemikalien, um Kontaminationen, Substratschäden und Defekte zu reduzieren.

Ein wesentliches Merkmal ist das interne Chemikalien-Ansatzsystem, das eine präzise Steuerung der Formulierungen erlaubt. So lassen sich Prozesskonstanz und Ressourceneffizienz steigern, während der Verbrauch von Chemikalien sinkt. Die modulare Architektur ist skalierbar und eignet sich sowohl für Forschung und Entwicklung als auch für die Hochvolumenproduktion. Da jede Prozesskammer autark arbeitet, können Wartungsaufgaben durchgeführt werden, ohne die Gesamtanlage anzuhalten. Ergänzt wird dies durch KI-gestützte Software, digitale Servicefunktionen und vorausschauende Wartung.

Für die Einbindung in bestehende Fertigungslinien besitzt Vanguard vollständige GEM300-Kompatibilität. Der Betrieb in einer Class-1-Mini-Umgebung stellt eine ultrareine Waferhandhabung sicher. Mithilfe digitaler Zwillinge können Integrationsszenarien, Durchsatzmodelle und Schnittstellen vorab simuliert werden. Die Plattform ist ab sofort verfügbar. (sb)

(ID:50645335)

Jetzt Newsletter abonnieren

Verpassen Sie nicht unsere besten Inhalte

Mit Klick auf „Newsletter abonnieren“ erkläre ich mich mit der Verarbeitung und Nutzung meiner Daten gemäß Einwilligungserklärung (bitte aufklappen für Details) einverstanden und akzeptiere die Nutzungsbedingungen. Weitere Informationen finde ich in unserer Datenschutzerklärung. Die Einwilligungserklärung bezieht sich u. a. auf die Zusendung von redaktionellen Newslettern per E-Mail und auf den Datenabgleich zu Marketingzwecken mit ausgewählten Werbepartnern (z. B. LinkedIn, Google, Meta).

Aufklappen für Details zu Ihrer Einwilligung

Weiterführende Inhalte