Neue IoT-SoC-Familie MediaTek präsentiert 3-nm-Chip mit 50 TOPS für industrielles Edge-AI

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Mit der neuen Genio-Pro-Serie bringt MediaTek High-End-Computing und Generative KI direkt an den Edge. Das Flaggschiff Genio Pro 5100 wird im 3-nm-Prozess gefertigt und zielt auf autonome Robotik, Drohnen und anspruchsvolle Machine-Vision-Systeme ab. Auch für das Mainstream- und Value-Segment gibt es neue, pin-kompatible SoCs.

Der Trend zur dezentralen Datenverarbeitung ist auf der diesjährigen Embedded World in Nürnberg allgegenwärtig. MediaTek unterstreicht diese Entwicklung mit einem massiven Ausbau seiner IoT-Plattform Genio. Der taiwanesische Halbleiterhersteller präsentierte gleich drei neue Chip-Familien, die darauf ausgelegt sind, rechenintensive KI-Modelle – einschließlich großer Sprachmodelle (LLMs) – lokal und ohne Cloud-Anbindung auszuführen.

Die wichtigste Neuerung für Entwickler im Automatisierungs- und Robotikumfeld ist dabei zweifellos der Genio Pro 5100, der auf der Messe direkt mit dem "Best Product Award" in der Kategorie IoT ausgezeichnet wurde.

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Das Flaggschiff: Genio Pro 5100 im 3-nm-Prozess

Mit dem Genio Pro 5100 verabschiedet sich MediaTek von inkrementellen Updates und verspricht einen massiven Leistungssprung. Das System-on-Chip (SoC) wird in TSMCs fortschrittlichem 3-nm-Prozess gefertigt, ein Novum für den breiten Embedded-Markt.

Die Architektur basiert auf einem Arm v9.2 Octa-Core-Design. Bemerkenswert ist hier der Einsatz eines extrem leistungsstarken Arm Cortex-X925 Flaggschiff-Cores für anspruchsvolle Single-Thread-Anwendungen, flankiert von drei Cortex-X4 und vier Cortex-A720 Effizienz-Kernen. Die Grafikleistung wird von einer Arm Immortalis-G925 (MC11) GPU mit 3,1 TFLOPS bereitgestellt.

Die Key-Features für die Industrie auf einen Blick:

• Edge GenAI: Die NPU der 8. Generation liefert über 50 TOPS Beschleunigung. Das reicht aus, um LLMs mit bis zu 7 Milliarden Parametern bei einer Generierungsrate von über 23 Token pro Sekunde lokal auszuführen.

• Sensor-Fusion: Der Chip unterstützt nativ bis zu 16 Kamera-Inputs (FHD30 via Virtual Channels) – ideal für autonome mobile Roboter (AMR), Flottenmanagement und optische Qualitätskontrolle.

• Display-Support: Bis zu drei 4K-Displays können gleichzeitig angesteuert werden (z.B. für komplexe industrielle HMIs oder Leitstände).

• Industrietauglichkeit: Unterstützung für diskreten LPDDR5x-Speicher, ein erweiterter Temperaturbereich von -40 °C bis +105 °C sowie eine garantierte Langzeitverfügbarkeit von 10 Jahren.

• Software: Neben Yocto, Debian und Ubuntu bietet das SoC Out-of-the-Box-Unterstützung für ROS 2 (Robot Operating System).

Mainstream und Value: Genio 420 und Genio 360

Für preissensiblere Anwendungen, bei denen dennoch nicht auf KI-Funktionalität verzichtet werden kann, schiebt MediaTek die im 6-nm-Prozess gefertigten SoCs Genio 420 und Genio 360 nach.

Der Genio 420 liefert 7,2 TOPS System-KI-Leistung (6,1 TOPS reine NPU-Leistung) und ist in der Lage, kleinere LLMs (unter 2 Milliarden Parameter) auszuführen. Ein entscheidender Vorteil für Hardware-Designer: Der Chip ist pin-kompatibel zu den Vorgängern Genio 720 und Genio 520. Er unterstützt Dual-Displays (2.5K), LPDDR4X sowie LPDDR5 und bietet eine Gigabit-Ethernet-MAC-Schnittstelle.

Den Einstieg markiert der Genio 360 mit seinem Hexa-Core-Design (inkl. Cortex-A76 Big-Cores). Die leicht stärkere P-Variante bietet sogar acht Kerne. Mit 6 TOPS KI-Systemleistung (5,1 TOPS NPU beim Basismodell) richtet sich der Chip an Wearables, industrielle Edge-Devices und HMI-Panels. Bemerkenswert in dieser Preisklasse ist die Integration von industriellen Schnittstellen wie Gigabit Ethernet mit TSN (Time-Sensitive Networking) und CAN-FD.

Ökosystem: Modulhersteller stehen bereits in den Startlöchern

Auf der Pressekonferenz zeigten Modulhersteller wie SECO und GRINN bereits erste System-on-Modules (SoMs). GRINN präsentierte beispielsweise ein ultra-kompaktes Genio-360-Modul mit Abmessungen von nur 30 x 30 mm, das Entwicklern enorm viel Zeit beim Hardware-Design ersparen soll. Entsprechende Module für den Genio Pro 5100 befinden sich bei den Partnern bereits in der Entwicklung.

Erste Kunden entwickeln bereits mit dem Genio Pro 5100, das breite Sampling beginnt in Kürze, die Massenproduktion ist für das 3. Quartal 2026 angesetzt. Der Genio 420 bemustert ab April 2026, während Muster der Genio 360-Serie bereits jetzt verfügbar sind. (mc)

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