Infineon und Mitsubishi Marktführer vereinbaren globale Zusammenarbeit bei Leistungshalbleitern
Zwei weltweite Marktführer bündeln ihre Stärken und offerieren moderne Leistungsmodule für industrielle Antriebslösungen.
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Infineon Technologies AG und Mitsubishi Electric Corporation haben sich darauf verständigt, eine Service-Vereinbarung abzuschließen, um den Markt für industrielle Steuerungen und Antriebe mit den fortschrittlichen IGBT-Modulen SmartPACK und SmartPIM weltweit zu beliefern. Dieses Gehäusekonzept wurde von Infineon Technologies entwickelt und wird bestückt mit der neuesten Generation von Leistungshalbleitern beider Unternehmen zum Einsatz kommen.
Im Rahmen der Vereinbarung wird Mitsubishi Electric seine jüngste Generation von Leistungshalbleitern unterschiedlicher Leistungsbereiche (derzeitige Stromklassen von 15 bis 150 A mit Spannungen von 600 und 1200 V) in den Smart-1/-2/-3-Gehäusen von Infineon anbieten. Infineon hat das neue SmartPACK/SmartPIM-Modul-Konzept entwickelt und wird das gleiche Portfolio vollständig kompatibler Produkte weiterhin auf Basis seiner eigenen Chip-Technologien und Modul-Fertigung offerieren.
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