M12-Steckverbinder für effiziente, automatisierte Prozesse

SMT-Rundsteckverbinder M12-Steckverbinder für effiziente, automatisierte Prozesse

23.04.2024 Von Kristin Rinortner 2 min Lesedauer

Anbieter zum Thema

Franz Binder GmbH + Co. Elektrische Bauelemente KG

MES Electronic Connect GmbH & Co. KG

ept GmbH

Precoplat Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH

Mehrere Steckverbinder-Serien der Bauform M12 bietet binder jetzt in Ausführungen für die Oberflächenmontage an. Vorteilhaft sind diese Bestückungsvarianten zum einen bei der Integration in platzkritische Designs; zum anderen birgt die gute Automatisierbarkeit in der Weiterverarbeitung ein enormes Einsparpotenzial.

Komponenten der binder-M12-Serien als Surface Mounted Devices.(Bild: binder) — Komponenten der binder-M12-Serien als Surface Mounted Devices.
(Bild: binder)

Die SMT-Steckverbinder (Surface Mount Technology, SMT) im Format M12 eignen sich für die Weiterverarbeitung in vollständig automatisierten Prozessen, wie beispielsweise für das besonders dichte und auch beidseitige Bestücken von Leiterplatten. Diese werden unter anderem in Geräten der Automatisierungstechnik, Sensorik und Aktorik sowie in der Robotik eingesetzt.

Im Zuge der Miniaturisierung elektronischer Baugruppen hat sich die Oberflächenmontage bei der Bauteilbestückung mit hoher Komponentendichte bewährt. Im Gegensatz zum klassischen Tauchlöt- (THT) oder Reflow-Tauchlötverfahren (THR) werden die SMD-Kontaktpins, anstatt sie durch die Leiterplatte zu stecken und dann zu verlöten, im SMT-Prozess direkt auf die Oberfläche gesetzt und mittels Lötpaste verbunden. Dabei sind signifikante Platzeinsparungen möglich: Beispielsweise lässt sich so die Montage vieler Steckverbinder mit sehr geringen Abständen in einer Ebene realisieren, wie es für passive und aktive Sensorverteiler in der Automatisierungstechnik erforderlich ist.

SMDs werden meist auf sogenannten Blistergurten geliefert – eine Verpackungsart, die sich für die automatisierte Weiterverarbeitung beim Kunden eignet. Diese Automatisierbarkeit der Produktion ist, neben der platzsparenden Leiterplattenbestückung, ein bedeutender Vorteil der Oberflächenmontage. Besonders bei großen Stückzahlen oder wenn mehrere Steckverbinder auf einer Leiterplatte zu verarbeiten sind, zeichnet sie sich durch ihre Wirtschaftlichkeit aus. Weiterhin lassen sich Vorteile bei der Wärmeableitung und der Signalintegrität sowie eine verringerte Fehleranfälligkeit beim Bestücken erzielen.

Die SMT-Steckverbinder sind in Varianten mit den Polzahlen 4, 6 und 8 sowie mit unterschiedlichen Kodierungen erhältlich. Es gibt sie sowohl in geschirmten als auch in ungeschirmten Versionen. Die M12-Steckverbinder werden zudem in verschiedenen Ausführungen – etwa im Set mit unterschiedlichen Flanschgehäusen, als Einbauteil in Blisterverpackung oder Tape & Reel Verpackung für die automatisierbare Verarbeitung angeboten.

Im Detail handelt es sich um A-kodierte M12-Steckverbinder der Serie 713/763, B-kodierte Komponenten der Serie 715/766 sowie um Steckverbinder der Serie 825/876 mit D- und der Serie 876 mit X-Kodierung. Je nach Kodierung sind die M12-SMT-Varianten für verschiedene Applikationen geeignet: Mit A-Kodierung für Sensoren und DC-Power, B-kodiert für Profibus sowie D- und X-kodiert für 100-MBit- beziehungsweise 10-GBit-Ethernet. (kr)

M12-Kabelsteckverbinder: K- und L-kodierte Varianten der Serien 823 und 824, entwickelt gemäß UL 2238. (Bild: binder)

Rundsteckverbinder: Mit Schutzkappe in IP67 auch ungesteckt. (Bild: binder)

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Stand: 08.12.2025

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