Dieses Dossier rückt die entscheidenden Fragen der Elektronikentwicklung ins Zentrum: Wie lassen sich Leistung, Wärme und Zuverlässigkeit in Einklang bringen?

Im Fokus stehen Wärmemanagement, Materialanalyse und die Lebensdauer komplexer Systeme. Vorgestellt werden die Grundlagen der Wärmeübertragung, moderne Analyseverfahren und die Bedeutung thermischer Interface-Materialien. Multiphysikalische Simulationen zeigen, wie Entwickler Kühlstrategien verfeinern und Entwicklungszeiten verkürzen können. Ergänzt wird dies durch Themen wie Stromtragfähigkeit und Power-Cycling von Halbleitern, Schutzkonzepte, präzise Leistungsmessung, flexible Leiterplattentechnologien und EMV-Herausforderungen.

Ziel ist es, praxisnahe Methoden und Werkzeuge bereitzustellen, die Effizienz, Sicherheit und Verlässlichkeit elektronischer Systeme nachhaltig erhöhen.

• Wärmemanagement: Grundlagen, Kühlstrategien, Interface-Materialien

• Thermische Analyseverfahren für Batterien, Brennstoffzellen, Wechselrichter
• Simulation: Multiphysik zur Beschleunigung von Entwicklungszyklen
• Zuverlässigkeit: Halbleiter-Lebensdauer, Power-Cycling, Schutzkonzepte
• Mess- & Prüftechnik: EMV, Oszilloskope, flexible PCB-Technologien