Mobile-Menu

Leiterplatten an der Belastungsgrenze Längere und flexible Leiterplatten für die Elektromobilität

Von Dipl.-Ing. (FH) Hendrik Härter 2 min Lesedauer

Anbieter zum Thema

CEE PCB
TRACO ELECTRONIC GMBH
Precoplat Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH
Eurocircuits GmbH

Die zunehmende Elektrifizierung im Fahrzeugbau verändert die Anforderungen an Leiterplatten grundlegend. Höhere Leistungsdichten, kompaktere Bauformen und anspruchsvolle Thermik verlangen nach technologischen Anpassungen. In seinem Vortrag zeigt unser Referent praxisnah, wie moderne Flex- und Starrflex-PCBs, neue Kühlkonzepte und das Handling großer Formate zum Einsatz kommen.

Leiterplatten für die Elektromobilität müssen besonderen Anforderungen gerecht werden. Dazu gehört unter anderem das Wärmemanagement.(Bild: frei lizenziert / Pixabay)
Leiterplatten für die Elektromobilität müssen besonderen Anforderungen gerecht werden. Dazu gehört unter anderem das Wärmemanagement.
(Bild: frei lizenziert / Pixabay)

Die Elektromobilität setzt neue Maßstäbe. Das wirkt sich auch auf die verwendeten Leiterplatten aus, deren Anforderungen weiter gestiegen sind. In seinem Vortrag auf dem Fachkongress „Power of Electronics” am 29. und 30. Oktober in Würzburg beleuchtet Markus Voeltz, Business Development Director Europe CEE PCB, wie technologische Fortschritte in der Elektromobilität die Dimensionierung, das Wärmemanagement und die Integration von Leiterplatten transformieren. Erfahren Sie, wie diese Entwicklungen das Design und die Anwendung im automobilen Kontext revolutionieren.

Wärmehaushalt und Dimensionierung in der E-Mobilität

Batterieverdrahtung: Neue Fahrzeugstrukturen, steigende Kapazitäten und größere werdende Batteriepacks erfordern immer längere flexible Leiterplatten für die Zellüberwachung von zwei Metern oder mehr.(Bild: CEE PCB)
Batterieverdrahtung: Neue Fahrzeugstrukturen, steigende Kapazitäten und größere werdende Batteriepacks erfordern immer längere flexible Leiterplatten für die Zellüberwachung von zwei Metern oder mehr.
(Bild: CEE PCB)

„Neue Fahrzeugstrukturen und immer größer werdende Batteriepacks erfordern zunehmend längere flexible Leiterplatten“, sagt Markus Voeltz. Solche Bedürfnisse, darunter Leiterplattenlängen mit Längen von bis zu zwei Metern, erhöhen die Designkomplexität erheblich. Die Herausforderung besteht darin, die durch hohe Ströme und leistungsfähige Powerchips erzeugte Wärme abzuleiten und effektiv zu verteilen. Technologische Anpassungen wie wärmeleitende Materialien und Thermo-Vias sind notwendig.

DER KONGRESS FÜR ELEKTRONIKENTWICKLER

Entwickeln mit Weitblick – Die 360-Grad-Sicht auf die Elektronik

Power of Electronics
(Bild: VCG)

Von der ersten Idee bis zum marktreifen Produkt: Power of Electronics liefert Wissen, Werkzeuge und Kontakte für erfolgreiche Elektronikentwicklung. Egal, ob Sie am Anfang Ihrer Karriere stehen oder erfahrener Spezialist sind – hier finden Sie tiefgehende Inhalte, aktuelle Technologien und innovative Lösungen. Es erwartet Sie ein auf verschiedene Themengebiete der Elektronik fokussiertes Vortragsprogramm, eine übergreifende Fachausstellung mit den jeweiligen Spezialunternehmen und Komponentenanbietern sowie zahlreiche Möglichkeiten zum interdisziplinären Austausch und intensiven Networking.

Jetzt anmelden!

Systemintegration und innovative Lösungen

Der Lagenaufbau ist entscheidend, um bei hohen Strömen und leistungsfähigeren Powerchips die Wärme effizient abzuführen.(Bild: CEE PCB)
Der Lagenaufbau ist entscheidend, um bei hohen Strömen und leistungsfähigeren Powerchips die Wärme effizient abzuführen.
(Bild: CEE PCB)

Der Vortrag hebt auch hervor, wie die Integration von Leistungs- und Steuerfunktionen in ein Bauelement zur Effizienz und Langlebigkeit beiträgt. „Solche Entwicklungen verbessern die Zuverlässigkeit, reduzieren das Gewicht und ermöglichen

Die Teilnehmer lernen praktische Beispiele, wie dem Handling von zwei Meter langen Leiterplatten in Batteriemodulen – ein Prozess, der spezielle Produktionstechniken erfordert, um Verzug und Beschädigungen zu vermeiden. Zudem eröffnet die kontinuierliche Verlängerung von FPCs neue Designperspektiven, die durch Geometrieanpassungen und die Integration zusätzlicher Funktionen adressiert werden.

Relevanz und Zukunftsperspektiven

Der Vortrag hebt die notwendige Anpassung an höhere Leistungsdichten und kompaktere Bauformen hervor. „Reduktion von Schnittstellen und Integration von Funktionen tragen zur Reduktion von Bauraum, Gewicht und Kosten bei“, betont Voeltz. Langfristige Trends wie modulare Leiterplattensysteme und integrierte Sensorik bieten neue Perspektiven für Entwickler und Fertigung. Diese Einblicke sind essenziell, um in der innovativen und sich rasch entwickelnden Welt der Elektromobilität erfolgreich zu sein.

Die Entwickler-Veranstaltung Power of Electronics findet vom 29. bis 30. Oktober in Würzburg statt. (heh)

Das Programm von Power of Electronics am 29. und 30. Oktober in Würzburg.

(ID:50504764)

Jetzt Newsletter abonnieren

Verpassen Sie nicht unsere besten Inhalte

Mit Klick auf „Newsletter abonnieren“ erkläre ich mich mit der Verarbeitung und Nutzung meiner Daten gemäß Einwilligungserklärung (bitte aufklappen für Details) einverstanden und akzeptiere die Nutzungsbedingungen. Weitere Informationen finde ich in unserer Datenschutzerklärung. Die Einwilligungserklärung bezieht sich u. a. auf die Zusendung von redaktionellen Newslettern per E-Mail und auf den Datenabgleich zu Marketingzwecken mit ausgewählten Werbepartnern (z. B. LinkedIn, Google, Meta).

Aufklappen für Details zu Ihrer Einwilligung

Weiterführende Inhalte