Halbleiterherstellung Kupfer ist beim Bonden die Alternative zu Gold

Texas Instruments hat bis Ende Mai fast 6,5 Milliarden Analog-, Embedded- und Wireless-Produkte mit Kupferdraht-Bond-Technologie ausgeliefert.

Dieser Meilenstein unterstreicht die Überzeugung des Unternehmens, dass Kupfer in der Halbleiterherstellung eine echte Alternative zu Gold ist.

Die Texaner gehen davon aus, dass die Akzeptanz der neuen Technologie aufgrund ihrer Leistungs-, Qualitäts- und Reliabilitätsvorteile in vielen Anwendungen steigen wird.

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