3-D-Chips Kleber für Silizium-Türmchen

IBM und 3M planen die Entwicklung von Klebstoffen, die dazu verwendet werden können, Halbleiter in Silizium-Türme zu packen. Ihr Ziel ist eine Materialklasse, die es erstmals erlaubt, Mikroprozessoren aus Schichten von mehr als 100 einzelnen Chips zu erstellen.

Bernard Meyerson, Vice President Research bei IBM, spricht von einem "Silizium-Wolkenkratzer". Dafür sind allerdings Kleber notwendig, die nicht nur die einzelnen Chip-Schichten verbinden, sondern auch die Wärme, die in dem Chipstapel entsteht, abführen können.

Dies würde zu einem deutlich höheren Integrationsniveau bei Computern und Geräten der Unterhaltungselektronik führen. Zum Beispiel könnten dadurch Prozessoren sehr eng mit Speicher- und Netzwerkbausteinen verbunden werden. Daraus könnten Systeme mit weit höherer Geschwindigkeit entstehen, als sie heute möglich sind.

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