Feuchtigkeitsempfindliche SMD-Bauteile verarbeiten Jetzt in deutsch: Die neue Richtlinie IPC/JEDEC J-STD-033B.1 für bleifreie Lötprozesse

Im Dokumentenshop des Fachverband FED ist die aktuelle Version der IPC/JEDEC-J-STD-033B.1-Richtlinie erhältlich. Die im Oktober 2005 veröffentlichte J-STD-033B wurde im März 2007 mit einer Ergänzung für bleifreie Lötprozesse versehen und trägt nun die Nummer J-STD-033B.1. Die englischsprachige Richtlinie definiert die Verarbeitung aller feuchtigkeitsempfindlicher SMD-Bauteile in Polymergehäusen für sämtliche Reflow-Lötprozesse.

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Auf 17 Seiten stellt die Richtlinie standardisierte Methoden für die Handhabung, Konfektionierung, den Transport und Einsatz der SMD-Bauteile bereit. Ziel dieser Methoden ist es, Beschädigungen der Bauteile auszuschließen, die durch unsachgemäße Behandlung im Lötprozess auftreten können. Dazu gehören z.B. Reflow oder Delaminationen im Bauteilgehäuse während des Reflow-Prozesses.

Sofern die bei feuchtigkeitsempfindlichen Bauteilen die in der Richtlinie empfohlenen Trockenverpackungsprozesse ordnungsgemäß angewendet werden, ist die sichere 12-monatige Bauteillagerung vom Verpackungstag an möglich. Die Vorgehensweise im Verpackungsprozess ist unterschiedlich in Abhängigkeit von der Einstufung des jeweiligen Bauteiles in eine der MSL-Klassen. Diese wiederum werden nach IPC/JEDEC J-STD-020C (die D-Ausgabe ist in Vorbereitung) bzw. JEDEC 17 ermittelt, sodass J-STD-020 und J-STD-033 gemeinsam anzuwenden sind. Die Anlage C in der J-STD-033B.1 enthält Hinweise zu den Unterschieden zwischen dem neuen veränderten bzw. aus Bleifrei-Sicht ergänzten Dokument und J-STD-033B aus dem Jahre 2005.

Interessenten können die deutsche Übersetzung der Richtlinie über den unten angegebenen Link direkt im FED-Dokumentenshop bestellen. Preis: 30 € (Papierausgabe) sowie 40 € (CD-ROM druckbar) für FED-Mitglieder bzw. 60/80 € für Nichtmitglieder.

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