Reinigung von Schablonen und Fehldrucken IPC-Richtlinie 7526 im Original kostenlos als PDF zum Herunterladen

In der deutschen Übersetzung der IPC-7525A (Designrichtlinie für Druckschablonen) wird als mitgeltende Richtlinie für die Reinigung von Schablonen und Fehldrucken auf Leiterplatten die IPC-7526 (Stencil and Misprinted Board Cleaning Handbook) genannt. Diese IPC-Richtlinie kann als PDF über den rechts angegeben Link kostenlos heruntergeladen werden.

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Eine deutsche Übersetzung der IPC 7526 des FED sei zum jetzigen Zeitpunkt nicht geplant.

Die Richtlinie für Schablonendesign IPC 7525 ist in der Original-Fassung vom Februar 2007 oder in der deutschen Übersetzung vom Januar 2008 im online-Shop des FED erhältlich. Das Dokument gibt Anleitung bei Design und Fertigung von Schablonen, die für den Auftrag von Lotpasten und Montageklebern für die Montage von SMT-Bauteilen bestimmt sind.

Die Hinweise für das Schablonendesign berühren unterschiedliche SMD-Technologien: reine SMD-Bestückung, Mischbestückung mit Durchsteckbauteilen (Intrusive Reflow), Flip-Chip-Bauteile bzw. Mischungen SMT/Flip Chip.

Die neue Ausgabe der IPC-7525 geht bereits auf die Unterschiede im Schablonendesign für bleihaltige und bleifreie Lote ein. Auch das Überdrucken (Overprint) und Mehrschritt-Schablonen (z.B. 2-Stufen-Schablonen für die Kombination SMD/Flip Chip) werden behandelt.

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