Neue Revision der IPC-A-610 in deutsch IPC-A-610 E – Abnahmekriterien von elektronischen Baugruppen – im FED-Dokumentenshop erhältlich

Der FED hat die im April 2010 vom US-amerikanischen Fachverband IPC veröffentlichte Revision E der Richtlinie IPC-A-610 für die Abnahmekriterien von elektronischen Baugruppen ins Deutsche übersetzt. Die weltweit angewandte Richtlinie ist jetzt im Online-Shop des Fachverbandes erhältlich.

Anbieter zum Thema

SPEA GmbH Systeme f. professionelle Elektronik und Automation

Bicker Elektronik GmbH

Eurocircuits GmbH

Fachverband Elektronik- Design (FED) e.V.

Die weltweit am häufigsten verwendete Richtlinie IPC-A-610 umfasst in der Revision E nun einige weitere aktuelle und erweiterte Technologien:

• Flexible und Starrflexible Leiterplatten
• Board-In-Board-Technologie
• Package-On-Package
• Nutzentrennung
• Array Packaging
• Kennzeichnung mittels RFID

Entwickler und Hersteller werden insbesondere die Kriterien für die Package-On-Package-Technologien zu schätzen wissen. Diese werden oft zur Erhöhung der Speicherkapazität für Board-In-Board-Anschlüsse genutzt, bei der zusätzliche Steckleiterplatten senkrecht auf der Hauptleiterplatte montiert werden.

Die Fotos und Zeichnungen mit Beispielen zu den fehlerfreien und fehlerbehafteten Abnahmekriterien haben einen hohen, praktischen Anwendungsnutzen. In diesem Bereich wurden 165 Abbildungen aktualisiert bzw. neu aufgenommen, so dass jetzt insgesamt 800 Abbildungen die Festlegungen für die Einordnung in den Klassen 1, 2 und 3 für die Abnahmekategorien (Anzustreben, Zulässig, Fehler und Prozessindikator) illustrieren.

Zudem wurden die Fotos und bildlichen Darstellungen gegenüber der Revision D im großen Umfang aktualisiert und inhaltlich besser zugeordnet, was zum besseren Verständnis der textlichen Beschreibungen beiträgt. Außerdem wurde die Benutzerfreundlichkeit durch eine neue, deutlich übersichtlichere Organisation der Inhalte verbessert.

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