Höhere Ströme im Automobil

n-Kanal-Leistungs-MOSFETs Höhere Ströme im Automobil

27.02.2023 Von Dipl.-Ing. (FH) Thomas Kuther 1 min Lesedauer

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Heitec AG

MES Electronic Connect GmbH & Co. KG

ROHM Semiconductor GmbH

Toshiba hat die beiden 40-V-n-Kanal-Leistungs-MOSFETs XPQR3004PB und XPQ1R004PB für Automotive-Anwendungen vorgestellt. Diese nutzen das L-TOGL-Gehäuse (Large Transistor Outline Gull Wing Leads) mit großen Transistorumrissen und Gull-Wing-Anschlüssen.

Dank ihres L-TOGL-Gehäuses und der daraus resultierenden besseren Wärmeableitung können diese MOSFETs höhere Ströme handhaben. Sie bieten hohe Drain-Stromwerte (400 A für den XPQR3004PB und 200 A für den XPQ1R004PB) sowie Durchlasswiderstandswerte von 0,3 mΩ für den XPQR3004PB und 1 mΩ für den XPQ1R004PB).

Die Source und die externen Anschlüsse werden mit einem neuartigen Kupferclip direkt miteinander verbunden. Eine Multi-Pin-Struktur für die Source-Leitungen reduziert den Gehäusewiderstand und die damit verbundenen Verluste um etwa 70 Prozent im Vergleich zum bestehenden TO-220SM(W)-Gehäuse. Der daraus resultierende Drain-Strom I_D des XPQR3004PB ist um 60 Prozent höher als der des TKR74F04PB, der im TO-220SM(W)-Gehäuse geliefert wird. Darüber hinaus reduziert der dicke Kupferrahmen den Wärmewiderstand zwischen Sperrschicht und Gehäuse erheblich. Dieser beträgt 0,2 K/W für den XPQR3004PB und 0,65 K/W für den XPQ1R004PB, was die Wärmeableitung erleichtert, die Betriebstemperaturen senkt und die Zuverlässigkeit erhöht.

Der XPQR3004PB und der XPQ1R004PB sind für den Einsatz in anspruchsvollen Automotive-Anwendungen bei Temperaturen bis zu 175 °C vorgesehen und beide sind AEC-Q101-qualifiziert. Ihre Gull-Wing-Anschlüsse reduzieren Belastungen bei der Montage und ermöglichen eine einfache visuelle Inspektion. Damit erhöht sich die Zuverlässigkeit der Lötstellen.

Beim Einsatz in Hochstromanwendungen in Automobil-Anwendungen, z. B. Halbleiterrelais oder integrierte Startergeneratoren, vereinfachen der XPQR3004PB und XPQ1R004PB das Design und sorgen für geringere Anzahl der erforderlichen MOSFETs. Damit lassen sich Größe, Gewicht und Kosten einsparen.

Artikelfiles und Artikellinks

Link: Zu Toshiba

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