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Aufbau- und Verbindungstechnik

Hochstrom-Kontaktelemente für Leiterplatten und Busbars

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Anbieter zum Thema

BROXING Sagl
MES Electronic Connect GmbH & Co. KG
Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG
Precoplat Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH

Warum die Kontaktfläche veredelt wird

Ein besonderes Augenmerk ist auf die Veredelung der Kontaktfläche zu legen. Ist diese verzinnt, wie meist üblich, schmilzt diese Zinnoberfläche naturgemäß während des Reflow-Prozesses.

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Dieser Vorgang wirkt sich dann negativ auf die Qualität der Oberfläche und somit auf den Übergangswiderstand aus.

Um dem entgegenzuwirken wurde die Legierung BroxAlloy entwickelt, eine nickel- und bleifreie ternäre (aus drei Elementen bestenehnde)Legierung mit Palladium-Passivierung, die einen Schmelzpunkt von ca. 900 °C hat.

Da diese Legierung außerdem noch sehr hart und extrem korrosionsfest ist, sind alle Kontakte der PowerClamp- und PowerFlex-Serie mit BroxAlloy veredelt.

Die standardmäßigen SMD-PowerClamps der SM-Serie sind für Ströme bis etwa 200 A ausgelegt. Die kundenspezifischen Kontakte der SBB-Serie ermöglichen es jedoch, Ströme bis 500 A auf Leiterplatten oder IMS-Substraten zu leiten.

Kontaktelement in Einpresstechnik bis 1000 A

Der Vorteil der Einpresstechnik gegenüber der Löttechnik ist mehrfach. So wird z.B. die Leiterplatte bei der Bestückung nicht thermisch belastet, kalte Lötstellen sind ausgeschlossen und die Kontaktierung mit der Leiterplatte ist aufgrund der bei Pressvorgang auftretenden Kaltverschweißung gasdicht.

Diese Verbindung hat gegenüber der Löttechnik eine höhere Vibrationsfestigkeit und ist resistent gegenüber starkem thermischen Lastwechsel. Hauptvorteil der Einpresstechnik ist, dass über diese lötfreie Verbindung wesentlich höhere Ströme geleitet werden können als dies bei einer Lötverbindung möglich ist.

Der Nachteil hingegen besteht darin, dass an die Leiterplatten höhere Anforderungen bezüglich der Bohrtoleranzen und Metallisierung der Durchkontaktierung gestellt werden.

Zudem erfährt die Leiterplatte beim Einpressen eine hohe mechanische Belastung, bedingt durch die Materialverdrängung bei der Leiterplatte. Aber auch die Anforderungen an das Kontaktelement selbst werden bezüglich der Fertigungstoleranz immer höher.

All dies wirkt sich auf den Preis aus, sodass, mit anderen Worten ausgedrückt, die Einpresstechnik in der Regel kostenaufwendiger ist als die Löttechnik.

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