Microwave-Packages Hermetische Hochfrequenz-Gehäuse

Die HF-Durchführungen von SCHOTT auf Basis von HTCC-Multilagenkeramik (High Temperature Cofired Ceramics) sind kompakt und ermöglichen eine miniaturisierte Aufbau- und Verbindungstechnik für bis zu 40 GHz Bandbreite.

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SCHURTER AG

Schott AG

Zudem gibt es Mikroelektronikgehäuse mit geometrie-optimierten SMA-, SMP- und SMPM-Konnektoren, die in Spezialfällen sogar für HF-Anwendungen bis zu 80 GHz geeignet sind.

Diese Komponenten kommen in der Radartechnologie, Satellitenkommunikation, Raumfahrt und Weltraumforschung zum Einsatz. Sensible elektronische Komponenten benötigen vor allem im HF-Bereich zuverlässigen Schutz.

Die zunehmende Miniaturisierung bringt weitere Herausforderungen an das Design der Bauteile mit sich. Der Einsatz von HTCC-Multilagenkeramik-Durchführungen ermöglicht die kompakte und gleichzeitig leistungsfähige Anbindung einer hohen Anzahl von elektrischen Durchführungen.

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