Öfen für SMD und SemiCon Heller-Konvektionsöfen für hohe Stückzahlen bei Multi Components

Anbieter zum Thema

Multi Components GmbH

MES Electronic Connect GmbH & Co. KG

Precoplat Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH

Eurocircuits GmbH

In der Elektronikherstellung geht es inzwischen vornehmlich um die Miniaturisierung der Bauteile, und die Herstellungsverfahren für platzsparende, energieeffiziente Elektronik werden zunehmend komplexer. Multi Components GmbH als Anbieter maßgeschneiderter Produktionslinien bietet unter anderem effiziente Konvektionsöfen von Heller an.

Je kleiner die Lösungen für elektronische Anwendungen, etwa fürs IoT (Internet of Things), werden müssen, desto komplexer gestalten sich auch die Verfahren in der Verbindungstechnik. Leiterplatten müssen mittlerweile mitunter mit mehreren Schichten elektronischer Bauteile bestückt werden; gleichzeitig fallen auch die Gehäuse je nach Anforderung kompakter und komplexer aus. 

Entsprechend dem Zweck, für den die bestückten Leiterplatten benötigt werden, kommen unterschiedliche Verbindungsverfahren zum Einsatz; das metallurgische Löten oder Sintern für elektrisch leitende Verbindungen, das mechanische Curing mit Harzen oder anderen Klebstoffen für Befestigungen und Versiegelungen. Und beim Löten und Sintern steht dann noch zur Debatte, ob Flussmittel zum Einsatz kommen sollen – oder eben nicht.

Heller-Konvektionsöfen bei Multi Components

Je nachdem, welche Anforderungen Sie bei der Bestückung von Leiterplatten erfüllen wollen, findet die Multi Components GmbH im mittelfränkischen Schwabach eine passende Lösung für Sie. Der Dienstleister bietet maßgeschneiderte Produktionslinien an, inklusive Beratung, Installation und Wartung. Derzeit hat Multi Components moderne Konvektionsöfen des US-amerikanischen Öfen-Herstellers Heller Industries Inc. im Programm. Nachfolgend erklären Ihnen die Verantwortlichen von Multi Components die Details zu den Konvektions-Reflow- und Curing-Öfen Heller 1936 MK7 & Heller 2043 MK7, die beide für hohe Stückzahlen geeignet sind.

Bis zu 13 Heizzonen

Die aktuellen Trends in der Bestückung von Leiterplatten mit elektronischen Bauteilen sind Miniaturisierung, Integration, höhere Komplexität, Mehrschichtbestückung und damit zunehmender Einsatz von BGA- und QFN-Bauteilen. Für höhere thermische Leistungen und verbesserte elektrische Eigenschaften benötigen diese Systeme ein effektiveres Wärmeabführmittel voidreduzierter Lötstellen. Mit ihren hochmodernen Konvektionsöfen Heller 1936 MK7 & 2043 MK7 bietet die Multi Components GmbH, Schwabach Möglichkeiten, den wachsenden Anforderungen des Marktes zu entsprechen. So reduziert die präzise Steuerung des Lötprozesses thermischen Stress auf die Bauteile und vermeidet Bauteilbeschädigungen.

Dies führt zu zuverlässigen und gleichmäßigen Verbindungen, und auf der Leiterplatte verbleiben keine schädigenden Chemikalien. Reinigungsprozesse und aufwendige Wartungsarbeiten an den Fertigungsanlagen entfallen. Die Qualität der Elektronikprodukte wird verbessert und die Zuverlässigkeit der Bauteile wird erhöht. Die Heller Konvektions-Reflow- und Curing-Öfen sind ausgelegt für hohe Stückzahlen mit Bandgeschwindigkeiten von bis zu 1,88 m/min. Sie stehen für höchste Wiederholgenauigkeiten und extrem niedrige Temperaturschwankungen von 0,5 Kelvin. Konstruktive Änderungen der neuen Heiz- und Kühlvorrichtungen reduzieren den Stickstoff- und Stromverbrauch nach Herstellerangaben um bis zu 40 Prozent. Im Gesamtergebnis arbeiten die Anlagen zu besonders niedrigen Betriebskosten. Die Anlagen sind leichter und kompakter.

Technische Daten HELLER 1936MK7

• 10 Heizzonen oben/10 Heizzonen unten 

• 3 Kühlzonen

• 5,90 m Ofenlänge

• 50 bis 560 mm Boardbreite einspurig, je 50 bis 225 mm doppelspurig

• Die Heizzonen werden für 350 ° oder 450 ° Celsius ausgelegt

Technische Daten HELLER 2043MK7(3C)

• 13 Heizzonen oben/13 Heizzonen unten 

• 3 Kühlzonen

• 6,77 m Ofenlänge

• 50 bis 560 mm Boardbreite einspurig, je 50 bis 225 mm doppelspurig

• Die Heizzonen werden für 350 ° oder 450 ° Celsius ausgelegt

Höhere Temperaturauslegung bis 1000 ° Celsius ist für Sinterapplikationen möglich. Für Wärmebehandlung z. B. Trocknung oder Curing sind vertikale und horizontale Lösungen mit und ohne Magazine verfügbar. Übrigens: Der Reflow-Ofen HELLER 2043MK7(4C) bietet eine Kühlzone mehr, ist entsprechend mit 7,22 m länger als die 3C-Variante. (sb)

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