Gründe für eine differenzielle Impedanz von 85 Ohm

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SAB Bröckskes GmbH & Co KG

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ILME GmbH

MOLEX Deutschland GmbH

Weitere konstruktive Merkmale

Ein weiteres wichtiges konstruktives Merkmal ist, dass die durch die Signalführung definierten Massekontakte 0,5 mm voreilend sind - dieses Prinzip, bei dem der Kontakt, der als erster die Verbindung herstellt, als letzter getrennt wird, ermöglicht ein sicheres Stecken, auch bei Betrieb des Gerätes.

Die selektive Schirmung (elektrisch isolierte Massestrukturen) im Impact-Backplane-Steckverbindersystem hat definierte Masseleitungen für die differenziellen Paare. Da die Massekontakte aber voneinander isoliert sind, können diese auch für Signale niedriger Datenraten verwendet werden, um die Signaldichte für Kontrollsignale zu erhöhen. Dies erlaubt Flexibilität bei der Zuordnung von Kontrollsignalen und für differenzielle Paare mit höchsten Datenraten und nutzt das vorhandene Potenzial optimal aus – eine Technik, die Molex als Hybrid-Shielding-Technology bezeichnet (Bild 4).

Das Impact-System für 85 Ω

Damit Entwickler die Möglichkeit haben, je nach Systemanforderungen wahlweise Signalmodule mit 100 oder 85 Ω einzusetzen, haben die beiden Impact-Steckverbindersysteme die gleiche physikalische Größe und Dichte, das gleiche Raster und das gleiche Leiterplattenlayout, und verwenden die gleichen Lösungen für Führungsstifte und Stromversorgung. Um Verwechslungen zwischen den Impact-85-Ω- und 100-Ω-Modulen auszuschließen, wird Impact 85 Ohm deshalb in hellgrauem LCP (Liquid Crystal Polymer – flüssigkristalliner Kunststoff) angeboten, so dass die Entwickler ihre System visuell „farbkodieren“ können (Bild 5).

Das Steckverbindersystem Impact 85 Ω verwendet darüber hinaus eine mit den vorhandenen Impact-100-Ω-Steckverbindern kompatible Pinanordnung und Kontakttechnologie. Eine erneute Qualifizierung funktionskritischer Teile des Systems ist somit nicht mehr erforderlich, was Zeit reduziert und Kosten senkt. Die in der Praxis bewährte Konstruktion der Steckverbinder bietet verglichen mit anderen derzeit auf dem Markt erhältlichen Systemen überragende elektrische und mechanische Eigenschaften.

Kontinuierlicher Ausbau der Produktfamilie

Die Produktfamilie steht nunmehr mit entsprechenden Werkzeugen als 2-, 3-, 4-, 5-, und 6- paarige traditionelle Backplane-Stiftleisten und Tochterkarten-Steckverbinder zur Verfügung. Die Produkte unterstützen Signaldichten von 27 bis 80 Paaren pro 25 mm Leiterplattenkantenlänge und beinhalten umfassende Lösungen für Führungsstifte und Stromversorgung. Koplanare und planparallele Steckverbinderanordnungen sowie Lösungen mit Twinaxkabel für hohe Datenraten sind ebenfalls lieferbar. Außerdem steht eine Referenzbackplane zur Verfügung, mit welcher der Entwickler sowohl 100- als auch 85-Ω-Systeme schnell und präzise evaluieren kann.

*Dipl.-Ing. Herbert Endres ist im Hause Molex verantwortlich für Technologie und Projekte.

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