Gründe für eine differenzielle Impedanz von 85 Ohm

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SAB Bröckskes GmbH & Co KG

MES Electronic Connect GmbH & Co. KG

ILME GmbH

MOLEX Deutschland GmbH

Kombination aus schmalseiten- und breitseiten-gekoppelten Systemen

Molex kombinierte die Vorzüge von schmalseiten-gekoppelten Systemen mit denen von breitseiten-gekoppelten Systemen und entwickelte unter der Bezeichnung Impact eine neue Übertragungstechnologie. Das Impact-System hat eine Triad-Leiterführung mit zwei Signalleitungen, die von einer Massestruktur begleitet werden. Durch den Einsatz dieser Kopplungstechnik in Verbindung mit präzisen Abständen zwischen der Massestruktur und den differenziellen Paaren konnte man ein sehr kostengünstiges Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbindersystem entwickeln und den Einsatz von exotischen Polymerwerkstoffen vermeiden. Das Ergebnis ist ein robustes Backplane-Steckverbindersystem, das Datenraten bis 25 GBit/s ermöglicht.

Die entwickelte Kopplungstechnik besteht aus Metall, LCP-Kunststoff und Luft und ermöglicht ein gut isoliertes Signal mit geringem Nebensprechen (Isolation der Paare), minimalen Reflexionen (keine Resonanzen, Signalintegrität) und sanftem Ausschwingen (geringe Einfügedämpfung), so dass jeder Kanal in der sehr dichten Signalkonfiguration für Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung verwendet werden kann (Bilder 2 und 3).

Elektrisch optimiertes Design der Einpressstifte

Gleichzeitig offeriert das Backplane-Steckverbindersystem ein elektrisch optimiertes Design der Einpressstifte. Stiftlänge und Lochdurchmesser sind reduziert, um damit den kapazitiven Einfluss der durchkontaktierten Löcher im Übertragungskanal auf ein Minimum zu reduzieren, ohne dass deshalb Abstriche hinsichtlich der mechanischen Daten gemacht werden müssen. Versuche zeigen, dass das Einpressverhalten der Stifte beim Impact-System ähnlich ist wie bei den größeren GbX- und GbX I-Trac-Stifte.

Durch die versetzte, zweigeteilte Federkontaktgeometrie des Impact-Systems wird die Schnittstelle sowohl elektrisch als auch mechanisch optimiert. Die beiden Kontaktstellen, von denen die zweite um 1 mm nach hinten versetzt ist, gewährleisten eine hohe Zuverlässigkeit, auch in Umgebungen mit hoher Vibration. Gleichzeitig wird die Steckkraft – verglichen mit anderen derzeit auf dem Markt erhältlichen Steckverbindern – um ca. 50% gesenkt. Bei der steigenden Anzahl von differenziellen Paaren werden niedrigere Steckkräfte immer wichtiger für die mechanische Integrität der Systeme.

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