Große Teststrategien klein verpackt

Anbieter zum Thema

Für den Einsatz auf einem externen Testadapter steht das CION-LX I/O-Module FXT/96 zur Verfügung (Bild 4). Es bietet 96 Mixed-Signal-Testkanäle und wird rein über das TAP Interface gesteuert. Es kann mit jedem IEEE1149.x-kompatiblen Controller betrieben werden.

Bildergalerie

Bildergalerie mit 5 Bildern

Die Erstnutzung des CION-LX im parallelen Modus wurde kürzlich im Rahmen eines neuen I/O-Moduls der JTAG/Boundary-Scan-Hardwareplattform Scanflex eingeführt. Das SFX5296LX verfügt über 96 Single-Ended-Mixed-Signal-Kanäle und kann auch IEEE1149.x-Operationen ausführen. Es wird über den internen Scanflex-Bus parallel angesteuert und ist daher in der Ausführung von Test- und Messfunktionen deutlich schneller als zum Beispiel das CION-LX Module FXT/96.

Alle bisher gezeigten Module werden von der JTAG/Boundary-Softwareplattform System Cascon umfassend unterstützt [5]. In Kombination mit einem einfachen günstigen Controller, wie dem PicoTAP, und einem
CION-LX Modul FXT/96 lässt sich bereits ein leistungsfähiges Mixed-Signal-Testsystem konfigurieren. Die ausführbaren Prozeduren sind dabei sehr mannigfaltig und reichen von statischen digitalen Pattern bis hin zu at-speed Analog-Signalen. Es ergibt sich folgende grobe Übersicht:

Statische IEEE1149.1 Boundary Scan Tests für Single Ended I/O

At-speed Tests via IEEE1149.6 für differentielle I/O

Selectives Pin-Toggeln auf Basis IEEE1149.8.1

Statischer digitaler Funktionstest

Treiben von digitalen Pegeln mit unterschiedlicher Flankensteilheit

Zuschaltung von Pull up / Pull down

Frequenzmessung

Erkennung von zufälligen Signalwechseln

Erzeugung von Pulsen/Takten

Messung von statischen Spannungen

Digitalisierung von analogen Signalverläufen

Synchronisiertes Abtasten mehrerer Analogsignale

Erzeugung von statischen Spannungen

Erzeugung von arbiträren Signalen

Programmierung von Flash bei möglichem externen Zugriff

Die Auflösung der analogen Ressourcen beträgt 12 Bit bei ADC und 10 Bit bei DAC. Obwohl für die analogen Ressourcen eine interne Referenzspannung integriert ist, kann diese auch extern eingespeist werden. Darüber hinaus ist zum Betrieb des ToC
lediglich ein externer Taktgenerator nötig.

Prinzipiell sind alle genannten Funktionen an allen Kanälen (mit Ausnahme der differentiellen Kanäle) verfügbar und können teilweise auch parallel und autark im Chip gesteuert ablaufen. Diese Flexibilität ermöglicht die gewünschte hohe Fehlerabdeckung.

Insgesamt stärkt damit der CION-LX die von Göpel electronic entwickelte Philosophie des Embedded System Access (ESA) [6].

Zusammenfassung und Schlussfolgerungen

Moderne Elektronikeinheiten werden immer komplexer, intelligenter, schneller und der physikalische Zugriff sinkt zunehmend. Diese Trends haben auch starke Auswirkungen auf die entstehenden Testkosten. Zur Optimierung von Aufwand und Nutzen sind hier ganzheitliche Optimierungsstrategien notwendig, welche insbesondere die, in den Produktionsprozess eingeschleppten, Fehler konsequent minimieren. Unter diesen Voraussetzungen können sich die eingesetzten Teststrategien und die notwendige Gerätetechnik primär auf die Diagnose von reinen Prozessfehlern fokussieren. Getrieben von den reduzierten Möglichkeiten der physikalischen Kontaktierung stehen dabei vor allem solche Instrumentierungen im Mittelpunkt, welche im System eingebettete Zugriffsmechanismen (z.B. JTAG/Boundary Scan) bzw. die nativen Steckverbinder Zugriffe (Mixed Signal Funktionstest), nutzen.

Neue Entwicklungen auf dem Gebiet Tester on Chip (ToC), wie der CION-LX, ermöglichen die Kombination derartiger Verfahren miniaturisiert in einem IC. Verschiedene Betriebsmodi steigern die Universalität des Chips zusätzlich. Damit steht eine hervorragende Basis zur kostengünstigen Realisierung hochintegrierter Testlösungen mit sehr guter Fehlerabdeckung zur Verfügung.

Literaturhinweise:

[1] Thomas Wenzel / Andreas Türk: Die Crux der BGA-Lötstellen. White Paper, GÖPEL 2014

[2] IEEE Std.1149.1-2013, Standard Test Access Port and Boundary Scan Architecture

[3] Produktinformation CION LX – Tester on Chip, GÖPEL electronic, 2014

[4] IEEE Std. 1149.6-2003, Standard for Boundary Scan Testing of Advanced Digital Networks

[5] Boundary Scan Software SYSTEM CASCON, Produktinformation GÖPEL electronic 2014

[6] Thomas Wenzel / Heiko Ehrenberg – Der Paradigmenwechsel beim elektrischen Test, White Paper, GÖPEL 2012

* Thomas Wenzel ist bei Göpel electronic als Geschäftsführer für den Produktbereich Boundary Scan verantwortlich. Jan Heiber ist Teamleiter für den Bereich JTAG/Boundary Scan bei Göpel electronic in Jena

(ID:43606414)

Leiterplattentechnik

Große Teststrategien klein verpackt

Zusammenfassung und Schlussfolgerungen

Literaturhinweise: