In-circuit-Tester mit Boundary Scan Göpel und Spea vertiefen ihre OEM-Kooperation

Nach dem Flying Prober 4040 von Spea erfolgt die Integration der Boundary-Scan-Plattform „Scanflex“ von Göpel Eletronik nun auch in die jüngste Nadeltester-Entwicklung, die 3030 In-Circuit-Tester-Familie

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GÖPEL electronic GmbH

Nach dem Flying Prober 4040 von Spea erfolgt die Integration der Boundary-Scan-Plattform „Scanflex“ von Göpel Eletronik nun auch in die jüngste Nadeltester-Entwicklung, die 3030 In-Circuit-Tester-Familie von Spea. Dadurch kann der Anwender nun auf allen Spea-Boardtestplattformen die JTAG/Boundary-Scan-Programme aus dem Labor ohne Modifikation weiter verwenden, verspricht Göpel Electronic. Gleichzeitig soll sich eine deutliche Verbesserung der Testabdeckung durch die Einbeziehung der analogen/digitalen Pinelektronik in den Boundary-Scan-Test erzielen lassen.

Auf Seiten der Hardware werden die Scanflex-PCI-Controller der Typen SFX/PCI1149-x für TCK-Frequenzen bis 20?MHz (A-Typ), oder 50?MHz (B-Typ) in den Boardtester integriert. Als Scanflex-Transceiver kommt das speziell für In-Circuit-Tester entwickelte Modul vom Typ SFX-TAP4/FXT mit vier parallelen TAPs und im Fixture integrierbaren TAP Interface Cards (TIC) der Ausbaustufe TIC02/SR zum Einsatz. Dadurch lassen sich TCK-Frequenzen bis 50?MHz ohne Verlust an Signalqualität in die TAP-Interfaces der Prüflinge einspeisen. Zusätzlich zu den TAP-Signalen stehen 32 spannungsprogrammierbare, dynamische I/Os zur Verfügung. Im Bereich der Software wurde die Entwicklungs- und Ausführungsumgebung von Cascon Galaxy über die CAPI-Schnittstelle (Cascon Application Programming Interface) in das ICT-Betriebssystem Leonardo integriert. Dadurch sollen sämtliche Cascon-Editionen per Enable-Codes auch auf dem ICT konfigurierbar sein.

Göpel, Tel. +49(0)3641 6896739

Spea, Tel. +49(0)6404-6970

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