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Chipfertigung in Deutschland Globalfoundries startet Ausbau seiner Halbleiterfabrik in Dresden

Von Sebastian Gerstl 2 min Lesedauer

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GLOBALFOUNDRIES Europe Ltd Zweigndl. Deutschland
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IBR Leiterplatten GmbH & Co. KG

Globalfoundries offiziell den Ausbau seines deutschen Standortes in Dresden begonnen. Bis Ende 2028 soll dort die Jahresproduktion von 300-mm-Wafern auf über eine Million pro Jahr gesteigert werden.

Startschuss für „SPRINT“: Globalfoundries hat am Dienstag, dem 17. März, offiziell den Ausbau seiner Halbleiterfertigung in Dresden begonnen.(Bild: Globalfoundries)
Startschuss für „SPRINT“: Globalfoundries hat am Dienstag, dem 17. März, offiziell den Ausbau seiner Halbleiterfertigung in Dresden begonnen.
(Bild: Globalfoundries)

Globalfoundries hat am Dienstag, den 17. März, offiziell mit dem lange angekündigten Ausbau seiner Halbleiter-Fabs in Dresden begonnen. Das Erweiterungsprojekt „SPRINT“ tritt damit in die nächste Phase ein.

Ziel ist es, bis Ende 2028 die Produktionskapazität des Werks in der sächsischen Landeshauptstadt um mehr als 110.000 Wafer pro Jahr zu steigern und die Jahreskapazität auf deutlich über eine Million 300-mm-Wafer zu erhöhen. Dafür werden die bestehenden Reinraum- und Laborflächen um rund zehn Prozent auf etwa 65.000 Quadratmeter erweitert.

Im Rahmen des SPRINT-Projekts plant Globalfoundries, 1,1 Milliarden Euro in den Ausbau des Dresdner Standorts zu investieren. Das Projekt wird wesentlich durch Bund und den Freistaat Sachsen im Rahmen des European Chips Act gefördert und stärkt die Rolle der Region als Kern des Mikroelektronik-Clusters Silicon Saxony.

„Der heutige offizielle Baubeginn ist ein sichtbares Signal: Globalfoundries investiert weiterhin langfristig in Dresden und sichert hochwertige Arbeitsplätze in der Region“, sagt Dr. Manfred Horstmann, General Manager und Senior Vice President bei Globalfoundries. „Mit SPRINT schaffen wir ein zusätzliches Angebot für die steigende europäische Chip-Nachfrage in Schlüsselbranchen wie z.B. Automobilbau, Industrieautomation, Verteidigung, Luft- und Raumfahrt und Medizintechnik. Gleichzeitig wird das Projekt die Grundlage für künftige Innovationen in Bereichen wie energieeffiziente Elektronik, künstliche Intelligenz und Quantentechnologie schaffen.“

Ausblick auf die nächsten Bauabschnitte

Die gestartete Bauphase umfasst den erweiterten Rohbau und die Errichtung zusätzlicher Reinraum und Technikflächen. Parallel dazu wird ein vorhandenes Gebäude zu einem Reinraum für Wafer-Fertigung umgebaut und an das 25km lange hochautomatisierte Transportsystem angeschlossen, das Wafer-Boxen staubfrei, präzise und rund um die Uhr zwischen den Prozessanlagen befördert.

Bereits ab der zweiten Jahreshälfte 2026 sollen die ersten neuen Fertigungstools installiert werden, bevor Globalfoundries schrittweise in die produktionsnahe Qualifizierungs- und Ramp-up-Phase übergeht. Ziel ist es, die zusätzlichen Kapazitäten bis Ende 2028 vollständig in den laufenden Betrieb zu integrieren und damit einen wichtigen Beitrag zur Versorgungssicherheit der europäischen Industrie zu leisten. (sg)

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