Powermodule SKiiP4 Gesinterte Chips für höhere Betriebstemperatur und längere Lebensdauer bis 1,8 MW Leistung

SKiiP4 heißt Semikrons neues intelligentes Powermodul, das gegenüber dem Vorgänger-Typ SKiip3 eine um 33% höhere Leistungsdichte besitzt. Die Chips in SKiiP4 sind nicht gelötet, sondern über einen Sinter-Prozess mit der Keramik verbunden. Das erlaubt eine höhere Betriebstemperatur und verbessert zugleich deutlich die Zuverlässigkeit. Ausgelegt ist das IPM für Leistungen zwischen 400 und 1800 kW.

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Einmal mehr präsentiert der Branchenprimus bei Leistungsmodulen interessante Verbesserungen in der SKiiP-Linie. Das intelligente Powermodul SkiiP4 ist ein echtes Kraftpaket und laut Hersteller derzeit das leistungsstärkste IPM am Markt. 33% mächtiger als der Vorgänger SKiiP3. Und so findet diese Neuentwicklung besonderen Einsatz in Wind- und Solaranlagen, Traktionsanwendungen, Aufzügen und Industrieantrieben mit hohen Leistungen von 400 kW bis 1,8 MW.

Alle Chips im jetzt vorgestellten SKiiP-Modul sind nicht gelötet, sondern über einen Sinter-Prozess mit der Keramik verbunden, um gegenüber ungesinterten Ausführungen eine höhere Betriebstemperatur bei gleicher bzw. höherer Zuverlässigkeit zu garantieren. An diesen Verbesserungen profitieren Entwickler von Frequenzumrichtern. Es lassen sich beispielsweise kompaktere Umrichter zu reduzierten Kosten herstellen.

„Anstatt der bisherigen vier parallelen Halbbrücken bilden in SKiiP4 erstmals sechs parallele Halbbrücken das obere Leistungsende“, konstatiert Ralf Herrmann, der zuständige Produktmanager bei Semikron. Die Sinter-Verbindung ist eine dünne Silberschicht, die einen geringeren thermischen Widerstand besitzt als eine Verbindung mit Lötzinn. Aufgrund des hohen Schmelzpunktes von Silber wird eine vorzeitige Materialermüdung vermieden.

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