Testsockel Für QFN-, SOP- und QFP-Gehäuse

Yamaichi Electronics präsentiert Kelvin-Testsockel für Halbleiterbausteine im QFN-, SOP- und QFP-Gehäuse für den Einsatz im Labor und Testfloor.

Anbieter zum Thema

OKW Odenwälder Kunststoffwerke Gehäusesysteme GmbH

Heitec AG

Beta LAYOUT GmbH

Yamaichi Electronics Deutschland GmbH

Testsockel mit Kelvin-Pins sorgen dafür, dass ICs zuverlässig getestet werden können. Mit der Test Contactor der Serie YED274-Kelvin stellt Yamaichi Electronics ein breites Spektrum zur Verfügung. Die Testsockel mit Kelvin Fine-Pitch-Pins gibt es als Testsockel mit festem Deckel zur manuellen Bausteinprüfung, aber auch in verschiedenen, an den Baustein-Handler angepassten Ausführungen für den Volumen-Test.

Die Fine-Pitch Kelvin-Pins werden für QFN-, SOP- und QFP-Bausteine eingesetzt. Um die zuverlässige Kontaktierung der Bausteinpads mit unterschiedlichen Oberflächenlegierungen zu gewährleisten, sind die Pin-Plunger in gehärtetem Stahl mit Palladium- oder Gold-Oberfläche ausgeführt. Durch die Pin-Kraft von 28 gf wird das Oxid im Temperaturbereich von –55 bis 150°C sicher durchbrochen. Der Kontaktwiderstand beträgt ≤ 50mOhm.

Für den Laborbetrieb bildet die Y-RED-Produktlinie die Basis. Viele nützliche Features finden sich in der YED274 Kelvin-Serie wieder. Die Test Contactoren für den automatischen Volumen-Test können für nahezu an alle Baustein-Handler adaptiert werden.

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