Embedded-Innovation aus Singapur Forschung, Fertigung, Verantwortung: Wie APC VEST Embedded-Technologien weiterdenkt

Das Gespräch führte Maria Beyer-Fistrich 6 min Lesedauer

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Raymond Oei ist Director für Forschung und Entwicklung bei APC VEST, einer Tochter der Venture Corporation und Spezialist für integrierte Embedded-Lösungen. Im Interview spricht er über aktuelle Technologietrends, strategische Partnerschaften und darüber, wie das Unternehmen mit KI, Miniaturisierung und Energieeffizienz den Weg für die nächste Generation vernetzter Systeme ebnet.

APC-VEST i.MX8M+ OSM-S module(Bild:  APC Vest)
APC-VEST i.MX8M+ OSM-S module
(Bild: APC Vest)

ELEKTRONIKPRAXIS: Können Sie sich und Ihre Rolle im Unternehmen kurz vorstellen?

Raymond Oei: Gerne. Mein Name ist Raymond Oei, ich bin Director für Forschung und Entwicklung bei APC VEST – das steht für Advanced Products Corporation Venture Embedded Solutions and Technology. Wir sind eine hundertprozentige Tochtergesellschaft der Venture Corporation Pte Ltd, die seit 1989 an der Börse in Singapur notiert ist.

Bei APC VEST konzentrieren wir uns auf eingebettete Systeme – sowohl im Hard- als auch im Softwarebereich. Angesichts der aktuellen Marktentwicklung liegt ein starker Fokus auf Anwendungen im Bereich Künstliche Intelligenz. Wenn es die Zeit erlaubt, zeigen wir Ihnen gerne einige unserer KI-Demos.

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Welche Herausforderungen und Chancen sehen Sie im Embedded-Markt – insbesondere in Bereichen wie interaktive Displays, Point-of-Care-Geräte und Kassensysteme? Wie positioniert sich APC VEST?

Die größte Herausforderung ist die hohe Wettbewerbsintensität. Es gibt viele Anbieter mit ähnlichen Hardwarelösungen – wie man etwa auf der Embedded World gut beobachten kann. Gerade Kassensysteme bieten oft vergleichbare Funktionen, und der Preisdruck ist enorm.

Unser Alleinstellungsmerkmal liegt in der Bereitstellung kompletter Lösungen – nicht nur Hardware. Wir entwickeln integrierte Software und maßgeschneiderte Services, die exakt auf die Anwendungsfälle unserer Kunden zugeschnitten sind. Deshalb investieren wir auch in KI: Wir wollen reale Probleme mit praxisnahen, intelligenten Lösungen angehen.

Uns ist klar: Das geht nicht im Alleingang. Daher pflegen wir ein starkes Partnernetzwerk – unter anderem mit NXP, Intel, Hailo, Teledyne e2v, Kingston und Viziotix. Diese Zusammenarbeit stellt sicher, dass unsere Lösungen robust und umfassend sind – echte End-to-End-Systeme, die uns vom Wettbewerb abheben.

Wie beeinflusst der technologische Fortschritt – etwa bei Prozessorarchitekturen, drahtloser Kommunikation oder energieeffizienten Komponenten – Ihre Produktstrategie?

Wir halten uns durch enge Partnerschaften mit Branchenführern wie Intel und NXP wettbewerbsfähig. Diese Kooperationen verschaffen uns oft bis zu 18 Monate im Voraus Einblick in technologische Entwicklungen – ein klarer Vorteil für unsere Produktplanung.

Unsere Engineering-Teams forschen kontinuierlich, insbesondere an KI-Integration. Dabei setzen wir auf präzise Simulationen und Prototyping. Zusätzlich engagieren wir uns in gemeinsamen Forschungsprojekten und Industriekonsortien. Um Kompetenzen nachhaltig aufzubauen, investieren wir intensiv in Weiterbildung. Diese ganzheitliche Strategie versetzt uns in die Lage, Produkte zu entwickeln, die nicht nur zukünftigen Anforderungen gerecht werden, sondern auch Innovation vorantreiben.

Welche neuen Technologien setzen Sie ein, um Ihre System-on-Modules (SoMs) und Single Board Computer (SBCs) leistungsfähiger und vielseitiger zu machen?

Wir integrieren kontinuierlich neue Prozessoren – aber wir verbauen sie nicht einfach nur. Gemeinsam mit Partnern wie NXP analysieren wir ihre Architektur: Warum wurde dieser Prozessor so konzipiert? Für welche Anwendungen?

Dieses Verständnis ermöglicht es uns, Kunden passgenaue Empfehlungen zu geben. So schöpfen wir das Potenzial der Prozessoren voll aus und stellen sicher, dass die Investition für den Kunden einen echten Mehrwert bringt.

Sehen Sie Chancen im Bereich energieeffizienter oder nachhaltiger Embedded-Hardware? Wie geht APC VEST dieses Thema an?

Unbedingt. Energieeffizienz beginnt für uns auf Systemebene. Wir wählen unsere Komponenten gezielt nach deren Energieprofil aus. Intelligente Stromsparschaltungen und unsere Softwarelösungen steuern das System so, dass ungenutzte Kerne schlafengelegt und blitzschnell wieder aktiviert werden können.

Ein aktuelles Beispiel ist der Einsatz des iMX8ULP-Prozessors von NXP – das "ULP" steht für „Ultra-Low Power“. Diese Plattform ist ideal für stromsensitive Anwendungen. Durch maßgeschneiderte Designs kombinieren wir Leistung und Effizienz – und liefern Lösungen, die exakt auf den jeweiligen Use Case abgestimmt sind.

Wie gehen Sie mit den Herausforderungen Miniaturisierung, steigender Rechenleistung und Wärmemanagement um?

Wir haben ein Mini-SoM mit nur 30x30 mm Größe entwickelt – deutlich kleiner als gängige Standards. Das bietet unseren Kunden Vorteile wie geringeren Platzbedarf, reduzierte Komponentenanzahl und niedrigere Kosten.

Raymond Oei, Director für Forschung und Entwicklung, APC VEST.(Bild:  APC Vest)
Raymond Oei, Director für Forschung und Entwicklung, APC VEST.
(Bild: APC Vest)

Miniaturisierung bedeutet jedoch nicht automatisch weniger Energieverbrauch. In Kombination mit unseren energiesparenden Designs erreichen wir sowohl eine kompakte Bauform als auch hohe Effizienz. Unser Modul folgt dem OSM-Standard (Open Standard Module), was unseren Kunden erlaubt, Prozessoren zu tauschen, ohne das komplette Board redesignen zu müssen – ein klarer Vorteil bei der Time-to-Market.

Welche Trends und Technologien halten Sie für zukunftsentscheidend im Bereich Embedded Computing – und wie bereitet sich APC VEST darauf vor?

Die Zukunft liegt in der Verbindung aus hoher Rechenleistung und intelligenter KI in kompakter Bauweise. Wir beobachten die Entwicklungen im Bereich Neural Processing Units (NPUs) sehr genau und integrieren gezielt KI-Beschleuniger für Edge-Anwendungen – inklusive Datenschutzmechanismen für lokale Verarbeitung.

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Auch das Potenzial Generativer KI ist für uns ein strategisches Thema. Wir erkunden derzeit, wie diese Technologie in wertschöpfende Lösungen für unsere Kunden überführt werden kann. Unser Ziel: KI-Leistung zugänglich und wirtschaftlich nutzbar zu machen – ohne Kompromisse bei der Performance.

Wie hat sich die globale Lieferkettenkrise auf Ihre Strategie ausgewirkt?

Die enge Einbindung in die Venture Corporation war während der Pandemie ein entscheidender Vorteil. Trotz globaler Engpässe konnten wir durch unser diversifiziertes Lieferantennetzwerk und unsere starke Logistik flexibel reagieren.

Besonders in kritischen Bereichen wie Medizintechnik und Life Sciences konnten wir durchgehend liefern – ein wichtiger Beitrag zur weltweiten Gesundheitsversorgung. Diese Widerstandsfähigkeit ist ein Beleg für die Leistungsfähigkeit unseres Teams. Heute bieten wir unseren Kunden durch die globale Präsenz von Venture eine hohe Versorgungssicherheit und flexible Risikostrategien.

Spielen geopolitische Spannungen und Handelskonflikte eine Rolle in Ihrer strategischen Ausrichtung?

Definitiv. Unsere Kunden berücksichtigen diese Faktoren zunehmend in ihrer Planung. Durch unsere globale Präsenz können wir ihnen Alternativen bieten – sei es bei Lieferketten oder Standorten. Unsere Strategie ist es, flexibel auf politische Entwicklungen zu reagieren und unsere Kunden darin zu unterstützen.

Können Sie Ihre F&E-Partnerschaften näher erläutern – insbesondere mit Blick auf Innovation?

In Singapur arbeiten wir eng mit führenden Hochschulen wie der National University of Singapore (NUS) zusammen – sie zählt weltweit zu den Top-10 und in Asien zu den Top-2. Unsere Kooperation geht über klassische Projekte hinaus: Wir entwickeln gemeinsam mit NUS-Doktoranden in Innovationslaboren neue Technologien.

Viele der Demos, die Sie heute sehen, sind direkte Ergebnisse dieser Zusammenarbeit. Durch diese enge Verzahnung mit der akademischen Welt bleiben wir technologisch an der Spitze – und sichern unseren Vorsprung im Markt.

Wie fördern Sie persönlich Innovationskultur in Ihrem Team?

Ich ermutige meine Ingenieure, über den Tellerrand hinauszuschauen. Wenn sie unterwegs neue Technologien sehen, sollen sie Ideen mitbringen. Wenn sie inspiriert sind, unterstütze ich ihre Prototypen – auch finanziell aus meinem Budget.

Fehlschläge sind erlaubt – entscheidend ist der Erkenntnisgewinn. Viele unserer heute gezeigten Entwicklungen sind aus solchen Experimenten entstanden. Für mich gilt: Konventionen hinterfragen, neue Wege suchen – das hält uns in Bewegung.

Was ist Ihre langfristige Vision für APC VEST?

Natürlich möchten wir wachsen – aber mit Substanz. Nicht nur durch den Verkauf von Boards, sondern indem wir Lösungen anbieten, die echte Probleme lösen. Unsere Kunden sollen wiederkommen, weil wir ihnen Werkzeuge liefern, die wirklich helfen.

Unser Ziel ist es, der bevorzugte Partner für komplette Embedded-Lösungen zu sein – nicht einfach ein weiterer Hardware-Lieferant.

Was hat Sie ursprünglich zur Elektronik und zu Embedded-Systemen gebracht?

Meine Leidenschaft begann früh. Ich habe Elektronik in der Schule gelernt, Roboter gebaut – und wusste: Ich will in die Entwicklung, nicht in den Vertrieb oder in die Produktion.

Seit meinem Abschluss bin ich seit über 20 Jahren im R&D-Bereich und arbeite bis heute operativ mit. Neulich musste ich mir KI selbst beibringen – das gab es damals im Studium nicht. Wer in diesem Feld erfolgreich sein will, muss ständig dazulernen.

Welchen Rat geben Sie jungen Ingenieurinnen und Ingenieuren?

Bleibt neugierig. Baut nicht einfach Produkte um ihrer selbst willen – löst Probleme. Wenn eure Lösung Menschen hilft, habt ihr echte Ingenieurskunst geleistet. Wir sind vielleicht keine Ärzte – aber wir können trotzdem Leben verbessern. (mbf)

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