Formfaktor und Pinouts für die Zukunft

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Weitere Änderungen in der neuen Version: COM Module Typ 10 und Typ 6 unterstützen auch SDIO. Dafür werden die existierenden GPIO-Signale alternativ verwendet. Außerdem sind zwei 3,3-V-TTL-Serial-Ports hinzugefügt worden – manche ältere Applikationen verlangen das. Hier erweist sich der Standard einmal mehr als auf die Marktbedürfnisse abgestimmt. Beide können unterschiedlich genutzt werden, z.B. für den RS232/RS485/CAN-Bus oder andere zweiadrige Schnittstellen.

• Externer BIOS-Boot

Was sich nach den neuen Spezifikationen für alle Pinouts ändert: Neben dem bisherigen Firmware-Hub gibt es ein neues BIOS bzw. Firmware Interface für interne und externe Boots der neuen Prozessorgeneration. Es handelt sich um ein Serial Peripheral Interface (SPI), dem zukünftigen Interface für Firmware-Flashs auf Modul- und Carrier-Boards. Für diesen Zweck werden bisher reservierten Pins genutzt.

Generell ermöglicht PICMG die Wahl zwischen zwei SPI-Chips, wobei die neue COM.0 R2.0 für alle Modultypen eine externe Firmware-Unterstützung vorsieht. In der vorherigen Version wurde dafür das LPC-Interface genutzt. Die neuen Module müssen SPI zwingend unterstützen, können aber die Firmware zusätzlich extern nach wie vor über LPC flashen, sofern der Chipsatz das weiter unterstützt. Der Hintergrund zu dieser Änderung beim Firmware-Flash: Die neuen Small-Formfaktor-Prozessoren unterstützen nur noch SPI-Boot.

• Compact-Formfaktor jetzt offiziell Standard

Eine wichtige Neuerung ist auch die Aufnahme des kleineren Compact-Formfaktors in den Standard. Damit ist der so weit verbreitete Typ 2 nun auch in Applikationen mit beschränkteren Platzverhältnissen einsetzbar. COM.0 Rev. 2.0 definiert deren Abmessung auf 95 mm x 95 mm. Ansonsten entsprechen die physikalischen Anforderungen denen des Basic-Formfaktors.

Auch hier hat sich Kontron in der Vergangenheit bereits als Vorreiter positioniert, denn das Unternehmen bietet Module mit diesen Spezifikationen bereits seit mehr als zwei Jahren unter dem Markennamen microETXexpress und war damit der erste auf dem Markt. Vor kurzem erst hat Kontron mit dem microETXexpress-XL mit Intels Atom-Z520PT-Prozessor und System Controller Hub US15WPT ein neues Produkt aus dieser Modulfamilie auf den Markt gebracht. Dabei handelt es sich um ein COM Express COM.0 Pinout-Typ 2 Computer-on-Module im kompakten Formfaktor, das für den Einsatz im industriellen Temperaturbereich E2 von -40 bis 85 °C entwickelt wurde.

Auf Kundenforderungen reagieren

Das microETXexpress-XL zeigt, dass Kontron früh auf entsprechende Wünsche der Kunden reagiert. Ähnliches gilt für die Module der noch kleineren nanoETXexpress-Familie (84 mm x 55 mm), für die auf dem Markt ein großer Bedarf besteht. nanoETXexpress entspricht ebenfalls dem PICMG-COM-Express-Standard in Bezug auf Steckerbelegung und Pinout-Typ 1 und Typ 10 und eignet sich für eine neue Generation von mobilen Embedded-Applikationen mit geringem Energieverbrauch und neuesten Schnittstellen auf Scheckkartenformat.

Die aktualisierte Spezifikation für COM-Express-Module sind eine angemessene Reaktion auf die Trendthemen der Branche. Denn nur wenn der Standard sich flexibel an die neuen Anforderungen wie Miniaturisierung und Grafikleistung anpasst, ist er zukunftsfähig – wie Kontron es mit seinen ETXexpress-, microETXexpress- und nanoETXexpress-Modulen vormacht. So wird Kontron genau wie COMs mit den neuen Pinout-Typ 6 und Typ 10 weiter COMs mit den bestehenden Pinouts entwickeln.

In diesem Sinne lässt der COM-Express-COM.0-Rev.-2.0-Standard Embedded-Entwickler ein weites Stück in die Zukunft blicken. Wenn der aktuelle PICMG Design Guide dann schnell an die neuen Vorgaben angepasst wird, schafft das weiteres Vertrauen. Neu ist der Formfaktor COM Express compact, der mit 95 mm x 95 mm den Weg für kompakte Designs innerhalb der COM-Express-Spezifikation öffnet.

*Gerhard Szczuka ist Product Marketing Manager Computer-on-Modules bei Kontron, Eching.

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