Bleifreies Handlöten Flexible Leiterplattenfixierung für Unterheizung

Mit der flexiblen Leiterplattenfixierung Handy-Fix-05 ergänzt Rework-Spezialist MARTIN die Unterheizung Hot-Beam-03 für das bleifreie Handlöten. Mit der Unterheizung in Verbindung

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SAB Bröckskes GmbH & Co KG

Beta LAYOUT GmbH

Precoplat Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH

Mit der flexiblen Leiterplattenfixierung Handy-Fix-05 ergänzt Rework-Spezialist MARTIN die Unterheizung Hot-Beam-03 für das bleifreie Handlöten. Mit der Unterheizung in Verbindung mit der Rapid-IR-Technologie sparen Anwender rd. 30% der Zeit beim bleifreien Hand- und Reparaturlöten.

Mit der Leiterplattenfixierung lassen sich Leiterplatten in Sekunden spannen sowie in der Höhe variabel zur Unterheizung positionieren. Edelstahlklemmen mit einem Schnappverschluss halten die Leiterplatten, deren Größe zwischen Fingernagel- und DIN-A4-Format variieren kann. Die Leiterplattenfixierung wird im Set geliefert, bestehend aus einer EGB-sicheren Grundplatte, einer magnetisch verschiebbaren Leiterplattenklemme sowie zwei Magnethaltern.

Die Leiterplattenfixierung sowie die kompakte Unterheizung mit Rapid-IR-Technologie sind speziell für bleifreie Handlötprozesse konzipiert. Mit der patentierten Technologie erwärmt sich die Leiterplatte beim Handlöten mit der maximal zulässigen Aufheizgeschwindigkeit und hält dann konstant die voreingestellte Solltemperatur von bis zu 150 °C. Auf diese Weise wird die Überhitzung von Bauelementen verhindert, die Benetzung verbessert und die Lebensdauer der Lötspitzen verlängert. Zudem reduziert sich die Bearbeitungszeit um rd. 30%.

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